Category Archives: 晶片

台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

繼續閱讀..

格芯再出售資產,4.3 億美元售紐約州 12 吋廠予安森美

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據《美聯社》的報導,全球晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)於台灣時間 22 日晚間宣布,與半導體大廠安森美 (ON Semiconductor) 達成最終協議,將格芯位於美國紐約州 East Fishkill 的 12 吋晶圓廠 Fab 10 出售給賣給安森美半導體,其出售的最終價格價格為 4.3 億美元 (約新台幣 132.9 億元)。

繼續閱讀..

中階 5G 手機即將現身,支援 5G 通訊高通驍龍 735 處理器曝光

作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

在搶攻中高階行動處理器市場中,驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑藉著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能,使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前,在驍龍 700 系列處理器中,包括了 10 奈米製程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器,而 8 奈米製程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在,根據外媒的透漏,高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 奈米製程的處理器,而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

繼續閱讀..

加速 AI 應用落地!看 Xilinx 如何從 Intel、NVIDIA 群強中崛起

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 18:08 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

AI(人工智慧)儼然是近年全球科技產業最重要的熱門詞彙,做為生產 AI 創新核心晶片的供應商們,自然也不能放過藉助這項重要技術應用重新洗牌的機會。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等晶片巨頭皆在 AI 佈下重兵,FPGA 大廠 Xilinx 同樣投入 AI 戰場,且發展勢頭強勁。 繼續閱讀..

外媒預測新蘋果 A13 處理器同樣性能驚人,超越 A12X 處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 17:15 | 分類 Apple , GPU , iPhone

隨著蘋果即將在 2019 年秋季發表會發表新一代 iPhone,大家關心的不只在手機本身的升級改變,也關注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前,雖然沒有實體的數據用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會有多大提升,但根據外媒以過去歷代 A 系列處理器的提升標準來預估 A13 處理器的性能提升狀況,結果仍令人驚豔。

繼續閱讀..

5 奈米製程獨立顯卡有機會?英特爾可能找三星代工 GPU

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 15:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

根據外媒報導,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 即將推出獨立顯示卡,與輝達 ( NVIDIA) 及 AMD 兩大獨立顯示卡強權互別苗頭的情況下,英特爾負責獨立顯示卡開發的 GPU 業務負責人 Raja Koudri,日前在 Twitter 上所放置的一些照片,被眼尖的網友認出其拍攝地點在於三星京畿道器興市的晶圓廠。而這樣的事件引發了聯想,也傳出英特爾未來獨立顯卡的部分將交由三星代工的傳聞,引起各界的矚目。

繼續閱讀..

分析師推測蘋果付高通專利金額不一,卻贊同高通與供應鏈是最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 14:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

針對行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與蘋果在日前的世紀大和解,蘋果付了一筆不肯透露金額的專利費用給高通,換得高通晶片供應與為期 6 年的專利授權。這筆令人好奇的專利權費用,外資瑞銀(UBS)與國內外資知名分析師分別提出不同金額。瑞銀指出,蘋果可能支付了 50 億到 60 億美元現金給高通,前外資知名分析師陸行之指出,蘋果約付出 24.5 億美元給高通,兩者金額相差一倍以上。

繼續閱讀..