Category Archives: 晶片

台美產業連結：聚焦半導體、航太、製藥業
作者 |發布日期 2019 年 08 月 18 日 0:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

「今年以來，向我們詢問智慧產線的企業變多了，尤其是在台灣設置示範產線，成功後再複製到東南亞去的需求。」工研院智慧機械科技中心副組長彭達仁觀察到，去年以前，智慧產線的需求多半來自升級台灣的既有產線，今年轉為在台灣設示範產線，再複製到東南亞，這種轉變和貿易戰導致的生產基地移動有關。 繼續閱讀..

聯發科轉投資中國匯頂科技擬以台幣 52 億元購併恩智浦語音業務
作者 |發布日期 2019 年 08 月 17 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據中國媒體的報導，總部位於中國深圳市、也是國內 IC 設計大廠聯發科轉投資的指紋辨識廠商匯頂科技，於 16 日盤後發布公告表示，擬透過現金支付的方式購買荷蘭商恩智浦公司 (NXP) 旗下的語音及音頻應用解決方案業務（以下簡稱 「VAS業務」） ， 總交易對價金額為 1.65 億美元 (約新台幣 52 億元)。

繼續閱讀..

價格下跌抵銷位元出貨增長，2019 年第二季 NAND Flash 品牌商營收持平第一季
作者 |發布日期 2019 年 08 月 15 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 財經 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，綜觀 2019 年第二季 NAND Flash 產業營收表現，以需求面來看，智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦，整體產業位元消耗量成長約 15%，但由於供應商仍握有相當高的庫存，致使第二季合約價跌幅仍相當顯著，整體產業營收仍維持在約 108 億美元的水準，較第一季基本持平。 繼續閱讀..

5G 世代啟動將挹注台灣半導體製造與封測產業成長
作者 |發布日期 2019 年 08 月 15 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 網通設備

近期許多台灣半導體廠商皆以 5G 產業為日後半導體市場趨勢發展的提升動能，從 5G 硬體設備發展來看，5G 基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，短期成長力道強勁；5G 手機則是終端裝置的第一波應用，話題性高但要普及化仍需長時間經營。以台廠在全球半導體的戰略位置分析，晶圓代工與封裝測試部分較能在 5G 晶片需求上取得優勢，預期將持續挹注相關廠商的營收表現；然在 IC 設計方面，可能遭遇較多困難。

繼續閱讀..

日占韓 DRAM 出口比重沒 1%！青瓦台發言人否認列入管制
作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 14:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 記憶體

為了報復日本祭出的出口管制令，南韓政府於 8 月 12 日宣布計劃在 9 月份將日本從南韓的「白色名單」中剔除，將加強戰略物資對日本的出口管制，且更有南韓政府官員暗示限制 DRAM 出口日本也是可能的選項之一。只不過韓媒、日媒皆指出，即便南韓政府真的管制 DRAM 對日本的出口，對日本企業所將造成的影響恐不大，因為日本占南韓 DRAM 出口比重還不到 1% 水準，且日企還可以向南韓以外的廠商購買。 繼續閱讀..

日韓對槓、三星中槍，台積電將受惠？
作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 10:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料

日本對南韓實施半導體原料出口管制，引發新一波科技新冷戰，全球半導體產業掃到颱風尾，陷入「斷鏈」危機。市場則高度關心，南韓半導體大廠三星（Samsung）是否會因此跛腳，而晶圓代工龍頭台積電或將從中受惠。業內專家分析，短期內應不會發生轉單效應，但長期來看，這將打亂三星在發展先進製程的腳步，台積電可望再拉大與對手之間的距離、讓其領先地位更加穩固。

繼續閱讀..

台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利，另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能
作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會，會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出，以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外，也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利，並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

繼續閱讀..

華為海思 5000 5G 基頻晶片體積大且效能不彰，使 Mate X 5G 版體驗不佳
作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

目前 5G 逐步商轉，終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下，能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數，主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器，在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過，有國外研究機構表示，華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題，出現效能不彰的情況。

繼續閱讀..