Category Archives: 晶片

蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..

晶片密令：美國規則如何改變全球供應鏈
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

當全球科技競賽升溫，美國對中國祭出「晶片封鎖令」，宛如為半導體裝上「GPS」，讓技術無所遁形。無論晶片在何處製造，只要含有美國成分，都得遵守嚴格出口限制，這是《外國直接產品規則》（Foreign Direct Product Rule）在發揮魔力！藉此，美國不僅鞏固自身科技優勢，還拉攏盟友一道築起「晶片長城」，確保中國無法輕易突破。

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22 / 28 奈米強勁需求，拉抬聯電第三季每股 EPS 達 1.16 元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 21:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 30 日公布 2024 年第三季營運報告，單季合併營收為新台幣 604.9 億元，較第二季的 568 億元成長 6.5%，與 2023 年同期相比，本季的合併營收成長 6.0%。第三季毛利率達到 33.8%，歸屬母公司淨利為 144.7 億元，普通股每股 EPS 為 1.16 元。

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聯發科第三季 EPS 達 15.94 元創第三高，前三季 EPS 為 51.98 元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 30 日召開法說會，由副董事長暨執行長蔡力行主持，並公布第三季財報，第三季營收為新台幣 1,318.13 億元，較 2023 年同期增加 19.7%，較第二季也增加 3.6%，毛利率 48.8%，稅後純益 253.46 億元，較 2023 年同期增加 37.2%，較第二季減少 1.4%，淨利率 19.4%，較2023 年同期增加 2.5 個百分點，較第二季減少 1 個百分點，每股 EPS 為 15.94 元。

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