Category Archives: 晶片

追加矩陣乘法加速單元,蘋果 M 系列晶片將成 AI 開發者新寵?

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

在 iPhone 17 Pro 的產品發布會上,除了光鮮亮麗的新裝置,從 A19 處理器架構圖中看似一項看似不起眼的技術升級卻在 AI 業界引發熱議。蘋果首次在自家 GPU 中加入矩陣乘法加速單元(Matrix Multiplication Acceleration Units),此舉被視為對現有 AI 算力瓶頸的重大突破,更預示著蘋果將正面迎戰 NVIDIA 在 AI 領域的主導地位。

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英特爾收購高塔半導體案雖破局,卻因禍得福市值超越收購價格

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 16:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體 (Tower Semiconductor) 想必大家印象深刻,經歷英特爾(Intel)收購案 2023 年被取消,如今股價強勁反彈,市值大幅提升。過去一個月,高塔半導體股價飆升 45%,市值達 75.66 億美元,超越英特爾 54 億美元收購價,印證交易取消對高塔半導體是因禍得福。

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中國 AI 晶片將爆量!2026 年產能飆 3 倍,但有致命瓶頸卡關

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著中國的半導體產業快速推進,華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導,預計到 2026 年,中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍,全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆,這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而,生產能力的瓶頸仍然存在,特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體(HBM)的供應上。

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韓媒:不只 HBM!未來 HBF 崛起,NAND 堆疊成 AI 新儲存動能

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導,韓國科學技術院(KAIST)電機工程系教授 Kim Joung-ho(在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」)表示,高頻寬快閃記憶體(High Bandwidth Flash,HBF)有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術,將與高頻寬記憶體(HBM)並行發展,共同推動晶片大廠的業績成長。 繼續閱讀..

鎧俠因應 NVIDIA 需求開發比傳統 SSD 快近百倍產品,2027 年推出

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠鎧俠(Kioxia)宣布與 GPU 大廠(NVIDIA)展開合作,預計在 2027 年之前推出讀取速度較傳統 SSD 快近百倍的固態硬碟(SSD)。這項技術突破將主要服務於生成式 AI 運算所需的伺服器市場,預計將帶來市場的新一代革新。

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外資看好 NAND Flash,正向看待台廠群聯等企業發展

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

美系外資 45 頁報告指出,正向看待 NAND Flash 產業發展,公司包括 SanDisk、Longsys、三星、鎧俠及台系廠商群聯。以群聯而言,近期受惠記憶體市場漲價潮,加上布局邊緣 AI 運算市場,繼 10 日在台股也漲停板坐收之後,11 日股價再向上攻堅,逼近上波高點 612 元。

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台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒,ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字,營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%,還較 2024 年同期增加了 33.8%,顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中,此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨,台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位,收盤時則是來到 260.44 美元,上漲 9.52 美元,漲幅也達到 3.79%,有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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晶片大神應許了!Jim Keller 要藉開放架構與低廉成本使 AI 應用更普及

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

本屆 SEMICON TAIWAN 的大師論壇焦點,無疑落在 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 身上。這位曾在英特爾、AMD、特斯拉等公司硬體部門任職高階主管,成功領導多個成功晶片開發計畫,稱之為「晶片大神」的傳奇人物,演講一開場就表示,Tenstorrent 將在台北成立辦公室,開始招募人才,還將藉開放原始碼 RISC-V 架構提出全新 AI 處理器,用普通 DRAM 和乙太網構建高性能 AI,讓任何人都能建造和擴展,AI 應用普及更快速。

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記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM,韓廠更喊出要強化台韓進一步合作

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長,記憶體不再僅是輔助元件,而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此,在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上,難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動,並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性,以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰,並透過創新與合作,形塑 AI 的未來。

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