美國砸錢建構 EUV 設備與技術研究,瞄準與 ASML 競爭市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 04 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導,美國政府投資價值約 10 億美元研究中心,以開發下一代極紫外光(EUV)製程技術,挑戰荷蘭產業領導者艾司摩爾 (ASML)。 繼續閱讀..
失言挨轟,共和黨眾議長澄清:沒打算廢晶片法案 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 04 日 9:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國共和黨總統候選人川普(Donald Trump)不滿台灣「偷走」美國晶片產業,並揚言要台灣付保護費,同黨眾議院議長強生(Mike Johnson)也幫腔表示「考慮廢除《晶片法案》」,引發市場關注。 繼續閱讀..
CoWoS 兵家必爭主場在台灣,台積電、日月光固優勢 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 04 日 8:41 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit 人工智慧 AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝供不應求,台積電仍是 CoWoS 產能主導者,日月光投控積極配合布局,儘管台積電與封測廠艾克爾(Amkor)在美國亞利桑那州合作,但 CoWoS 產能主場仍在台灣,預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。 繼續閱讀..
滅台計畫徹底翻鍋,三星別無選擇與對手台積電合作 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 02 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理 | edit 韓國媒體報導,科技大廠三星電子逐步縮減雄心勃勃的晶圓代工業務,轉將資源集中市場急需的 AI 記憶體晶片。韓國中央日報報導,三星別無選擇。 繼續閱讀..
英特爾確認遭剔除,由輝達取代成為道瓊工業指數成分股 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 02 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 美國財經媒體 CNBC 的報導,標普道瓊指數公司 1 日宣布,GPU大廠輝達(NVIDIA)取代處理器大廠英特爾(Intel)納入道瓊工業指數成分股,反映半導體產業的巨大變化,使英特爾陷入瓶頸廠,力挽狂瀾時又遭挫折。上個美股盤後交易英特爾股價下跌 1%,輝達股價上漲 1%。 繼續閱讀..
聯發科積極布局 ASIC,斥資逾 7 億元參與世芯-KY 私募 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 02 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 國內設計大廠聯發科 1 日晚間公告表示,旗下聯發資本將以每股新台幣 1,627 元的價格,總計斥資 7.3215 億元,參加 ASIC 設計廠商世芯-KY 的私募,預計將取得 45 萬股股權。聯發科指出,擬以策略性投資人身分認購世芯私募普通股,以尋求長期財務回報。 繼續閱讀..
AMD、Google 股價冰火兩重天,預示 AI 股未來趨勢? 作者 遠見雜誌|發布日期 2024 年 11 月 02 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 晶片 | edit 美股超級財報週,正是檢視 AI 概念股好時機。然而,美國時間 10 月 29 日,蘇姿丰領導的超微(AMD)與 Google 母公司 Alphabet 同日公布財報,股價卻呈現兩樣情。Google 大漲 6%,AMD 卻暴跌 7%。這代表 AI 股的未來將走向何方?Google 執行長皮蔡指出,對輝達 GB200 興奮又意味著什麼? 繼續閱讀..
新競爭者加入搶市,台廠供應鏈高度關注新規格!英特爾力阻 X86 分裂,向超微遞橄欖枝 作者 財訊|發布日期 2024 年 11 月 02 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 超微在 X86 處理器市占率已達三成,還表態願和安謀陣營合作,讓英特爾陣營拋出橄欖枝,表示願意和超微合作,共塑 X86 運算平台的未來。 繼續閱讀..
高價 HBM 助力,韓國半導體出口創歷年 10 月新高 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技 | edit 韓國產業通商資源部今天公布 10 月出口動向,出口額年增 4.6%,半導體、汽車出口同創歷年 10 月最高紀錄,半導體主要受惠高頻寬記憶體(HBM)等附加價值高的品項銷售增加。 繼續閱讀..
「台灣是 AI 中心!」Arm 高層談 AI 趨勢,異質運算、小晶片堆疊是機會 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:41 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit Arm 年度技術論壇「Arm Tech Symposia 2024」於 10 月 29 日盛大展開,隨後將於亞洲區五大城市進行巡迴活動。Arm 基礎設施事業部硬體生態系總監 Imran Yusuf 也來台接受媒體訪問,並詢問有關對 x86、RISC-V 及未來運算的看法。 繼續閱讀..
英特爾執行長讚台積電很棒,既為客戶也是競爭者 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 美國晶片大廠英特爾 10 月 31 日財報電話會議結束後,執行長季辛格接受「雅虎財經」訪問談到台積電是「很棒的公司」,並稱台積電是客戶也是競爭對手,強調雙方合作關係良好。 繼續閱讀..
三星稱 HBM3E 驗證合格、開始供應某客戶,美光臉綠 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)透露,最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」已檢驗合格、開始供應某家大客戶。消息傳來衝擊美光(Micron Technology)股價下殺。 繼續閱讀..
快速降低依賴博通,郭明錤:iPhone 17 將採蘋果自研 Wi-Fi 晶片 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 11 月 01 日 11:02 | 分類 5G , Apple , 晶片 | edit 蘋果近年不斷拓展自研零組件,去年底海通國際分析師 Jeff Pu 就稱,2025 年 iPhone 17 Pro 系列搭載自研 Wi-Fi 7 晶片,或對博通構成長期威脅,因博通為蘋果 iPhone Wi-Fi 與藍牙晶片廠商。 繼續閱讀..
力積電 Fab IP 頭款入袋,中介層即將量產出貨 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 力積電今(1 日)宣布,台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動,力積電已收到塔塔集團支付的 Fab IP 第一期款項,新廠設計作業將積極推進。同時,通過客戶驗證的高容值中介層(Interposer)也將量產交貨。 繼續閱讀..
台積電回測 1,000 元大關,市值跌破 26 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電美國存託憑證(ADR)近 2 個交易日累計下跌 6.4 美元,跌幅約 3.25%,台積電今天開盤摜破 1,000 元大關,達 996 元,下跌 34 元,市值跌破新台幣 26 兆元,不過隨後買盤湧入,台積電又回升至 1,000 元之上。 繼續閱讀..