Category Archives: 晶片

英特爾 Foveros 3D 封裝現身，Meteor Lake 和 Arrow Lake 系列處理器採用
作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 13:40 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 處理器

2022 年 Hot Chips 34 時間預定 8 月 21~23 日舉行，屆時英特爾、AMD、輝達、Arm、聯發科和特斯拉等都有演講和展示。主辦單位議程顯示英特爾 8 月 23 日將由負責微處理器技術和設計的 Wilfred Gomes 就新一代 Meteor Lake 和 Arrow Lake 發表演講，重點介紹 Foveros 3D 封裝技術。

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群聯攜手美光與 AMD，共同宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨
作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

隨著 5G 無線傳輸的普及率持續上升，不僅直接驅動了高速傳輸的需求，包含 PC 電腦、NB 筆電、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等儲存應用更將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級，也就是全新世代的 PCIe Gen5 平台。有鑑於此，記憶體控制 IC 大廠群聯宣布攜手策略夥伴 AMD 與美光，共同打造 PCIe Gen5 生態系，並同聲宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨。

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