Category Archives: 晶片

Cadence Clarity 3D Solver 問世,搶攻系統分析與設計市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:14 | 分類 伺服器 , 晶片 , 雲端

如今系統分析與設計市場正快速成長,全球電子設計領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)推出 Cadence® Clarity 3D 求解器(Solver)搶占灘頭。相較於傳統現場求解器技術,Clarity 3D 求解器模擬速度提升多達 10 倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜 3D 結構設計時所面臨的電磁 (EM)問題──以桌機、高性能運算(HPC)或雲端運算資源協助工程人員進行真正的 3D 分析。

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英特爾推 Optane 與 QLC 3D NAND 整合記憶體 H10,衝超薄筆電市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾(Intel)於 11 日宣布,已經成功開發出將可持續性儲存記憶體 Intel Optane 與 Intel QLC 3D NAND 快閃記憶體整合在一片 M.2 尺寸模組當中的 Intel Optane 記憶體 H10。該產品將能顛覆當前記憶體與儲存的相關設計,也可以以獨一無二的方式,釋放 Intel 連接平台的完整功能。

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聯發科淡季不淡,3 月份營收月成長翻倍拉抬股價創波段新高

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科於 10 日盤後發布 2019 年 3 月份及第 1 季營收資料,根據資料顯示,2019 年 3 月份的自結合併營收為新台幣 223.19 億元,較 2 月份的 141.61 億元翻倍成長,比率高達 57.6%,也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%,創下半年來的新高紀錄。累計,2019 年第 1 季營收為 527.22 億元,較 2018 年同期的 496.54 億元,成長 6.18%,整體表現呈現淡季不淡的情況,令市場驚豔。

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聯發科壓力再增加!高通新發表 3 款中階行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」,正式發表 3 款中階行動處理器,包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出,除了為人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計,更把高通在中階處理器的產品線進一步加強與優化。

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台積電首季營收年衰退 11.8%,符合調降財測後預期

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 14:40 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後發表 2019 年 3 月及 2019 年第 1 季營收。根據資料顯示,2019 年 3 月合併營收約為新台幣 797.22 億元,較 2 月增加 30.9%,較 2018 年同期則是減少 23.1%。累計, 2019 年第 1 季營收約為 2,187.4 億元,較 2018 年同期減少 11.8%。

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三星供應亞馬遜 1x 奈米 DRAM 爆瑕疵,2020 年全面推進 1y 奈米

作者 |發布日期 2019 年 04 月 10 日 9:40 | 分類 Amazon , Samsung , 伺服器

南韓媒體《etnews》報導,目前全球最大 DRAM 記憶體供應商三星電子,除了面臨記憶體價格下跌,使營運業績嚴重下跌的危機,還爆發出提供給美國亞馬遜(Amazon)使用的 1x(18nm)奈米製程產品出現瑕疵,讓亞馬遜緊急更換另一家南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix),並向三星索賠,嚴重衝擊三星 DRAM 的市場商譽。

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AMD 推出專為商用筆電打造,第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 17:45 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 9 日宣布,推出旗下 PRO 處理器產品線的最新產品,分別為內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD 第 2 代 Ryzen PRO 行動處理器,以及內建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Athlon PRO 行動處理器。未來兩款處理器將用在高階商用筆電上,合作夥伴包括惠普與聯想的終端產品預計在本季上市,其他 OEM 廠商的產品和更多新平台則預計在 2019 年陸續問市。

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英特爾推出 2 代 Xeon 伺服器處理器,搶攻 AI、5G 市場而來

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)正式發表代號 Cascade Lake 的第 2 代 Xeon 伺服器處理器。雖然製程技術和架構基本上還是以 14 奈米的 Skylake 為基礎,但是核心數量提升,並支援 Optane 可持續性儲存記憶體,加強了人工智慧(AI)、5G 等應用的效能。

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蘋果 5G 基頻晶片大餅都想搶,傳華為也跳出要提供蘋果晶片

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

近日,蘋果爆出尋找 5G 基頻晶片的戲碼,參與該戲碼演出的演員也越來越多了!除了先前的高通、三星之外,現在連中國華為也進來參一腳。根據國外媒體《Engadget》的報導,華為已經改變之前拒絕對外供應自行研發的巴龍 5000 5G 基頻晶片的態度,不過開放的對象僅限於蘋果。

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華邦電、旺宏 3 月份營收月成長走強,預計下半年市況優於上半年

作者 |發布日期 2019 年 04 月 08 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

在記憶體市場因供過於求的情況,造成價格下跌,使得整體產業遭遇逆風,再加上開工日子減少,衝擊 2 月份國內記憶體廠商營收普遍衰退。在來到 3 月份之後,因為開工日子恢復正常,也讓記憶體廠商營收普遍有所回升,包括華邦電、旺宏等公司 3 月份營收都較 2 月份有所回溫。只是,在整體大環境市場仍未改變的情況下,相較 2018 年同期營收仍有所衰退。

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三星不願意提供蘋果 5G 基頻晶片,原因竟扯上了台積電

作者 |發布日期 2019 年 04 月 08 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

日前有消息傳出,蘋果為 iPhone 尋找 5G 基頻晶片,原因是使用的英特爾基頻晶片要到 2020 年之後才會推出 5G 版,這將使蘋果 5G iPhone 難產。但蘋果尋找 5G 基頻晶片的過程並不順利,遭三星以產能不足回絕。高通則表示,如果蘋果願意聯絡,就可提供 5G 晶片予 iPhone 使用。這下,就等著看蘋果願不願意與高通和解,低頭請高通幫忙了。

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蘋果尋找 5G 基頻晶片供應不順,高通:只要來電,願意提供

作者 |發布日期 2019 年 04 月 06 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

之前因為蘋果與高通之間的專利權官司,使得蘋果的 iPhone 後來選擇了英特爾所提供的基頻晶片。只是,因為英特爾的手機用 5G 基頻晶片最快要到 2020 年才會量產,也使得蘋果的 iPhone 手機也因此而難產,可能會讓蘋果在這場 5G 先期戰中落後。因此,有消息傳出,蘋果正在尋求其他供應商,包括三星、聯發科等已經開發出 5G 基頻晶片的廠商來供應,只是過程並不順利。現在,根據國外媒體的報導,高通表示,只要蘋果開口,高通將願意提供其 5G 基頻晶片給予使用。

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