Category Archives: 晶片

復甦動能緩慢,WSTS 再度下修全球半導體銷售預測

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 15:50 | 分類 晶片 , 記憶體

韓媒《The Korea Herald》1 日報導,據業界人士透露,由於晶片製造市場低迷的時間長於預期,世界半導體貿易統計協會(WSTS)再度下調今明年的全球半導體銷售預測。據 WSTS 預估,全球半導體產業今年全年銷售額將降至 4,065 億美元,比去年的 4,688 億美元減少 13.3%。 繼續閱讀..

格芯發起專利侵權訴訟,為半導體產業再加添不確定因素

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠商格芯於美國時間 2019 年 8 月 26 日突然宣布,在美國與德國法院對以台積電為首等 20 餘家廠商提起 16 項專利侵權訴訟,並要求美國政府祭出進口管制令,此舉引起業界譁然,適逢美中貿易衝突越演越烈之際,再爲半導體產業供應鏈增添一項不確定因素。

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台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵

作者 |發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。

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光寶科擬 1.65 億美元售固態儲存事業,東芝預計 2020 年 4 月接手完成

作者 |發布日期 2019 年 08 月 30 日 21:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

光寶科 30 日召開重大訊息說明,表示公司董事會通過,擬依企業併購法第 35 條規定,將旗下固態儲存 (SSD) 事業部門分割讓予 100% 持股的子公司建興,然後再以股權出售方式,將固態儲存事業部轉讓予日本記憶體大廠東芝 (TMC)。而其中出售的內容包括存貨、機器設備、員工團隊、技術與智慧財產權、客戶供應商關係等營業與資產,交易對價金額暫定為現金 1.65 億美元 (約新台幣 51.67 億元),而整起股權出售案預計 2020 年 4 月 1 日完成。

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電晶體百億個,AI 運算每秒 20 兆次,這都將是蘋果 A13 處理器效能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 30 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

即將在台灣時間 2019 年 9 月 11 日凌晨舉行的蘋果年度發表會上,預期會中將發表新一代 iPhone,因此引發市場人士的關注。不過,收集到之前的相關新聞資料,因為 2019 年版的新款 iPhone 在功能上的升級不大,加上目前市場上當紅的 5G 功能最快也要到 2020 年才會搭載的情況下,使得一般對於 2019 年版新款 iPhone 的功能普遍期待度不高。

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法人外資看好聯詠發展,同步調升目標價及股票評等

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

對於國內 IC 設計大廠聯詠 (Novatek) 的狀況,法人與外資近期同步站在買進的行列上。主要是看好聯詠受到華為事件的影響小,股價修正已經跌深,浮現投資價值。而且,在競爭對手推出 DDI 市場,聯詠能在華為供應鏈突破 50%,而且預期在 OLED DDI 在 2020 年呈現數倍成長的情況下,皆相繼調高聯詠的目標價分別來到每股新台幣 210.5 及 207 元的價位。

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全球前十大 IC 設計 2019 年 Q2 營收排名出爐,前五大業者營收失色

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2019 年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大,達 20.1%,這也是輝達近 3 年來首見連續 3 季營收呈現年衰退的情況。 繼續閱讀..

紫光集團宣布孫世偉接替高啟全,擔任武漢新芯總經理兼執行長

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 11:10 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶圓

根據中國紫光集團的公告指出,8 月 28 日,繼紫光集團宣布委任高啟全為 DRAM 事業群執行長後,紫光旗下武漢新芯積體電路製造有限公司(以下簡稱武漢新芯)也同時宣布,將聘請紫光集團全球執行副總裁孫世偉,接任高啟全擔任武漢新芯總經理兼執行長。

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高通推出 Networking Pro 系列,意欲重新奪回中低階 Wi-Fi 6 無線裝置市場主導權

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 11:01 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)27 日宣布 Wi-Fi 6 產品組合的更新訊息,推出一系列名為 Networking Pro Series 的全新無線存取點(AP)解決方案。如今在用戶端解決方案可看到新品牌,一律改貼 FastConnect 標籤,取代始終固定不變的 QCA 開頭型號。 繼續閱讀..