台灣是相當重要的 OEM 重鎮,在供應伺服器所需元件也扮演重要角色,支援各項創新的實現。Intel 月初提出資料為中心的創新 (Data Centric) 概念,運用 Xeon 可擴充平台晶片,Optane DC持續性記憶體,以及 OpenVINO 軟體工具組,能滿足在邊緣運算、5G 等的各項應用。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
協助企業創新,賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓 |
隨著越來越廣泛的聯網需求,加上越來越多的聯網設備情況下,資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過,因為相關環境與需求變動快速的狀態,造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短,造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此,國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ,以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal,以因應目前變化快速的運算環境需求。
德儀本季財測遜,類比晶片 Q1 銷額降 2%、營益年減 7% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 04 月 24 日 8:30 | 分類 晶片 , 財報 , 財經 |
類比 IC 大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)於美國股市 23 日盤後公布 2019 年第 1 季(截至 2019 年 3 月 31 日)財報:營收年減 5%至 35.94 億美元;營益年減 11% 至 13.79 億美元;每股盈餘年減 7% 至 1.26 美元。MarketWatch 報導,根據 FactSet 統計,分析師預期德儀第 1 季營收、每股盈餘將分別達 34.8 億美元、1.13 美元。 繼續閱讀..



