Category Archives: 晶片

李培瑛：第四季 DRAM 價格更好確定，南亞科力拚持續改善
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市況，南亞科總經理李培瑛表示，2022 年及 2023 年動態隨機存取記憶體（DRAM）市況很不好，持續去庫存。到 2024 年中生成式人工智慧（AI）興起，AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求龐大，帶動 AI 相關 DRAM 價格快速回升。

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南亞科第三季轉虧為盈 EPS 0.5 元，終結連 11 季虧損
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:20 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科舉行線上法說會，公佈 2025 年第三季自結合併財報。累計，第三季營收為新台幣 187.79 億元、較第二季增加 78.4%，主要為受惠於第三季 DRAM 平均售價 (ASP) 季增達 40 位數百分比，銷售量也較第二季增加中 20 位數百分比。

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聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器，網路效能提升逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科及子公司達發科技將於法國巴黎舉行的 Network X 2025 展會，首度聯手發表為全球電信業者量身打造之邊緣與雲端 AI 光纖網路閘道器 (Gateway) 平台，針對電信業者專屬的需求，將網路服務效能提升超過 30%，大幅提升用戶體驗 (QoE) 並提升電信業者的營運效益。達發科技表示，聯發科技集團晶片每年驅動全球超過 20 億個終端連網裝置，擁有最廣泛的邊緣 AI 整合優勢，AI 光纖網路閘道器將可幫助電信商開啟全新 AI 服務機會。

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2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元，GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據 TrendForce 最新調查，隨著 AI server 需求快速擴張，全球大型雲端服務業者（CSP）正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設，並加速自研 AI ASIC，預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元，約為 2023、2024 年相加的水準，年增幅更高達 61%。

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聯發科表態願在印度生產晶片，呼應印度製造
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

印度經濟時報的報導，全球最大的智慧型手機、汽車系統和智慧家庭設備半導體供應商之一的台灣 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）已公開表達，一旦印度本土的半導體晶圓製造廠（fab）開始營運，該公司準備在印度生產其晶片。此一表態不僅為印度加速中的半導體雄心注入一劑強心針，更顯示出全球晶片製造商對於印度承載先進製造基礎設施的能力，信心正在增長。

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從人工監管到科技驗證，跨國追蹤成遏止晶片走私利器
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著出口管制日益收緊，以及對人工智慧（AI）晶片走私和仿冒的擔憂不斷增加，晶片供應鏈的監督正迎接重大轉變。傳統上，追蹤晶片需要員工實地監看生產流程，並一路跟隨密封的貨箱直到目的地，但這種做法成本高昂且容易出現弊端，難以在供應鏈的每個階段清點數百萬顆晶片。因此，業內專家指出，當技術能夠做得更好時，何須派人來維護供應鏈？這項轉變的答案複雜且可能涉及政治敏感性，但相關技術正在持續發展和改進。

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三大廠回頭生產 DDR4 是謠言！陳立白直指記憶體市場將維持兩年榮景
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 |
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分類 半導體 , 數位內容 , 記憶體

威剛董事長陳立白 13 日指出，目前記憶體市況「好到我們很頭痛」，而造成這樣情控的主因在於市場惜售，難以滿足客戶需求。尤其，三大國際記憶體製造廠已確定停止生產 DDR4，並已拆除相關的舊設備，三大廠商已經不可能再回頭生產。在此情況下，市場供應缺口將持續擴大。在此方式場變化下，預期至少兩年記憶體市場經維持榮景狀態，使得威剛 2025 年本業有機會挑戰營運創新高。

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4 奈米加持，AMD Ryzen 嵌入式 9000 系列賦予工業客戶效能及效率
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

工業運算正快速演進，對於兼顧效能、能源效率與長期可靠性的平台，需求日益增加。為應對此挑戰，AMD 推出專為工業 PC、自動化系統及機器視覺應用打造的 Ryzen 嵌入式 9000 系列處理器。此全新系列能提供卓越的每瓦效能、低延遲以及工業客戶所需的長期穩定性。

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復旦大學團隊創全球首例，原子級二維材料成功整合 CMOS 晶片
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶片

復旦大學劉春森教授領導的團隊成功利用創新的 ATOM2CHIP 技術，將幾個原子厚的二維材料（二硫化鉬）直接生長於傳統的 0.13 微米 CMOS 矽晶片上，實現了高度整合的二維 NOR 快閃記憶體陣列與標準 CMOS 控制器的結合。這項研究於今年 10 月 8 日發表在《自然》期刊上，標誌著二維電子學的一個重要里程碑。 繼續閱讀..

高通發哥旗艦晶片到齊，Apple Silicon 神話不在？
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 7:50 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

高階手機晶片市場近來好不熱鬧。先是蘋果在 iPhone 17 家族上發表了最新的 A19 系列晶片，接著聯發科也發表了最新的旗艦天璣 9500。然而就在聯發科發表新品後沒幾天，高通也發表了最新的高階手機晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5，是以高階手機晶片三巨頭的新世代產品紛紛到位，且非蘋陣營的兩個新秀看來效能不俗，甚至可以和 A19 戰的有來有往，難道 Apple Silicon 的神話就要消失了嗎？

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