因應半導體新製程的進步，加上相關材料的創新發展，為了使未來半導體產品有更好的生產良率，工研院量測中心與 SEMI 國際半導體產業協會邀集國內相關業者與研究單位，共同成立檢測與計量委員會，要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。
Category Archives: 晶片
第三季 NAND Flash 合約價跌幅收斂，Wafer 價格則逆勢上揚 |
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TechNews|發布日期
2019 年 08 月 05 日 14:20 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，7 月各類產品合約價已出爐，整體而言合約價仍趨向走跌，但受到東芝跳電對產出直接衝擊，導致主流產品價格跌幅收斂。此外，近來日本對韓調整輸出規範一事也被認為會衝擊韓系廠商 NAND Flash 供給。 繼續閱讀..
授權 AMD Radeon 圖形技術的 Exynos 處理器，三星宣布兩年內推出 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 05 日 9:40 |
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2019 年 6 月，三星與 AMD 簽署合作協議，雙方就低功耗、高效能的繪圖處理技術建立多年戰略合作夥伴關係。三星獲得 AMD GPU 授權，並用於智慧型手機等行動裝置。對這項合作協議，三星日前指出，整合 AMD Radeon 圖形處理技術的手機處理器，預計未來 2 年內發表，將大幅提升三星手機的 GPU 性能。
10 奈米來了！英特爾第 10 代 Core-i 處理器發表，第 4 季終端上市 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 02 日 15:00 |
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在本屆的台北電腦展上，處理器大廠英特爾 (Intel) 當時就正式公布由 10 奈米製程所打造、代號「Ice Lake」的第 10 代 Core-i 處理器。不過，當時公開的只有相關的特性和規格，並沒有具體產品型號、架構參數。因此，英特爾這次正式發表了多達 11 款，專為輕薄筆記型電腦所設計的第 10 代 Core-i 處理器，其中就包括低能耗的 U 系列和超低能耗的 Y 系列處理器。
晶片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購併，高通三大問題高層一次解析 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 01 日 17:45 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於台灣時間 1 日正式發表了 2019 年第 3 季財報，並對當前的市場狀況做了說明。高通指出，美中貿易戰帶來對華為直接銷售上的損失很小，但隨著華為將經營重心轉回中國市場，市場占有率預計將一定程度受到華為搶食的衝擊。至於，中國客戶加速從 4G 向 5G 轉移，影響了第 2 季晶片業務營收。至於，FTC 案以及美國地方法院的裁決，並沒有影響高通現有相關許可協議。
英特爾：仍在持續出貨給華為，已向政府申請執照 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 08 月 01 日 14:40 |
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美中本週於上海重啟談判，就在此時，英特爾（Intel Corp.）透露，公司已向美國商務部提交出貨給華為（Huawei）的申請書，也持續對華為販售產品。 繼續閱讀..
高通 2019 年第 3 季營收與展望不如市場預期，盤後股價大跌近 5% |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 01 日 9:30 |
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行動處理器龍頭高通在台北時間 1 日凌晨發表了該公司截至 2019 年 6 月 30 日的 2019 年第 3 季財報。財報顯示，高通第 3 季營收為 96 億美元，較 2018 年同期的 56 億美元成長 73%。淨利則為 21 億美元，較 2018 年同期的 12 億美元成長 79%。分析高通第 3 季營收及淨利大幅成長的主因，主要是因為計入與蘋果和解之後蘋果所支付的和解金，這筆和解金為高通帶來 47 億美元營收，以及每股 EPS 帶來 3.23 美元的貢獻。
