Category Archives: 晶片

台積電本月引進 High-NA EUV 曝光機，韓媒指三星落後加大
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 13:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體 BusinessKorea 引述台灣媒體的報導指出，晶圓代工龍頭台積電將於 9 月底從荷蘭 ASML 公司接收第一套 High-NA EUV 曝光機──EXE:5000，這對對於全球領先台積電來說是一個重要的里程碑，但是對競爭對手三星來說，無疑地將拉大兩家公司的競爭差距。

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SK 海力士推出 PEB110 資料中心 SSD，2025 年第二季供貨
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，成功開發適用於資料中心的高性能固態硬碟 PEB110 E1.S（PEB110）。SK 海力士表示，PEB110 採用第五代 PCIe，頻寬比現有第四代 (Gen4) 高一倍，數據傳輸速度達到 32 GT/s，另外在能耗效能上也提升 30% 以上。

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英特爾發表 Lunar Lake，挑戰史上最強 x86 行動處理器？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾日前於 IFA 發表全新 Lunar Lake 處理器，預告搭載 Lunar Lake 的筆電月底就會開賣。英特爾其實今年 COMPUTEX 時已揭露 Lunar Lake 細節，並強調有 x86 平台有史以來最佳能耗比，但發表後英特爾公布更完整效能數據，Lunar Lake 不僅能效優越，更令人驚喜的是效能也不落人後，難道標榜低電壓的 Lunar Lake 也有機會挑戰史上最強 x86 行動處理器？

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樹大招風！輝達遭控侵犯專利，要求禁售 Blackwell 架構 GPU
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒 Theregister 報導，數據處理單元（DPU）開發商 Xockets 在美國德州西部聯邦法院提起訴訟，指控 AI 晶片大廠輝達 （NVIDIA）、微軟、智慧財產權風險管理公司 RPX 串通，壟斷市場以避免支付 Xockets 應得費用，違反聯邦反壟斷法，故意侵犯專利。

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蘋果也來擠牙膏？ A18 處理器效能提升較 A17 pro 似乎有限
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 16:00 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

10 日清晨蘋果發表 iPhone 16 系列，iPhone 16 / 16 Plus 的 A18 處理器性能備受期待。外媒 Wccftech 報導，A18 除了是台積電第二代 3 奈米製程，比 iPhone 15 Pro / 15 Pro Max 的 A17 Pro 運算與功耗性能好一些，但 A18 處理器效能比較表僅和 A16 Bionic 比，不見 A17 Pro 蹤影，可見蘋果也認為兩者沒有差太多。

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