Category Archives: 晶片

疫情衝擊市場需求,蘋果第 3 季恐將下修台積電 5 奈米投片量逾三成

作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 15:50 | 分類 Apple , iPhone , 手機

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2020 年第 1 季法人說明會,預計法人的提問焦點都將集中在武漢肺炎疫情對公司營運後續的影響上,其中包括 7 奈米及 5 奈米製程的接單狀況、3 奈米的發展進度,以及接下來資本支出的布局等。因外傳台積電因受到疫情的衝擊, 5 奈米製程量產的時間可能遞延。

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比亞迪重組半導體事業擬 IPO,車規 IGBT 業務看俏

作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 15:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

財華社報導,中國比亞迪股份 14 日公布,旗下全資子公司比亞迪微電子的內部重組已於近期完成,已正式更名為比亞迪半導體,並擬以增資等方式引入戰略投資者,而比亞迪半導體也將充分利用資本市場融資平台,積極尋求於適當時機獨立上市;但目前尚未簽訂具有法律約束力的協議或安排。 繼續閱讀..

超越南韓,台灣登上 2019 年全球最大半導體設備市場

作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

SEMI(國際半導體產業協會)15 日所公布「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS─Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2019 年全球半導體製造設備銷售總額達到 598 億美元,相較 2018 年創下的 645 億美元歷史新高減少了 7%。

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受武漢肺炎疫情影響,SEMI 預估 2020 年下半年矽晶圓市場走向兩極

作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

SEMI(國際半導體產業協會)於 15 日發布的矽晶圓市場報告(Silicon Wafer Market Monitor)指出,2020 年下半年晶圓市場兩種可能的情況,一是武漢肺炎疫情所造成的市場不確定性持續發酵,全球矽晶圓市場銷售下滑;另外,就是因晶片銷售反彈力道強勁,呈上升態勢。

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3 奈米延後?客戶砍單?法人聚焦台積電法說會

作者 |發布日期 2020 年 04 月 14 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

武漢肺炎爆發至今約莫 3 個月時間,衝擊逐漸擴大並橫掃各大產業,其中大立光上週表示,第二季智慧型手機新品訂單數量低於往年同期,敲響了產業警鐘;緊接著,晶圓代工龍頭台積電將於 16 日舉行法說會,會中所釋放的訊息究竟「是喜是悲」,不僅牽動台股後市,也將為全球半導體產業前景描繪出更清楚的輪廓。

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武漢肺炎疫情衝擊,台積電將拉大與三星在晶圓代工市占上差距

作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 17:20 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

雖然因為宅經濟的發酵與遠距教學的需求,帶動了雲端伺服器的建置增加,進一步提高市場對記憶體的需求,這使得南韓三星在 2020 年第 1 季的初步財報能符合市場上的預期。但是,根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導,因為武漢肺炎疫情的衝擊,卻打亂了三星在晶圓代工上的布局,將使得原本預定在 2020 年開始量產 5 奈米製程的計畫遭到延後,讓三星與晶圓代工龍頭台積電之間的競爭為居下風。

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三星優化 Exynos 處理器架構,與 Google 合作 5 奈米客製化處理器

作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 15:45 | 分類 Android 手機 , Google , Samsung

據外媒《Sammobile》報導,南韓三星下一代 Exynos 處理器除了將原有自研 Mongoose CPU 內核,轉為通用 ARM CPU 內核,甚至放棄 ARM Mali GPU,轉而使用與 AMD 合作的 Radeon GPU,效能將較目前架構更強大,吸引 Google 合作,雙方預定聯合開發客製化處理器。

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長江存儲正式發表 128 層 TLC/QLC NAND Flash 快閃記憶體

作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 11:40 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

中國記憶體廠長江存儲於 13 日宣布,將推出兩款 128 層 3D NAND 產品,分別為容量為 1.33Tb 的 128 層 QLC 3D NAND Flash 快閃記憶體,以及容量為 512Gb 的 128 層 TLC 3D NAND Flash 快閃記憶體。其中,128 層 QLC 產品號稱為目前業界所發表的首款單顆 Die 容量達 1.33Tb 的 NAND Flash 快閃記憶體,其包括容量、性能都要優於主要競爭對手,並且兩款產品均已獲得主流控制器廠商驗證。

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台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級,強化營收動能

作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 伺服器

即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電,在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高,累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後,現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破,也就是針對高效能運算(HPC)晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)技術,能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

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聯發科 3 月營收月成長逾 25%,帶動首季營收年成長 15% 優於預期

作者 |發布日期 2020 年 04 月 10 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 3 月份營收狀況,金額來到新台幣 228.24 億元,較 2 月份的 182.21 億元增加 25.27%,較 2019 年同期的 223.19 億元則是增加 2.27%,為近半年來的新高。累計,2020 年首季聯發科營收為 608.63 億元,較 2019 年同期的 527.22 億元,成長 15.44%。

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