Category Archives: 晶片

英特爾或能出售晶圓廠 49% 股份，但不太可能分拆上市
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾首席財務長大衛·辛茲納（David Zinsner）確認，英特爾理論上可將晶圓業務最高 49% 股份賣給外部投資者，不會違反與美國政府協議。然擁有權限制、部分晶圓廠控制權及有興趣投資者有限，英特爾不太可能全面首次公開募股（IPO）或分拆業務。 繼續閱讀..

淺談 NVIDIA N1X：WoA 就靠它了？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

其實從今年初開始，市場就已經傳出 NVIDIA 要推出第一顆自己的 Arm 架構處理器 N1X。原本外界預期 NVIDIA 有可能在 COMPUTEX 讓這顆處理器正式亮相，但結果 NVIDIA 還是一如往常地對新產品守口如瓶。不過從陸陸續續洩漏的規格相關資訊，可以看出 N1X 的實力不容小覷，WoA 的市場之後就靠它了嗎？

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英特爾宣布一系列人事異動，包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾（Intel）週一宣佈一系列高層人事異動，其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）加緊努力，以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢，這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導，美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案，目的在防止全球電子產業受到干擾。之前，美國川普政府撤銷了自拜登時期開始，針對這兩家公司在中國據點的採購豁免，這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

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李長榮化工發表半導體製程濕式配方！鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:43 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

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無人機影像處理 ISP 晶片量產出貨！義隆電結合義晶提供最優解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:21 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

義隆電今日宣布結合轉投資子公司義晶科技，自有的影像信號處理器晶片 ISP（Image Signal Processor）第三季量產出貨，這款晶片可在強光、逆光及夜間低照度環境，依然維持優異影像品質，並具備廣角鏡頭畸變修正能力，讓無人機獲得更廣闊且清晰的視野。

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三集瑞 8 月營收 1.7 億元！新一代 AI 伺服器平台助攻 2026 年成長動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:43 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

被動元件電感大廠三集瑞今日公告 8 月合併營收 1.7 億元，受惠電池模塊等新產品陸續通過客戶認證出貨放量，挹注營收月增 14.16%，並帶動產品平均單價（ASP）自下半年起穩定上升，可望穩定毛利率在高水準表現，累計前 8 月合併營收 15.8 億元，年增 10.11%。

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吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化 （internationalization） 轉向區域化 （localization） 或本土化。先進製程產能 （如1奈米、2奈米） 甚至被視為一種 「武器化」（weaponize） 的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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