Category Archives: 晶片

無線充電為亮點！英特爾、IDT 攜手，產品明年問世
作者 |發布日期 2014 年 09 月 10 日 17:00 |
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分類 晶片 , 能源科技

無線化的世界成為英特爾（Intel Corp.）9 日開發者論壇（Intel Developer Forum，簡稱 IDF）的一大亮點，半導體設計製造商 Integrated Device Technology, Inc.（IDT）也宣佈，要與英特爾密切合作、攜手開發無線充電解決方案，加快這項新興科技的研發與普及腳步。 繼續閱讀..

前端晶圓廠投資熱！SEMI：明年上看 420 億美元、創新高
作者 |發布日期 2014 年 09 月 10 日 15:48 |
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分類 晶片

國際半導體設備材料協會（SEMI）9 日發布最新「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，2015 年全球前端（Front End）晶圓製造設備的資本支出有望年增 20% 至 420 億美元、創下歷史新高，超越前次在 2007 年、2011 年分別寫下的 390 億美元、400 億美元歷史紀錄。展望 2014 年，SEMI 預估全球前端晶圓製造設備的資本支出將年增 21% 至 349 億美元。 繼續閱讀..

聯發科接招！高通發表首款入門級 4G 智慧手機平板晶片
作者 |發布日期 2014 年 09 月 10 日 10:30 |
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分類 晶片

高通（Qualcomm Inc.）全資子公司 Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）於美國股市 9 日盤後宣布，Qualcomm Snadragon 200 系列生力軍「Snapdragon 210 處理器」將為入門級智慧型手機提供整合的多模 3G/4G LTE 與 LTE 雙 SIM 卡支援功能，並支援充電速度提升 75% 的「Qualcomm Quick Charge 2.0」，同時還支援 800 萬畫素照相鏡頭、零快門延遲、高動態範圍成像（HDR）、自動對焦、自動白平衡、自動曝光等強化運算照相功能。 繼續閱讀..

物聯網中興了半導體產業 SEMICON TAIWAN 2014 展場直擊
作者 |發布日期 2014 年 09 月 05 日 17:58 |
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分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

台灣半導體產業最重要的一個年度展覽是 SEMICON2014，這次在台北南港展覽館舉辦，展中主要聚焦的新技術仍舊是圍繞在設備與材料方面，但整個大會中有不少研討會都規劃出半導體產業未來的趨勢、機會和挑戰，特別是全球幾間大的半導體廠都繼續擴大對晶圓廠 (Foundry) 的資本支出 (WPE)，設備廠與材料廠近年在半導體產業的收益頗豐，也看好 2015 年的半導體景氣。

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