聯發科 7 月營收續站穩 200 億元大關，第 3 季有逐月成長空間 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 12 日 19:15 |
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IC 設計大廠聯發科 12 日公布 7 月份營收，金額來到新台幣 206.87 億元，雖然較 6 月份的 208.93 億元，減少 0.98%，但仍站穩 200 億元的關卡。較 2018 年同期的 204.24 億元，則是增加 1.29%。累計，2019 年前 7 個月的總營收來到 1,349.76 億元，較 2018 年同期的 1,305.59 億元，增加 3.38%。
SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash，屆時 SSD 可達 200TB |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 12 日 16:30 |
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目前，兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中，三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外，SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash，並已經進入量產階段。不過，雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品，但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以，SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃，預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash，屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範，MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎？ |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 08 月 09 日 7:45 |
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Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..
