Category Archives: 晶片

客戶訂單支持產能，台積電亞利桑那州晶圓廠開始賺錢

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 7:30 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。

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川普正討論將晶片法案補助資金轉為取得英特爾 10% 股權

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據報導，美國華府的消息指出，川普政府正與半導體大廠英特爾（Intel）進行洽談，考慮將部分或全部的《晶片法案》（Chips Act）補助金，轉換為該公司的股權，目標是取得英特爾 10% 的股權。

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三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |

分類半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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多年 DRAM 霸主地位遭 SK 海力士終結，三星市占率創史上最大跌幅

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 18 日 15:16 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

SK 海力士近期成功取代三星，成為全球最大 DRAM 製造商，這主要歸功於該公司拿下 NVIDIA 等決定性 HBM 客戶。至於三星，則失去長期 DRAM 霸主地位，且今年市占率創史上最大跌幅。繼續閱讀..

AI 能效是傳統晶片 1,000 倍！全球首款「熱力學運算晶片」完成投片

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 18 日 13:11 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Normal Computing 宣布，全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片（Tape-out）。這款專為 AI 與高效能運算（HPC）資料中心設計的 ASIC，與傳統矽基運算方式不同，是運用熱力學（以及其他物理原理）來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率。繼續閱讀..

首款微波晶片：人工智慧與無線通訊的革命性突破

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

康乃爾大學 Bal Govind 與 Maxwell Anderson 等團隊 11 日於《Nature Electronics》期刊發表全球首款「微波大腦」晶片，突破性採可調微波波導取代傳統數位邏輯閘，實現數十吉赫茲高速資料處理與類神經網路運算，功耗低於 200 毫瓦，是現有數位晶片功耗的數分之一。繼續閱讀..

H20 可能漲價 18%？專家：分潤僅略壓低輝達毛利率

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:45 |

分類 GPU , Nvidia , 國際貿易

美國總統川普（Donald Trump）要求，輝達（Nvidia）須把「20」晶片銷中國的 15% 營收分潤給華盛頓政府。分析人士認為，輝達應有能力把成本轉嫁給中國客戶，把售價調漲 18%，而毛利率則會略為下滑，但影響不大。繼續閱讀..

中國推出 Mini SSD 記憶卡格式，有機會與 Micro SD Express 競爭市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

總部位在中國深圳的科技公司百維科技 (Biwin) 總部日前宣布推出全新的資料格式，名為 Mini SSD。這款解決方案與同類產品的區別在於其尺寸，也就是大小為 0.59×0.67×0.06 英吋（15.0 mm×17.0 mm×1.4 mm），約為歐元硬幣的一半大小，與 microSD 卡大小相近，僅略大於 Nano SIM 卡。

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輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

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Advent 開 13 億美元，擬收購瑞士晶片製造商 U-blox

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:02 |

分類國際觀察 , 晶片

安宏資本（Advent）計劃出價收購瑞士定位晶片製造商 U-blox，交易金額約為 10.5 億瑞士法郎（約 13 億美元）。繼續閱讀..

Intel 難追台積需外力扶持川普將強迫客戶出手？

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 18 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）希望讓英特爾（Intel Corp.）再次偉大，暗示他並不希望美國全靠台積電在當地設廠。分析人士認為，川普或許希望美國的 IC 設計商委託英特爾代工晶片，但英特爾技術能力不足，難以單靠自身追趕台積電，且需要「外力」或有關鍵客戶下單才能推動先進晶圓廠計畫。繼續閱讀..

川普揚言課 300% 晶片關稅專家：不影響台積／客戶

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 18 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）揚言要對晶片課徵 300% 進口關稅，但分析人士認為，已經赴美設廠的台積電及其客戶不必太過擔憂。繼續閱讀..

H20 爭議突顯美中晶片信任裂痕，NVIDIA 中國銷售面臨挑戰

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 08 月 17 日 8:00 |

分類 GPU , 中國觀察 , 半導體

7 月中旬美國解除 4 月禁止 NVIDIA 對中國銷售 H20 晶片禁令後，NVIDIA 立即積極準備出貨中國，然中國官媒 10 日刊文稱 NVIDIA H20 晶片可遠端關閉，設定電壓、定時等條件讓晶片自動關閉故有安全性問題。報導說 H20 目前專供中國市場，啟動後門可高度定向，不會誤傷其他國家使用者。繼續閱讀..