Category Archives: 晶片

搶攻印度等新興市場,三星推出 Exynos 7904 中階處理器

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 11:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

因為在中國智慧型手機市場的市占率節節敗退,使得三星這家目前仍是全球最大智慧型手機製造商,備受中國品牌手機場的威脅,因此,為了挽救營收表現,開始將重心轉移到印度市場。除了將在當地市場推出中低階手機之外,還為了該市場的手機自行研發中階處理器。日前,這款中階處理器推出,名稱就是 Exynos 7904。

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5 奈米來了!台積電確認 2019 上半年流片,2020 上半年量產

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 10:40 | 分類 Apple , GPU , 手機

全球晶圓代工頭台積電在日前 2018 年第 4 季法說會,拋出 2019 年第 1 季營收將季衰退二成的震撼彈,不過先進製程依然按照計畫進行。除了內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程將在 2019 年量產,更先進的 5 奈米製程,日前也傳出 2019 上半年流片(Tape out), 2020 上半年就能進入量產的消息,已獲得證實。

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5G 手機各家逐鹿,晶片廠商蓄勢待發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 19:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。 繼續閱讀..

謝清江:5G 市場將是台灣發揮資通訊實力重要平台

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

制定 5G 通訊標準的國際組織 3GPP,21 日在台北召開會議。會中,包括經濟部長沈榮津、國家通訊傳播委員會主委詹婷怡、聯發科董事長蔡明介、聯發科副董事長謝清江、和碩董事長童子賢、中華電信董事長鄭優、亞太電信董事長呂芳銘資通訊高層共同參與,並為台灣未來的 5G 發展擘畫藍圖。

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管轄權問題,美國舊金山法院駁回美光控告福建晉華民事訴訟

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

美商 DRAM 大廠美光(Micron)在美國控告中國 DRAM 廠商福建晉華一案,日前有了新的進展。根據美國舊金山聯邦法院最新公布的文件顯示,法院認定美光對中國福建晉華的起訴內容有瑕疵,駁回了美光對福建晉華的民事訴訟。不過,美光仍可依法院的解釋,進行後續進一步的補件動作。

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SEMI:2019 年半導體產業不確定性加大,但維持健康成長

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

面對當前半導體景氣不佳的情況下,國際半導體產業協會(semi)台灣區總裁曹世綸指出,即使 2018 年中美貿易戰對全球經濟政策與市場發展布局帶來一些不確定性因素,但 2019 年半導體產業進入一個商業循環(business cycle)當中相對穩定的一個階段,2019 年半導體產業產值與市場仍預期會有健康的正向成長趨勢。

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庫存去化不易,2019 年第一季伺服器記憶體合約價跌幅逾 2 成

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 15:25 | 分類 伺服器 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,伺服器記憶體市場受到庫存壓力與淡季效應的影響,需求面持續低迷,而伴隨中美貿易戰的預期心理,2019 年上半年市場需求將更趨保守。2019 年第一季伺服器記憶體的合約價將從原先預估的較前一季下跌 15%,擴大至二成以上。 繼續閱讀..

迎接人工智慧與大數據帶來商機,應材:材料工程突破為關鍵

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在人工智慧 (AI) 已經成為產業不可逆的趨勢下,就連台積電前董事長張忠謀都表示,未來 AI 的發展將成為帶動台積電營運發展的重要關鍵。因此,市場上大家都在期待,藉由 AI 發展所帶來的新應用與商機。只是,在 AI 需要大量運算效能與能源,而整個半導體結構發展也面臨極限發展的情況之下,材料工程技術的突破就成為未來 AI 普及化前的其中關鍵。

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5G 發展與市場商機,聯發科:位於領先梯隊

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 13:00 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 國際貿易

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。國內 IC 設計大廠聯發科也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產品上面積極努力。聯發科表示,目前針對 5G 市場,聯發科將在終端產品解決方案市場上發展,主要會在手機、物聯網、車聯網上的發展。至於,在基地台相關的基礎設施建置上,聯發科將不會參與。

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證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。

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外資看好 2020 年蘋果仍將回頭向高通採購 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

雖然處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果正因為專利權官司鬧得不可開交,且還有消息傳出,2018 年蘋果 3 款新 iPhone 之所以轉向英特爾(intel)採購基頻晶片,是因為高通不賣,可知兩家公司的僵局多大。不過,有外資分析師表示,2020 年 5G 手機逐漸普及後,蘋果還是不得不回頭向高通採購晶片。

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