Category Archives: 晶片

穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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宏碁攻電競掌機市場，概念電競筆電把觸控板變成遊戲手把
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 12:59 |
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分類 3C , 筆記型電腦 , 處理器

近年來 PC 大廠紛紛拓展電競掌機這條產品線，如華碩、聯想、微星已有產品投入市場。德國柏林消費電子展（IFA 2024）前夕，宏碁發表掌上型遊戲機 Nitro Blaze 7，宣告進軍電競掌機市場，還展示 Project DualPlay 概念電競筆電，把觸控板變成無線遊戲手把。

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該直上高階版嗎？iPhone 16 Pro 系列更具四大優勢
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:37 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果將於下週推出全新的 iPhone 16 系列新機，包括 iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max，每到新機推出時，許多人都會思考自己是否該「多捏一點」購買 Pro 系列機款，而今年 iPhone 16 Pro 系列相對於一般版 iPhone 16 又具備哪些優勢呢？

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輝達 Hopper 拉升 3D VC 需求！大摩調高奇鋐目標價至 830 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

由於 NVIDIA（輝達）Hopper 系列持續拉升 3D VC 需求，大摩預估越南廠每日產能 5,000~8,000 台，受到 3D VC 出貨量和液冷產量提升的推動，看好第三季、第四季營收持續成長，幅度約在 5~10%，因此調高奇鋐目標價至 830 元，並重申「優於大盤」的評級不變。

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AI 晶片世紀對談，台美韓半導體高層定調 AI 正向發展
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

今日 SEMICON TAIWAN 2024 大師論壇，日月光投控執行長吳田玉主持，來賓有台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee，以及 Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 四大科技巨擘高層，以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」討論了 AI 的未來。

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力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。 繼續閱讀..