高價 HBM 助力,韓國半導體出口創歷年 10 月新高 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技 | edit 韓國產業通商資源部今天公布 10 月出口動向,出口額年增 4.6%,半導體、汽車出口同創歷年 10 月最高紀錄,半導體主要受惠高頻寬記憶體(HBM)等附加價值高的品項銷售增加。 繼續閱讀..
「台灣是 AI 中心!」Arm 高層談 AI 趨勢,異質運算、小晶片堆疊是機會 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:41 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit Arm 年度技術論壇「Arm Tech Symposia 2024」於 10 月 29 日盛大展開,隨後將於亞洲區五大城市進行巡迴活動。Arm 基礎設施事業部硬體生態系總監 Imran Yusuf 也來台接受媒體訪問,並詢問有關對 x86、RISC-V 及未來運算的看法。 繼續閱讀..
英特爾執行長讚台積電很棒,既為客戶也是競爭者 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 美國晶片大廠英特爾 10 月 31 日財報電話會議結束後,執行長季辛格接受「雅虎財經」訪問談到台積電是「很棒的公司」,並稱台積電是客戶也是競爭對手,強調雙方合作關係良好。 繼續閱讀..
三星稱 HBM3E 驗證合格、開始供應某客戶,美光臉綠 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)透露,最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」已檢驗合格、開始供應某家大客戶。消息傳來衝擊美光(Micron Technology)股價下殺。 繼續閱讀..
快速降低依賴博通,郭明錤:iPhone 17 將採蘋果自研 Wi-Fi 晶片 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 11 月 01 日 11:02 | 分類 5G , Apple , 晶片 | edit 蘋果近年不斷拓展自研零組件,去年底海通國際分析師 Jeff Pu 就稱,2025 年 iPhone 17 Pro 系列搭載自研 Wi-Fi 7 晶片,或對博通構成長期威脅,因博通為蘋果 iPhone Wi-Fi 與藍牙晶片廠商。 繼續閱讀..
力積電 Fab IP 頭款入袋,中介層即將量產出貨 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 力積電今(1 日)宣布,台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動,力積電已收到塔塔集團支付的 Fab IP 第一期款項,新廠設計作業將積極推進。同時,通過客戶驗證的高容值中介層(Interposer)也將量產交貨。 繼續閱讀..
台積電回測 1,000 元大關,市值跌破 26 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電美國存託憑證(ADR)近 2 個交易日累計下跌 6.4 美元,跌幅約 3.25%,台積電今天開盤摜破 1,000 元大關,達 996 元,下跌 34 元,市值跌破新台幣 26 兆元,不過隨後買盤湧入,台積電又回升至 1,000 元之上。 繼續閱讀..
拜登政府扶植晶片研發,推動紐約州成半導體中心 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國總統拜登政府 10 月 31 日宣布,將投資約 8 億 2,500 萬美元(約新台幣 263 億元)在紐約州首府阿爾巴尼(Albany)打造半導體研發旗艦設施。 繼續閱讀..
英特爾撙節成本有成、本季財測優,盤後股價跳高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾(Intel Corp.)最新公布的財測優於華爾街預估,盤後股價跳高。 繼續閱讀..
電視晶片大廠晨星創辦人梁公偉回來了!十年磨一劍,如何使驅動 IC 大廠奕力下市後再 IPO? 作者 今周刊|發布日期 2024 年 11 月 01 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit 山寨機市場起家的 ITH-KY(奕力),2015 年下市後啟動轉骨,整合聯發科、晨星研發團隊,並透過三大關鍵,躋身驅動 IC 界前段班。 繼續閱讀..
三星半導體獲利大減,陸行之:不要惹到台積電,會死得很難看 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 15:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星半導體事業 2024 年第三季營業利益較第二季大減 40%,不如市場預期,前外資知名分析師陸行之表示,沒見過三星營業利潤率同時被 SK 海力士及美光超車,結論就是不要惹到 T 同學 (台積電),否則死得很難看。 繼續閱讀..
慧榮第三季營收年增 23%,第四季市場較往年疲弱最多年減 6% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體控制 IC 廠慧榮公布 2024 年第三季財報,營收 2 億 1,241 萬美元,與前一季相比成長 1%,與 2023 年同期相比成長 23%。 繼續閱讀..
不再講超越台積電,三星半導體業務改寄望 2 奈米與 HBM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 三星電子公布 2024 年第三季財報,負責半導體業務的 DS 部門,整體獲利金額較第二季下滑 40%。三星計劃 2025 年專注第六代高頻寬記憶體(HBM4)開發和先進製程,也就是量產 2 奈米因應市場需求。 繼續閱讀..
美光進入輝達 GB200 NVL72 推薦清單,有望大啖 AI 商機 作者 中央社|發布日期 2024 年 10 月 31 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 儲存設備 | edit 美光(Micron)今天宣布,9550 固態硬碟(SSD)進入輝達(NVIDIA)GB200 NVL72 系統及衍生產品推薦供應商清單(RVL)。 繼續閱讀..
與 iPhone 16 不同,M4 Mac 都不支援 Wi-Fi 7 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 10 月 31 日 11:01 | 分類 Apple , 晶片 , 電腦 | edit 蘋果於本週陸續推出了搭載最新 M4 系列晶片的 Mac mini、iMac,以及 MacBook Pro 機款,還支援 Thunderbolt 5 規格,且某些型號還可提供奈米紋理面板等。大多數人可能會認為,上個月推出的 iPhone 16 系列已支援 Wi-Fi 7 協議,M4 Mac(或部分型號)理當也會提供相關支援,但實際上這次推出的 M4 Mac 皆未獲得 Wi-Fi 7 支援性。 繼續閱讀..