Category Archives: 晶片

美光產品暫停報價，傳 DRAM 將漲 2~3 成
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體市場再掀起漲價潮。繼 SanDisk 前幾週宣布產品漲價逾一成後，美光上週末（9 月 12 日）也有消息指出，其通知客戶對 DRAM 與 NAND 產品全面暫停一週報價，包含 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等協議價格取消，預計一週後重新開出新價格。業界傳出，美光此番 DRAM 調漲幅度高達二至三成，其中車用與工業級產品更可能上漲七成。 繼續閱讀..

半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

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人形機器人市場如電動車翻版？石黑浩建議台灣結合自身優勢搶先機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 14 日 9:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

有「日本人形機器人之父」之稱的大阪大學教授石黑浩 9 日出席 SEMICON Taiwan 論壇，會後接受媒體訪問透露，前陣子他前往中國北京參加世界機器人大會，與很多機器人公司互相交流，看完後直言：「中國人形機器人硬體成本，真的非常低廉。」 繼續閱讀..

推論需求爆發引發明年 SSD 供應吃緊，美光所有產品暫停報價一週
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:36 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著全球資料中心佈建加速，雲端大廠的需求正從訓練型 AI 轉向推論型 AI，帶動大容量記憶體需求持續升溫，也導致記憶體供應吃緊的狀況由 DRAM 移轉至 NAND。供應鏈業者透露，繼上週 SanDisk 將 NAND 報價上調 10% 後，美光也通知客戶，將暫停所有產品報價一週。

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英特爾 Xeon 處理器架構師 Ronak Singhal 傳離職，恐影響公司重組
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理
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外媒 The Register 報導，英特爾（Intel）旗下 Xeon 系列伺服器處理器首席架構師 Ronak Singhal 傳出月底離職，尋求新發展機會。Ronak Singhal 在英特爾近 30 年職涯即將畫上句點，他的離職是英特爾近期高階主管持續流失又一案例，引發業界對未來人才穩定性的擔憂。

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博通 CPO 布局資料中心升級與擴產市場需求，台灣供應鏈扮演關鍵要角
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，資料中心運算需求以驚人速度增長，然傳統輸入／輸出（I/O）逐漸成為效能提升的巨大瓶頸。半導體大廠博通（Broadcom）以突破性的「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics，CPO），引領一場深刻的產業革命。

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英飛凌因應汽車電動化與智慧化，台積電德國晶圓廠生產新晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

隨著汽車產業邁入電動化與智慧化的雙重變革，車用電子大廠英飛凌科技（Infineon Technologies AG）正扮演著關鍵角色。英飛凌資深副總裁Hans Adlkofer於「OktoberTech Taipei 暨引領移動未來」媒體團訪中指出，英飛凌以其領先的汽車半導體技術，正加速軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）的轉型，塑造未來出行的新樣貌。

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漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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