Category Archives: 晶片

三星上千億美元一堂課,市場不認為短期有能力挽頹勢

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 11:40 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

外媒報導,幾個月前韓國三星似乎做好從全球人工智慧熱潮受惠的準備,當時獲利飆升,股價也升至歷史高點,但現在完全不是那麼回事,優勢轉到競爭者那邊:人工智慧記憶體市場,SK 海力士遙遙領先,晶圓代工市場依舊落後台積電,三星股價更從 7 月 9 日高點下跌 32%。

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英特爾 Q3 營收恐創五季最大跌幅,寄望 CEO 提解方

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

受 AI 時代脫隊、晶圓代工業務慘虧等利空干擾,晶片巨頭英特爾(Intel)今年以來股價腰斬,種種狀況讓股東有苦難言。市場評估,Intel 第三季營收恐出現五季以來最大跌幅,股東轉而寄望 Intel 執行長季辛格(Pat Gelsinger)能詳細說明具體計畫,助公司擺脫危機鹹魚翻身。 繼續閱讀..

比特大陸恐遭台積電斷供,衝擊加密貨幣市場

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

市場消息,中國加密貨幣企業比特大陸旗下算能科技涉嫌違反美國出口禁令,私下幫華為下單給台積電,再將晶片交給華為用於昇騰 910B 伺服器處理器,即便比特大陸與算能科技都喊冤和華為沒有業務關係,台積電仍悍然斷供,比特大陸之後無法取得台積電 ASIC 客製化晶片,挖礦機應無法出貨。

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Qorvo 財測遜、擬砍成本,盤後跌 16% 下探兩年低點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 8:40 | 分類 手機 , 晶片 , 財報

功率放大器供應商 Qorvo, Inc. 於美國股市週二(10 月 29 日)盤後公布2025 會計年度第 2 季(截至 2024 年 9 月 28 日為止)財報:營收年減 5.2%(季增 18.0%)至 10.465 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)毛利率年減 0.6 個百分點(季增 6.1 個百分點)至 47.0%,non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 21.3%(季增 116%)至 1.88 美元。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..

旺宏 2024 年前三季每股 EPS 虧損 0.9 元,預計 2025 年營運恢復

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 20:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏 29 日召開線上法說會,公布 2024 年第三季財報,單季營收金額為新台幣 77.55 億元,較第二季增加 20%、較 2023 年同期也增加 6%。然而,受提列存貨損失的衝擊,毛利率來到 28.9%,較第二季減少 1.1 個百分點,單季稅後淨損 2.96 億元,每股 EPS 虧損 0.16 元,較第二季的每股 EPS 虧損 0.15 元些微擴大。累計,2024年前三季淨損 16.61 億元,每股 EPS 虧損來到 0.9 元。

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