就在台灣 5G 頻段競標正式落幕的同一天，處理器英特爾 (intel) 為進一步充分釋放 5G 潛力，也同時宣布了一系列軟硬體產品的上市與生態系合作計畫，這其中包括一款專為無線基地台所打造，內還 10 奈米製程系統單晶片 (system-on-chip，SoC) 的全新 Intel Atom P5900 平台，以期為 5G 網路進行關鍵初期布建。
Category Archives: 晶片
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
25% 降成 10%？美國將對華為再出重手，台廠半導體廠已無模糊空間 |
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作者
財訊|發布日期
2020 年 02 月 24 日 8:00 |
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美國華爾街日報在 2 月 17 日刊出文章，指出美國政府將祭出新的政策工具，對使用美國生產的半導體設備，祭出更嚴格的管制，美國政府將在 2 月 28 日對此一政策進行討論。這將影響包括台積電在內各家半導體製造商的生意。 繼續閱讀..
資料中心需求強勁，2019 年第 4 季 NAND Flash 營收季增 8.5% |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 02 月 21 日 14:30 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，受惠於資料中心需求成長，2019 年第 4 季 NAND Flash 整體位元出貨量季增近 10%。供給面受 6 月鎧俠四日市廠區跳電影響，供不應求使合約價止跌回漲。整體而言，第 4 季整體產業營收較第 3 季增長 8.5 %，達 125 億美元。 繼續閱讀..
