半導體競爭態勢延燒,英特爾強勢重返晶圓代工布局,與台積電的競合備受關注;決心再起的英特爾,今年初更推出震撼業界的徵才計畫,與台積電競爭延燒到人才爭奪。
英特爾鎖定台灣七大咖挖角,介紹獎金最高 24 萬元!為何從業務、研發到供應鏈管理人才全都要? |
作者 今周刊|發布日期 2022 年 01 月 22 日 8:15 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件 |
性能不如期待?三星 Galaxy S22 系列將少用 Exynos 2200 平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 21 日 17:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit |
外媒報導,三星將於 2 月 8 日舉辦「Galaxy Unpacked 2022」,發表新一代智慧手機 Galaxy S22、Galaxy S22 Plus 和 Galaxy S22 Ultra 三款機型。三星預估 2 月 9 日開放預購,首批產品 2 月 21 日發貨,正式銷售約 2 月 24 日開始。照原計畫,Galaxy S22 系列將分為三星 Exynos 2200 及高通 Snapdragon 8 Gen 1 兩個運算平台。
Imagination 攜手晶心科以 RISC-V CPU IP 驗證 GPU,搶進多元市場 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 21 日 11:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 | edit |
英國矽智財權大廠 Imagination Technologies 和國內泛聯發科團旗下矽智財權廠商晶心科技(Andes Technology)聯合宣布,雙方合作藉由與 RISC-V 相容的 Andes AX45 處理器核心,成功測試和驗證了 IMG B 系列圖形處理器(GPU)。Andes AX45 是一款 64 位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)。此次驗證合作為 AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案,並為後續的持續測試奠定基礎。
從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望 |
作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit |
由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。