Category Archives: 晶片

威剛第二季三率三升 EPS 達 2.75 元，累計上半年 EPS 來到 4.49 元
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛表示，受惠 DDR4 價格持續走揚，客戶備貨需求拉升，記憶體模組領導品牌威剛科技第二季不僅獲利指標三率三升、營業淨利季增 1.9 倍，且不受台幣強勢升值影響，匯兌逆勢獲利，繳出稅前淨利季增逾 7 成及每股盈餘 2.75 元的亮眼績效。累計，2025 年上半年歸屬母公司淨利達 14.05 億元，每股盈餘 4.49 元。

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小摩：毛利率續承壓，維持中芯國際「減持」評級
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 15:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

綜合港媒報導，摩根大通（小摩）發表研究報告指出，中芯國際因庫存去化及毛利率持續承壓，以及受折舊成本上升及高端晶圓比例增加，但良率較低導致 ASP（平均售價）未見顯著提升影響；維持中芯國際「減持」評級，目標價則由 32 港元上調至 36 港元。 繼續閱讀..

M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年，採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:08 |
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分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，據多方消息顯示，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound，LMC），為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

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中國出手施壓，要求阿里巴巴、字節跳動說明為何購買輝達 H20 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

中國政府近日要求包括阿里巴巴和字節跳動在內的科技公司，對其購買（Nvidia）H20 人工智慧晶片的需求進行說明，這一舉措使得美國晶片製造商在中國的業務面臨挑戰。根據知情人士透露，工業和信息化部（MIIT）等監管機構已要求這些公司解釋為何需要訂購 Nvidia 的 H20 晶片，而不是使用國內替代品。 繼續閱讀..

川普課徵 100% 半導體關稅，法人指衝擊成熟製程與二線代工廠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布，將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出，儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布，但初期訊息指出，凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免，但是，此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈，不僅衝擊現有供應鏈，更可能加速產能轉移，並引發結構性通膨。

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台積電增資子公司匯率避險助攻營收表現，本季繼續百億美金增資子公司
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 21:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公告在近日召開的董事會中，決議核准於不超過美金 100 億元之額度內增資百分之百持股之子公司 TSMC Global，以降低外匯避險成本。由於上一季做此避險動作成過良好，使得台幣短期突然升值而造成匯損的壓力對台積電衝擊微小，帶動第二季每股仍大賺每股賺 15.36 元。因此，台積電還將繼續該一直以來的避險動作，降低新台幣匯率波動大來的風險。

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群聯發表整合 aiDAPTIV+ 之英特爾架構 AI PC 筆電方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 20:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯宣布，與馬來西亞子公司 MaiStorage，12日 ASEAN AI Malaysia Summit 2025 發表結合其獨家的 aiDAPTIV+ 技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的 AI PC 筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌 PC 廠商宏碁與華碩的積極參與，由他們提供整合此方案的筆電設備，現場同步展示實機並執行 AI 應用 DEMO。

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