Category Archives: 晶片

採用中國兆芯處理器主機板亮相,為買不到處理器的俄羅斯而來

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 14:55 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

外媒報導,在俄烏戰爭爆發後,因為西方國家對俄羅斯實施經濟制裁,導致包括英特爾及 AMD 都退出俄羅斯市場,造成當地將無法買到搭載相關處理器的產品之後,廠商想出解決之道,就是採用研發使用中國兆芯處理器的主機板。中國兆芯處理器雖相容大多 x86 架構處理器應用程式與作業系統,美國曾警告中國不要協助俄羅斯,否則將受嚴厲制裁,是否踩到美國紅線,有待持續觀察。

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IC insights:中國本土企業半導體產量估 2026 年僅全球最高 10%

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構 IC Insights 最新報告指出,雖然中國自 2005 年以來一直是全球最大半導體消費國,但半導體生產卻和消費數量差距相當大。2021 年來說,產地為中國的半導體產量到 312 億美元,占全球半導體總產能 1,865 億美元 16.7%,雖然高於 10 年前 2011 年 12.7%,但預測 2026 年將較 2021 年僅增加 4.5 個百分點到 21.2%,也就是每年平均成長 0.9 個百分點。

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德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠德州儀器(TI)台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出,這項潛在 300 億美元的投資,包括四座晶圓廠,還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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類比 IC 廠亞德諾營收連續 5 季破表、本季財測勝預期

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 8:58 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

類比 IC 廠商亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.,ADI)於美國股市週三(5 月 18 日)盤前公布 2022 會計年度第二季(Q2,截至 2022 年 4 月 30 日為止)財報:營收年增 79% 至 29.72 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 56% 至 2.40 美元。

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HPC 與新能源車增長,成為封測產業發展新引擎

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2007 年開始,智慧手機興起,並快速成為全球半導體需求的重要增長動力,帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後,2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支,此後三年銷量開始下滑,儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮,但智慧手機總體進入成熟期,增長放緩甚至出現負增長,因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..

蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心(imec),在於本周舉行的 2022 年未來高峰會(Future Summits 2022)上宣布,其永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員,從像是蘋果、微軟等科技巨頭,到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子(Tokyo Electron)等半導體設備商,全都參與其中。

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電子產品用久超燙!研究人員發現「晶片降溫」新方法

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 17:15 | 分類 晶片 , 材料 , 科技趣聞

隨著科技進步,許多電子產品尺寸越做越小,但由於電流一通過就產生熱,所以過熱成為電子設備縮小尺寸的一大阻礙。科學家發現,從矽的同位素所製成的奈米線,比普通矽的導熱性還好 150%,未來有望應用在電腦晶片,使其溫度大幅降低。 繼續閱讀..

瑞薩 900 億日圓重整甲府工廠,2024 年試產功率半導體翻倍

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導,日本車用晶片大廠瑞薩電子公告,投資 2014 年 10 月關閉的日本山梨縣甲斐市甲府工廠 900 億日圓,導入新製造設備,打造成製造功率半導體的 12 吋晶圓廠,生產 IGBT、MOSFET 為主,2024 年試生產。甲府工廠量產後,瑞薩電子功率半導體總產能將倍增。

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