Category Archives: 晶片

軟銀與美國政府入股救援英特爾，激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾，加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾，使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除，有機會與台積電、三星搶食先進製程商機，而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間，刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點，聯電還能有超過 2% 漲幅，收盤價 41.9 元。

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五大獲利關鍵堅不可摧 台積長期毛利率穩如山
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 13:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

上市櫃公司 2025 第二季財報陸續出爐，出口廠商全面性面臨匯率波動的壓力測試。其中，台積電第二季毛利率守住 58.6%，僅較前季小幅下滑，且面對海外新廠成本增加所帶來的挑戰，台積電依舊充滿信心，重申長期毛利率 53% 以上目標不變，充分展現神山等級的獲利能力。 繼續閱讀..

AI 晶片封裝技術革命──改變半導體產業的技術演進之旅
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

「當摩爾定律的腳步逐漸放緩，一場關於封裝技術的革命正悄然展開⋯⋯」AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求，正當摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中，隱身幕後真正的最大贏家？

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英特爾股價難推高，瑞銀直指前執行長 Pat Gelsinger 智慧資本計畫是原因
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日本軟銀（Softbank）於 19 日宣布，將透過購買半導體大廠英特爾（Intel）普通股，向該公司投資 20 億美元。此消息發布後，英特爾股價在盤前交易中上漲 4%。然而，投資銀行瑞銀卻表示，英特爾的股價因前執行長 Pat Gelsinger 任內執行的數十億美元智慧資本 (Smart Capital) 投資策略而受到壓力，恐被拖累至每股 20 餘美元的區間。

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台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢，五年投資還讓沙漠變綠色矽谷
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 12:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。而且，台積電在當地的設廠也為當地原本一片沙漠的社區，提供了帶積極轉型與變化。

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