根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,受武漢肺炎疫情影響,若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業者的營運難度,而商業活動及社會活動力的下降將引發旺季效應遞延或弱化的可能,使 2020 年全球晶圓代工產值的成長幅度將面臨修正。有別於在疫情爆發前業者提出的雙位數成長預估,考量疫情受控時程遞延及需求復甦不明朗,拓墣產業研究院認為 2020 年全球晶圓代工市場產值可能下修至 5%~9% 個位數成長,中位數目前預估為 6.8%。 繼續閱讀..
武漢肺炎疫情導致旺季效應遞延,預估 2020 全球晶圓代工產值個位數成長 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 04 月 29 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 |




