Category Archives: 晶片

比特大陸恐遭台積電斷供,衝擊加密貨幣市場

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

市場消息,中國加密貨幣企業比特大陸旗下算能科技涉嫌違反美國出口禁令,私下幫華為下單給台積電,再將晶片交給華為用於昇騰 910B 伺服器處理器,即便比特大陸與算能科技都喊冤和華為沒有業務關係,台積電仍悍然斷供,比特大陸之後無法取得台積電 ASIC 客製化晶片,挖礦機應無法出貨。

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Qorvo 財測遜、擬砍成本,盤後跌 16% 下探兩年低點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 8:40 | 分類 手機 , 晶片 , 財報

功率放大器供應商 Qorvo, Inc. 於美國股市週二(10 月 29 日)盤後公布2025 會計年度第 2 季(截至 2024 年 9 月 28 日為止)財報:營收年減 5.2%(季增 18.0%)至 10.465 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)毛利率年減 0.6 個百分點(季增 6.1 個百分點)至 47.0%,non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 21.3%(季增 116%)至 1.88 美元。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..

旺宏 2024 年前三季每股 EPS 虧損 0.9 元,預計 2025 年營運恢復

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏 29 日召開線上法說會,公布 2024 年第三季財報,單季營收金額為新台幣 77.55 億元,較第二季增加 20%、較 2023 年同期也增加 6%。然而,受提列存貨損失的衝擊,毛利率來到 28.9%,較第二季減少 1.1 個百分點,單季稅後淨損 2.96 億元,每股 EPS 虧損 0.16 元,較第二季的每股 EPS 虧損 0.15 元些微擴大。累計,2024年前三季淨損 16.61 億元,每股 EPS 虧損來到 0.9 元。

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台積電涉入華為晶片禁運風波,中國算能科技駁斥指控

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

全球晶片代工龍頭台積電近日捲入一場可能違反美國出口管制的風波。根據外媒 theregister 報導,台積電疑似向中國的晶片設計公司算能科技(Sophgo)供應高性能晶片,這直接挑戰了美國為遏制中國科技發展而制定的嚴格出口管制。

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簡立峰:AI 應用成為重要風潮,台灣來到軟硬整合最佳時間點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

Google 前台灣董事總經理簡立峰表示,目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機,因為有許多的產品,包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體,尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以,如果再強化台灣的軟體內容,將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。

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日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權,預計擴大先進封裝產能

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出,預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出,矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權,主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。

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