Category Archives: 晶片

中國長鑫存儲人為疏失使數萬晶圓報廢，懲處多名高層
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 21:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 公司治理

近期，中國半導體產業屋漏偏逢連夜雨，在發生華為白手套事件，遭美國緊縮出口管制，限制即日起全面停止針對中國 AI 及 HPC 廠商供應 7 奈米及其以下先進製程技術之後，現在輪到中國力拚在全球市場上具備發話權的記憶體產業也出包。日前，中國記憶體廠商長鑫存儲的合肥晶圓廠也傳出因人為疏失，導致數萬片晶圓報廢的事件。為對此事件負責，相關的人員都遭到處分。

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三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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