測試介面廠中華精測表示，5G 帶動系統級封裝、天線封裝（AiP）與天線整合晶片（AoC）技術，測試介面和測試治具需求看增。
5G 帶動先進封裝，精測布局 AiP 和 AoC 測試介面 |
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中央社|發布日期
2020 年 05 月 04 日 11:15 |
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Category Archives: 晶片
5 到 3 奈米先進製程競爭，將是台積電與三星後續發展關鍵 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 30 日 15:50 |
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29 日，南韓三星發布 2020 年第 1 季財報，雖然營收達到 55.3 兆韓圜，較 2019 年同期增加 5.61%，營業利益也較 2019 年增加 3.15%，金額達到 6.4 兆韓圜，不過，其中的晶圓代工業務獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此，三星就表示，2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢，開始量產 5 奈米製程之外，還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作，藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。
IC Insights：疫情罩頂，今年整體記憶體市場恐零成長 |
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MoneyDJ|發布日期
2020 年 04 月 30 日 15:45 |
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研調機構 IC Insights 原本看好今年整體記憶體市場將重回擴張，不過疫情打擊下改變看法，預測 2020 年記憶體市場與去年持平，成長幅度為零。 繼續閱讀..
全漢NUC電源專屬客製化，滿足高階玩家及工作站使用者的彈性需求 |
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TechNews|發布日期
2020 年 04 月 29 日 18:00 |
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隨著人們對生活品味的提升，對於硬體設備的要求不僅要美觀更要輕巧，在許多居家或個人工作環境中，傳統笨重的電腦主機，已漸漸被體積迷你的 NUC （Next Unit of Computing） 所取代。近期 Intel發表新一代的 NUC，其處理器與顯卡等硬體配備大幅升級，但在訴求整體外形輕巧的前提之下，須內建高瓦數卻小體積的高密度電源; 而為滿足使用環境的限制，系統亦要求整機能夠散熱佳且噪音低。 繼續閱讀..
日月光投控 2020 年第 1 季 EPS 0.92 元，預期第 2 季延續好表現 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 29 日 17:15 |
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日月光投控 29 日召開線上法說會，並且公布 2020 年第 1 季營運狀況，自結合併營收為新台幣 973.57 億元，較 2019 年第 4 季的 1,160.23 億元減少 16%，卻較 2019 年同期的 888.61 億元增加 10%。稅後淨利 38.99 億元，較 2019 年第 4 季減少 39%，卻較 2019 年同期大幅提升 91%，而每股 EPS 則是來到 0.92 元，低於 2019 年第 4 季的 1.5 元，但優於 2019 年同期 0.48 元。
