此前有外媒認為聯電將遭受 200 億美元的罰款,這個數字其實遠高於聯電市值,到底是怎麼估計的。
Category Archives: 晶片
終端需求前景黯淡,10 月 NAND Flash 顆粒/Wafer 合約價跌幅顯著 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 11 月 06 日 14:20 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2018 年 NAND Flash 市場全年處於供過於求,需求面隨著筆記型電腦及智慧型手機 OEM 庫存皆已備足,再加上中美貿易戰、英特爾 CPU 缺貨等影響,對於需求動能可以說是雪上加霜。10 月份除了 SSD、eMMC / UFS 價格持續下跌外,各類 NAND Flash 顆粒及 Wafer 產品的合約價跌幅更為顯著。 繼續閱讀..
10 月合約價格正式起跌,主流模組 4GB 面臨 30 美元保衛戰 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 11 月 05 日 14:45 | 分類 記憶體 , 零組件 |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,各大廠已議定第四季合約價的情況下,10 月合約價格開始大幅滑落,主流模組 4GB 的均價自上季的 34.5 美元滑落至 31 美元,跌幅 10.14%;大容量模組 8GB 跌幅更明顯,自上季的 68 美元滑落至 61 美元,跌幅為 10.29%。由於 DRAM 市場供過於求的態勢才剛開始,因此不排除 11 月與 12 月價格將持續下探。由於各家廠商積極求售,8GB 解決方案的跌幅預期將會持續高於 4GB 解決方案。 繼續閱讀..
全球首款!SK 海力士成功研發 96 層 4D NAND,年內量產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 11 月 05 日 13:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
韓聯社、東亞日報日文版報導,南韓半導體大廠 SK 海力士(SK Hynix Inc.)於 4 日宣布,已成功研發出較現行 3D 架構 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)進一步進化的「4D NAND Flash」產品。SK 海力士表示,現行大多數廠商都在 3D NAND 上採用 CTF(Charge Trap Flash,電荷儲存式快閃記憶體),而 SK 海力士則是在 CTF 架構上追加「PUC(Peri Under Cell)」技術,研發出全球首款堆疊 96 層的 512Gb 3bit/cell(Triple Level Cel,TLC)4D NAND Flash 產品。 繼續閱讀..
美控聯電與晉華竊密,半導體業者:台廠宜低調 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 11 月 03 日 23:05 | 分類 晶片 , 零組件 |
聯電與中國福建晉華遭美國司法部起訴指控共謀竊取美光商業機密,震撼各界。半導體業者認為,聯電遭刑事起訴,應與美中貿易戰有關,當前環境複雜,台灣廠商低調為宜。



