天虹科技第四季將成全年營運高點，預計 2025 年也將優於 2024 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。 繼續閱讀..
SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..
NVIDIA、軟銀打造日本最強超級電腦，加速日本 AI 強國地位 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 14 日 11:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit NVIDIA 日本 AI 高峰會（AI Summit Japan）13 日登場，NVIDIA 宣布軟銀使用 Blackwell 平台打造日本最強大的 AI 超級電腦，軟銀預計將取得全球首批 NVIDIA DGX B200 系統，超級電腦將使用基於 x86 而非 Arm 的處理器。 繼續閱讀..
川普上任前晶片法補助趕進度，Akash 獲挹注逾 5.9 億元 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 14 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國商務部今天表示，已同意提供高達 1,820 萬美元（約新台幣 5 億 9,080 萬元）補助給 Akash Systems，興建一座面積 4 萬平方英尺的先進半導體製程的無塵室。 繼續閱讀..
爭取台積電第三座廠，熊本知事要求日政府擴大援助 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 14 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）年底量產，並興建第二座工廠（熊本二廠）。為了爭取台積電蓋第三廠，熊本縣知事向日本政府要求，希望擴大補助。 繼續閱讀..
委託 Rapidus 生產 AI 晶片？黃仁勳：供應需多元化 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 14 日 8:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 正在北海道千歲市興建工廠、目標 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片。而輝達（Nvidia）執行長黃仁勳 13 日暗示，未來可能會考慮找 Rapidus 代工生產 AI 晶片。黃仁勳表示，供應需多元化、且對 Rapidus 有信心。 繼續閱讀..
三星代工不靠譜，Exynos 系列恐轉投台積電代工 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 13 日 20:50 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit 近期韓國媒體報導，三星代工業務表現不佳，且需求疲弱，三星關閉部分上代節點產線。即使最先進第二代 3 奈米 3GAP 製程，良率也低至 20%，三星可能不得不尋找其他高階 Exynos 處理器代工途徑。市場消息指出，三星可能被迫與最大競爭對手台積電合作。 繼續閱讀..
AWS 傳與 IBM 談五年合約，擬藉雲端服務提供輝達 GPU 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 13 日 16:15 | 分類 Amazon , GPU , 雲端 | edit Business Insider 12 日報導，亞馬遜（Amazon.com Inc.）文件顯示，亞馬遜雲端服務（AWS）、IBM 正就一項為期五年價值約 4.75 億美元的潛在交易談判。依據擬議協議，IBM 將使用配備輝達（NVIDIA Corporation）人工智慧（AI）晶片的 AWS EC2 伺服器。 繼續閱讀..
AMD 伺服器營收市占達 33.9% 創紀錄，陸行之：保守指引再來給市場驚喜 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 13 日 14:40 | 分類 伺服器 , 半導體 , 晶片 | edit 處理器大廠 AMD 表示，市場研究機構 Mercury Research 2024 年第三季報告指出，AMD 以 33.9% 伺服器營收市占率創紀錄，同時客戶端市占率呈現強勁增長。前外資知名分析師陸行之表示，看不出 AMD 資料中心營收季增達 25% 的原因，覺得公司唬弄投資人，指引保守，然後再給市場驚喜。 繼續閱讀..
三星股價摔四年低，川普祭中國關稅恐衝擊營運 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 13 日 14:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 受到市場擔憂美國總統當選人川普（Donald Trump）恐祭出全新關稅、AI 晶片進度落後影響，韓國記憶體巨擘三星電子（Samsung Electronics）不斷滑落，週三（13 日）下探四年以來最低點。 繼續閱讀..
減少與 CPU 間傳輸量，研究人員開發「記憶體內運算」Python 程式碼 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 13 日 13:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 軟體、系統 | edit 記憶體內運算（In-memory computing）已開發一段時間，然而軟體尚未推出或相容於這種運算架構。不過綜合外媒 Techxplore、Tom’s Hardware 報導，以色列理工學院（Technion）研究人員已開發可處理記憶體設計的軟體，特別是 Python 程式碼。 繼續閱讀..
台積電台灣廠區廢棄物回收連九年達 95%，廢棄物掩埋連 14 年低於 1% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 13 日 13:00 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 台積電 13 日舉行台中零廢製造中心商轉典禮，共同營運長秦永沛在致詞時表示，台積電在循環經濟方面取得了令人振奮的成果， 2023 年台積電在台灣廠區所有的廢棄物回收率達 97%，是連九年達 95% 的好成績。此外，廢棄物掩埋率也已經連 14 年低於 1%，使得台積電也成為全球半導體產業第一個取得 UL2799 廢棄物零掩埋的最高等級國際級驗證的企業。 繼續閱讀..
台積電台中零廢製造中心商轉，建立台灣首個薄膜碳捕捉實驗場域 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 13 日 12:40 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 晶圓代工龍頭台積電 13 日舉辦台中零廢製造中心商轉典禮暨環境部碳捕捉合作備忘錄簽署儀式，宣布台中零廢製造中心正式商轉。台積電表示，攜手綠色技術合作夥伴長春石化、成信實業與立盈環保科技、供應鏈夥伴、大專院校、產業公協會及政府代表，共同見證綠色製造里程碑。 繼續閱讀..
AMD 證實裁減全球 4% 員工！至少上千名員工遭砍 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 13 日 10:16 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 | edit 近期網路消息傳出，晶片設計公司 AMD 將裁減部分全球員工，AMD 發言人後續也證實此事。AMD 目前透過多項收購及退出加速器產品，積極瞄準人工智慧產業，計畫透過債務與現金混合方式做為收購行動的資金。 繼續閱讀..
SEMI：第三季矽晶圓出貨創五季新高，明年可望持續上升 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 13 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶圓出貨量持續增加，達 32.14 億平方英吋，季增 5.9%、年增 6.8%，並創五季新高，預期 2025 年可望延續上升趨勢。 繼續閱讀..
