三星 Galaxy 旗艦手機不斷擴大高通 Snapdragon 處理器比例,自家 Exynos 系列只用在中低階智慧手機與平板,以及家電類產品。
三星 Exynos 節節敗退,連家電都考慮改用高通處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 30 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit |
HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..
