比特大陸恐遭台積電斷供,衝擊加密貨幣市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 30 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 |
Category Archives: 晶片
Qorvo 財測遜、擬砍成本,盤後跌 16% 下探兩年低點 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 30 日 8:40 | 分類 手機 , 晶片 , 財報 |
2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 |
HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..
旺宏 2024 年前三季每股 EPS 虧損 0.9 元,預計 2025 年營運恢復 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 29 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
台積電涉入華為晶片禁運風波,中國算能科技駁斥指控 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 |
簡立峰:AI 應用成為重要風潮,台灣來到軟硬整合最佳時間點 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計 |
Google 前台灣董事總經理簡立峰表示,目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機,因為有許多的產品,包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體,尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以,如果再強化台灣的軟體內容,將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。



