Category Archives: 晶片

傳中要求美鬆綁 HBM 出口禁令 專家：等同助攻華為
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

近來中美對於華盛頓當局的先進晶片出口管制主要聚焦輝達（Nvidia Corp.）特供中國市場的「H20」，但消息顯示，北京當局把目光放得更遠，希望美國鬆綁高頻寬記憶體（HBM）的出口管制，以此做為中國國家主席習近平跟美國總統川普（Donald Trump）會面的交換條件。 繼續閱讀..

陳立武給員工的信，強調聲譽建立在信任基礎上，以正確方式做事
作者 |發布日期 2025 年 08 月 08 日 15:10 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

美國總統川普今日說英特爾執行長陳立武涉及嚴重利益衝突，必須馬上辭職，別無他法，美國參議員 Tom Cotton 也發函英特爾，關注陳立武與中國科技公司的商業關係，以及關係是否威脅英特爾參與美國國防建設核心角色，陳立武回應了，表示聲譽建立在信任基礎上──言出必行，並以正確方式做事，我領導英特爾也是如此。正與政府部門溝通，以解決問題，並確保雙方都掌握事實。

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台積電 7 月營收 3,231.66 億元歷史次高，前七個月營收破 2 兆元關卡
作者 |發布日期 2025 年 08 月 08 日 13:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 7 月份營收狀況，營收金額為新台幣 3,231.66 億元，較上月增加了 22.5%，較 2024 年同期增加了 25.8%，為歷史次高成績。累計，2025 年 1 至 7 月營收約為新台幣 2 兆 962.11 億元，較 2024 年同期增加了 37.6%，也是史上新高紀錄。

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