Category Archives: 晶片

性能不如期待?三星 Galaxy S22 系列將少用 Exynos 2200 平台

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 17:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導,三星將於 2 月 8 日舉辦「Galaxy Unpacked 2022」,發表新一代智慧手機 Galaxy S22、Galaxy S22 Plus 和 Galaxy S22 Ultra 三款機型。三星預估 2 月 9 日開放預購,首批產品 2 月 21 日發貨,正式銷售約 2 月 24 日開始。照原計畫,Galaxy S22 系列將分為三星 Exynos 2200 及高通 Snapdragon 8 Gen 1 兩個運算平台。

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Imagination 攜手晶心科以 RISC-V CPU IP 驗證 GPU,搶進多元市場

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 11:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

英國矽智財權大廠 Imagination Technologies 和國內泛聯發科團旗下矽智財權廠商晶心科技(Andes Technology)聯合宣布,雙方合作藉由與 RISC-V 相容的 Andes AX45 處理器核心,成功測試和驗證了 IMG B 系列圖形處理器(GPU)。Andes AX45 是一款 64 位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)。此次驗證合作為 AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案,並為後續的持續測試奠定基礎。

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淺談先進電晶體:新一輪晶片製程中,誰勝出?有何發展趨勢?

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 9:00 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 零組件

隨著 5G、人工智慧、元宇宙等新興科技產業快速崛起,發展低功耗、小尺寸、異質整合及超高運算速度的晶片架構技術,已成為全球半導體製造業者最重要的產業趨勢與決勝關鍵。而跨過 5 奈米世代後,未來晶片製程又將迎來哪些白熱化的競爭與發展趨勢?(本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所的劉致為教授,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「先進電晶體技術與發展趨勢」文稿,經科技新報修編。) 繼續閱讀..

兼具成本與微型化,全新近紅外線感測器成為製程控制與精準農業利器

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

荷蘭安荷芬科技大學(Eindhoven University of Technology,TU/e)研究團隊日前開發出全新微型化並可嵌入至未來智慧型手機中的近紅外線(NIR)感測器,研究人員可方便地藉此分析牛奶及塑膠的化學成份,並可應用於工業製程監控及農業等領域。該團隊已將此一突破性研究論文發表至《自然通訊》期刊上。  繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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美光傳將興建新晶圓廠,美國德州可能獲青睞

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 14:10 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

外媒《techpowerup》報導,儘管記憶體大廠美光 (Micron) 2021 年 10 月將美國猶他州晶圓廠賣給德州儀器 (TI),但看起來美光打算建造新的且技術更先進的晶圓廠。近日市場傳聞,美光新晶圓廠將選在德州奧斯汀市附近,那裡也有電動車大廠特斯拉 (TESLA) 超級工廠及三星晶圓廠。

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ASML 2022 年營收預估成長 20%,陸行之:以台積電資本支出計嫌保守

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 19 日發表財報及 2022 年首季財測,前外資知名分析師陸行之指出,ASML 對 2022 年首季財測低於市場預期,原因會否是韓系記憶體大廠因記憶體跌價,希望延遲付款?也提出五大觀點,觀察接下來半導體市場的趨勢。

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