Category Archives: 晶片

中芯國際 AI GPU 良率僅三成，大摩預估收入砍半
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據爆料者 Jukan 引述摩根士丹利報告指出，由於良率持續偏低，中國晶片代工龍頭中芯國際未來 AI GPU 晶片業務的營收展望大幅下修。報告顯示，中芯今年生產的華為 Ascend 系列 AI 晶片良率僅約 30%，使得原本對 2025 至 2027 年的收入預估出現腰斬。 繼續閱讀..

赴台參展「刷存在感」，德國盼台灣帶動半導體產業成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 12:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 國際半導體展 10 日登場，德國官方今年首度設立德國館。隨團赴台的半導體專家梅爾行前接受《中央社》專訪表示，台積電德勒斯登廠帶動德國半導體生態系統升溫，未來可望創造上萬就業機會，台灣被視為德國重要夥伴。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

高通執行長：英特爾晶片製造「目前仍不是選項」
作者 |發布日期 2025 年 09 月 06 日 10:40 |
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分類 晶片 , 財經

高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 直言，英特爾（Intel）的晶片製造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X 而言如此。在 9 月 5 日接受《彭博》專訪時，Amon 表示英特爾「今天仍然不是選項」，但仍保留未來合作的可能性，並補充說「我們希望英特爾能成為一個選項」。

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字節跳動轉移半導體團隊至新加坡子公司 Picoheart，或為應付美晶片禁令
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

字節跳動（ByteDance）近日將半導體團隊約千名員工轉至新加坡子公司 Picoheart（SG）。根據公司及員工消息，上週公司通知受影響員工後馬上執行，本週將員工通訊帳號從企業協作工具飛書（國際版名稱為 Lark）轉至新公司。 繼續閱讀..