Category Archives: 晶片

SK 海力士 4D NAND Flash SSD 2020 年即將出貨,將創業界最高容量

作者 |發布日期 2019 年 12 月 31 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

為迎接因 5G 手機的帶動之下,接下來記憶體產業的復甦,滿足市場上的需求,南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 準備發售兩款新的固態硬碟 (SSD),型號分別為 Gold P31 及 Platinum P31,預計都採用 PCIe 形態,而且都將支援 NVMe。更重要的是,這兩款 SSD 都將採用 SK 海力士之前宣布量產的最新的 128 層堆疊 4D TLC NAND Flash,單顆晶片容量最高可達到 1Tb,整合超過 3,600 億個儲存單元。

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俄羅斯科技公司開發 Multiclet S2 處理器,預計採台積電 16 奈米打造

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

目前全世界發展自家處理器的廠商仍屬少數,不過現在又有新的參與者加入。根據外電報導,日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布,正在開發 Multiclet S2 通用型處理器,可在 Windows 及 Linux 系統運作,宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾(Intel)Core i7 系列,預計最快 2020 下半年問世。

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同欣電併勝麗,陳泰銘:將成全球最大 CMOS 封測廠

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 9:40 | 分類 光電科技 , 晶片 , 財經

泛國巨集團 27 日再出手併購,消費性 CMOS 影像感測器(CIS)封測廠同欣電宣布以換股方式合併車用 CIS 封測廠勝麗。國巨暨同欣電董事長陳泰銘表示,預期 CMOS 未來二、三年供需相當吃緊,同欣電產能也幾近全滿;而同欣電、勝麗分別是手機、車用 CIS 封測的龍頭廠商,強強聯手組成世界級國家隊後,可望成為除 IDM 廠外,全球最大的 CMOS 封測廠。 繼續閱讀..

王雪紅的第三家來了,威盛子公司掛牌首日就大漲 55%,能否再創股王傳奇?

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

手機大廠宏達電於 2002 年掛牌,之後在短短 4 年內,股價從 200 元初頭上漲到 1,200 元,金融海嘯時,宏達電股價一度跌落到 300 元,但隨後在 2010~2011 年以 HTC 品牌成功搶搭智慧型手機中 Android 陣營的第一波熱潮,股價在短短一年被內從 300 元上漲到 1,300 元,一時之間 HTC 成為非蘋智慧型手機的代名詞,市場投資人也紛紛將宏達電拱為台灣之光,但 2011 年就是宏達電最光輝的時刻,該公司的發展就像煙火一般,璀璨綻放後隨即歸於平淡,到了 2019 年,公司股價只剩下三十幾元,月營收更從巔峰時期的單月三百多億,下降到單月不到 10 億。

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蔣尚義的大老闆,中國武漢弘芯的背後到底是誰?

作者 |發布日期 2019 年 12 月 29 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

2019 年 12 月 22 日,武漢弘芯半導體高調舉行設備進廠儀式,迎接 ASML(艾司摩爾)設備入廠。弘芯執行長是台積電前共同營運長蔣尚義,這場儀式等於正式宣布,蔣尚義正式重回半導體製造。根據中國媒體報導,弘芯的總投資金額高達 1,280 億人民幣,第 1 期項目已投資 520 億人民幣(約台幣 2,184 億元),令人好奇,誰有這麼大的本事當蔣尚義的老闆? 繼續閱讀..

2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻,AMD Zen3 架構處理器市場期待

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

過去幾乎對處理器龍頭英特爾(intel)無任何招架之力的超微(AMD)自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後,開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題,再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器,兩家公司的氣勢立即翻轉,也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年,AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器,業績能否一舉攻頂,達到與英特爾平起平坐,市場都在關注。

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供給調整速度不及需求成長,2020 年第一季繪圖用記憶體價格快速翻漲

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 15:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,2020 年第一季除了因 1X 奈米良率問題導致供貨不及,使得伺服器記憶體價格領漲以外,繪圖用記憶體價格也快速反轉向上。由於繪圖用記憶體相較於其他產品類別,屬於價格波動明顯的淺碟市場,因此在買方積極拉貨下,預期價格將較前一季上漲逾 5%,漲幅為所有產品中最高。

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博通預計出售無線晶片業務,外資點名聯發科也是潛在收購者

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 10:15 | 分類 Apple , 手機 , 晶圓

日前外媒報導,總部位於美國加州聖荷西的通訊晶片大廠博通(Broadcom),兩週前將它們的無線業務重新分類為「非核心」資產,並且準備競價出售。針對這個傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋果可能會是整個業務系統的主要收購者,而聯發科則可能是 RF 射頻資產的感興趣的一方。另外,考慮到這些業務產生的高現金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。

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聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表,對比驍龍 765 系列搶中高階市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品,以滿足市場需求,聯發科 25 日也表示,將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後,在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器,預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表,而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。

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