德國科技大廠英飛凌科技(Infineon)攜手軟體及 3D 飛時測距(ToF)系統專業夥伴 pmdtechnologies,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於本屆在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES)亮相。
Category Archives: 晶片
三星跳電事件激勵買方預期性補貨,2020 Q1 DRAM 合約價起漲 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 01 月 08 日 14:30 | 分類 晶片 , 記憶體 |
據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,隨著近一個月來 DRAM 現貨價格持續走揚,加上 2019 年 12 月 31 日三星華城廠區發生跳電,雖然整體記憶體供給並沒有因此事件受到重大影響,但觀察到各產品別買方備貨意願進一步增強。因此,TrendForce 再次修正 2020 年第一季 DRAM 合約價格預測,由原先的「大致持平」調整為「小漲」,價格正式提前翻轉向上。 繼續閱讀..
記憶體與手機疲軟,三星預期 2019 年第 4 季營業利益下跌 52.9% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 08 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區 |
南韓三星 8 日凌晨公布 2019 年第 4 季業績預期,因為受目前記憶體市場價格仍維持低檔,加上全球科技產業成長趨緩的影響,預計 2019 年第 4 季營業利益將再次大幅下降,這是三星連續 2 年同期出現下跌。
美光 1z 奈米製程 DDR5 記憶體送客戶試樣,預計 2021 年正式量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 07 日 18:45 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件 |
CES 2020 熱鬧舉行,AMD 與英特爾兩家處理器大廠都在會場發表全新處理器,雖然這些處理器預估還是支援 DDR4 記憶體,但傳輸量越來越大,必須擁有越來越快傳輸速度記憶體,下一代 DDR5 記憶體已開始準備量產。根據外電報導,美商記憶體大廠美光(Micron)7 日正式宣布,開始向客戶出樣最新 DDR5 記憶體,以第 3 代 10 奈米級 1z 奈米製程打造,性能提升 85%。
【CES 2020】奧迪提出人工智慧平台,強攻 Level 4 自動駕駛市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 07 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
CES 2020 會場,除了各家消費性電子產品大廠各顯神通,展示各項最新消費電子產品,汽車大廠也不遺餘力,在自駕車領域展現最新科技。德國汽車大廠奧迪(Audi)就在本屆大會展示 Audi 全新智慧體驗,講求以駕駛及乘客需求為本,讓車輛成為最善解人意的駕駛夥伴,還推出搭載 Level 4 自動駕駛科技及全方位娛樂訊息服務的 Audi AI: ME,展現 Audi 對未來都會行動的想像。另外奧迪還宣布聯手三星電子,打造 3D 混合實境 HUD 抬頭顯示器。



