Category Archives: 晶片

英特爾 2022 年首季財報優於預期,第二季展望低於市場衝擊盤後股價

作者 |發布日期 2022 年 04 月 29 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

處理器龍頭英特爾 (Intel) 於台北時間 29 日清晨發表 2022 年第一季財報,營收金額為 184 億美元,較 2021 年同期下滑 7%,但優於市場預期的 183 億美元。淨利 81 億美元,較 2021 年同期成長 141%。調整後每股 EPS 為 0.87 美元,較 2021 年同期成長 141%,優於市場平均預期的 0.81 美元。雖然,財報結果優於市場預期,但是針對第二季營運展望則是低於市場預期的情況下,導致英特爾在盤後交易收盤股價下跌近 4%。

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聯詠擬配發每股 51.5 元現金股利,殖利率達 13.46% 力抗市場負面評價

作者 |發布日期 2022 年 04 月 29 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

根據 IC 設計大廠聯詠 28 日盤後的公告顯示,公司董事會決議 2022 年擬每股配發新台幣 51.5 元現金股利,總計配發 31,338,340,654 元。以 28 日聯詠在台股的收盤價每股 382.5 元計算,殖利率來到約 13.46% 的水準,而該董事會決議也將交由 6/8 將召開的股東大會進行決議。

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高通 5G 高峰會發送邀請函,台積電 4 奈米助攻旗艦處理器受期待

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 17:30 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 處理器

行動處理器大廠高通(Qualcomm)媒體邀請函表示,5 月 11~13 日將舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」。由於市場已預期改採台積電 4 奈米先進的旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器將在 5 月正式問世,為聯發科天璣 9000 競爭對手,「高通 5G 高峰會」備受市場期待。

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接近台積電與聯電效益拉抬台灣 IC 設計產業,未來可能威脅美國廠商

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

市場調查機構 TreandForce 最新統計數據,全球前十大 IC 設計公司,總部在美國的企業占六家,台灣企業占四家,包括排名第四的聯發科、排名第六的聯詠、第八名的瑞昱及第十名奇景光電。《日經亞洲評論》報導,台灣已是晶片製造大國,現在 IC 設計產業也擠上全球市場,未來可能威脅龍頭美國的地位。

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雖國際情勢持續動盪,三星仍以提升先進製程為首要目標

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 14:05 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

三星電子(Samsung)稍早公布第一季財報,受惠全球記憶體晶片需求強勁,以及新 Galaxy 手機熱賣,三星第一季財報表現亮眼。不過三星也提到,俄烏戰爭持續,以及中國對疫情的封控政策,有可能影響三星業務,接下來將針對全球政治與經濟動盪擴大準備。

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外資評論聯電首季業績表現與未來期待,亞系保守而美系樂觀

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠聯電 27 日法說會上公布 2022 年首季財報,營收為新台幣 634.2 億元,較 2021 年第四季 591 億元成長 7.3%,較 2021 年同期 471 億元成長 34.7%。第一季毛利率為 43.4%,歸屬母公司淨利 198.1 億元,普通股每股 EPS 為 1.61 元,創下相當於每天開門賺超過 2 億元的成績。另外還預期,第二季毛利率將進一步拉升到 45%,並維持產能利用率100% 的情況。對此,外資紛紛提出對聯電首季表現與未來預期的評價。其中,兩家亞系外資看法較保守,分別給予「賣出」及「中性」的評等。至於,三家美系外資就顯得樂觀,給予評等則從「優於大盤」到「買進」。

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非手機業務與 5G 旗艦處理器助力,外資挺聯發科目標價 1,225 元

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 10:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計龍頭聯發科 2022 年第一季繳出營收年增逾三成,毛利率達到 50.3%,每股 EPS 達 21.02 元後,更預期第二季營收季成長約 3%~10%、毛利率 49%±1.5% 成績後,美系外資認為,即便聯發科下調全球手機出貨量狀況,然而主力來自非手機業務,加上旗艦型手機處理器的努力,都讓聯發科 2022 年維持預期營收年成長 20% 不變。外資重申聯發科「買進」投資評等,目標價為每股新台幣 1,225 元。

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從 Cadence 看企業如何培育人才與推動創新,以因應半導體產業發展?

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

「培育人才,並讓團隊做有意義的工作。」談起競爭激烈的半導體產業與如何吸引與留住頂尖人才等議題時,Cadence 全球副總裁、亞太及日本區總裁石豐瑜是這樣破題。Cadence 作為半導體的上游,提供晶片設計所需的軟體、硬體和 IP ,讓使用者透過這些工具實現創新的晶片和系統開發,協助電子設計從概念走向應用實現。 繼續閱讀..