Category Archives: 晶片

高通力拚 PC 市場無懸念，Snapdragon X Elite 2 為桌上型電腦而來

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 17 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 桌上型電腦

外媒報導，高通桌上型 CPU 可能不遠了！市場消息指出，高通努力推出產品，以期爭取 PC 市場一席之地。

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晶心科 Q4 有望單季轉盈，明年力拚全年賺錢

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 17 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科近幾季營收持續走強，惟因擴編人力、拉高營業費用，使得帳面損益呈現虧損，不過晶心科今年 Q3 的單季營業利益已經轉正，法人看好 Q4 有機會交出單季轉盈成績，而 2025 年隨著在邊緣 AI 等導入更多元化的 ASIC 設計架構，推升 RISC-V 的 IP 應用需求，晶心科 2025 年將可望全年獲利。繼續閱讀..

張忠謀 1955 年走入半導體兩關鍵，籲年輕人投入運算領域

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台大 16 日下午邀請台積電創辦人張忠謀演講，並未邀請媒體及對外開放，張忠謀在會後表示，當時 1955 年做出兩大決定，開啟進入半導體領域工作，他建議年輕人，運算（computation）是未來所有領域都需要的，運算領域可說是一條蠻寬廣的路。繼續閱讀..

郭明錤：GB300 元件測試有過熱問題，可能拖延輝達量產時間

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示，GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術，但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決，則可能影響系統量產進度，並改變市場對 AOS 訂單的預期。

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輝達自歷史高拉回 10% 落入修正，專家緊盯 125 美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:00 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

美國準備進一步限制先進晶片出口至中國、加上獲利了結賣壓出籠、熱錢轉進其他受惠 AI 的晶片與軟體股，衝擊輝達（Nvidia Corp.）股價自歷史最高峰拉回超過 10%，落入修正領域。繼續閱讀..

高盛調升目標價，AI 晶片商博通大漲 11% 再創史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 17 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

CNBC 週一（12 月 16 日）報導，高盛（Goldman Sachs）12 月 15 日以客製化晶片大客戶家數增加為由、將晶片大廠博通（Broadcom Inc.）未來 12 個月目標價自 190 美元調高至 240 美元。高盛表示，現在對博通的營收、盈餘成長展望更有信心。繼續閱讀..

英特爾 Lunar Lake 掌機正式亮相，是否有機會撼動 AMD 的掌機江山？

作者朱熹|發布日期 2024 年 12 月 17 日 7:50 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

日前搭載英特爾 Lunar Lake 處理器的微星電競掌機 Claw 8 正式亮相，不僅是全世界第一台搭載 Lunar Lake 的電競掌機，更代表英特爾即便歷經 Meteor Lake 的慘痛經驗仍不願放棄掌機市場。究竟英特爾是否能藉著 Lunar Lake 撼動已經穩固的 AMD 掌機江山？

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AMD 否認英特爾合併傳聞，蘇姿丰：人工智慧潛力巨大

作者 Unwire HK|發布日期 2024 年 12 月 17 日 7:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

AMD 行政總裁蘇姿丰（Lisa Su）近日接受《TIME》專訪時，明確否認英特爾（Intel）與 AMD 合併傳聞，並強調人工智慧擁有廣闊發展空間。蘇姿丰表示，AI 有望短短 12 個月內十倍增長，且改變人類生活方式。繼續閱讀..

台積電分享 N2 製程細節，功耗降低 35% 且效能提高 15%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 16 日 16:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

Tom′s Hardware 報導，台積電本月 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 透露 2 奈米家族 N2 更多細節。N2 相同電壓可降低 24%~35% 功耗或提高 15% 效能，且電晶體密度比上代 3 奈米高 1.15 倍，是由台積電環繞式閘極 (GAA) 奈米片電晶體，以及 N2 NanoFlex 協同最佳化與其他增強功能達成。

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三星先進製程落後台積電，回防中國來勢洶洶成熟製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究單位 TrendForce 最新數據，2024 年第三季全球晶圓代工市場，台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置，並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來，首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%，達 6% 市占率，逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率，開始強調成熟製程的重要性，不再與台積電競爭先進製程。

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