Category Archives: 晶片

軟銀集團與子公司 Arm 尋求收購 Ampere Computing
作者 |發布日期 2025 年 01 月 09 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

彭博社報導，軟銀集團及控股子公司 Arm 正在探討收購 Ampere Computing 的可能。知情人士表示，Ampere 是甲骨文支持的半導體設計公司，正在尋找策略投資對象，引起 Arm 的興趣。當然雙方談判仍有可能破裂，且 Ampere 也有可能最終被另一家企業收購。

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博通將成 Rapidus 2 奈米客戶？傳 6 月供應樣品
作者 |發布日期 2025 年 01 月 09 日 8:25 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而美國半導體大廠博通（Broadcom）將成為 Rapidus 的 2 奈米客戶？傳出 Rapidus 將和博通合作，目標在 6 月供應 2 奈米晶片樣品給博通，而博通確認 2 奈米晶片性能後將委託 Rapidus 生產。 繼續閱讀..

拜登卸任前最後一搏！美國擬收緊 NVIDIA、AMD 晶片出口管制
作者 |發布日期 2025 年 01 月 09 日 6:47 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國總統拜登（Joe Biden）即將卸任前，為防止先進技術落入中國和俄羅斯之手，最後奮力一搏，計劃對輝達（NVIDIA）、超微（AMD）祭出新一輪 AI 晶片出口管制措施，知情人士透露，美國政府希望在國家和企業層面限制資料中心所用的 AI 晶片銷售，目標讓 AI 研發集中於友好國家。

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宜特科技搶進 A14 先進製程，開啟半導體材料分析新局面
作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

半導體材料分析廠商宜特科技宣布，成為台灣唯一接受台灣大學技術轉移、並具備原子探針斷層掃描儀 （Atom Probe Tomography，簡稱 APT） 試片製備能力的第三方實驗室，並本月正式啟動 APT針狀試片製備服務。這一突破性技術為半導體材料分析提供全新解決方案，特別針對 A14 製程 （14埃米） 等超先進製程，克服異質材料整合與立體化元件結構中的分析挑戰。

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歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極，搶占 China for China 商機
作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:27 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究，因應地緣政治情勢，中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形，汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%，也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作，有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..

聯想推兩款「迷你 PC」，搭載高通 Snapdragon X / X Plus 晶片
作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

高通這次 CES 推出 Snapdragon X 平台，導入中階 Copilot+ PC 市場。外媒 Tom’s Hardware 指出，市面已有首批搭載 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X 處理器的桌上型電腦，這是聯想也在 CES 展示兩款 Arm 架構的全新迷你 PC，分別是 ThinkCentre Neo 50q QC 和 IdeaCentre Mini x，均搭載高通第一代 Snapdragon X 晶片。 繼續閱讀..