Category Archives: 晶片

開發 NPU 邊緣運算平台！新漢與耐能策略合作將推聯名 AI 應用
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

工業電腦大廠新漢與 AI 晶片開發新創耐能智慧今日簽署合作意向書（MOU），雙方將建立 Edge AI 邊緣運算合作關係，新漢董事長林茂昌表示，耐能有最強大的掏金術，新漢有最大量的金礦，雙方的合作將在 AI 領域有掏不完的黃金應用，共同打造專為終端應用的 AIoT 智慧物聯網解決方案。

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先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。

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Apple Silicon 效能太好，Mac 升級時間再拉長
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 10:56 |
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分類 Apple , 晶片 , 電腦

早先已有許多調查報告顯示，iPhone 與 iPad 用戶都進一步地拉長了設備使用年限；但實際上除了 iPhone  與 iPad 外，調研機構 CIRP 也指出，Mac 用戶也決定延長設備使用時間，而讓使用者作出這項決定的關鍵不僅是經濟因素，也包含了 Apple Silicon 在效能與能耗表現方面太出色有關。

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