Category Archives: 晶片

MLPerf 測試結果公佈，輝達 B200 推理性能達 AMD MI300X 四倍
作者 |發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達 (NVIDIA) 發表 Blackwell 架構 AI 晶片 B200 首個 Llama 2 70B 大模型 MLPerf Inference 4.1 測試結果，顯示 B200 性能較上代 Hopper H100 提升四倍，即性能提升 300%。AMD 也公佈八個 MI300X GPU 在相同測試成績，整合八個 H100 與輝達 DGX H100 相當的成績，這也顯示了 AI 晶片市場的競爭激烈。

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今年上半記憶體現貨市場疲軟，下半年價格面臨挑戰
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 14:14 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，記憶體模組廠從 2023 年第三季後就積極拉高 DRAM 庫存，到今年第二季庫存水位上升至 11~17 週。消費型電子需求未如預期回溫，如中國智慧手機出現整機庫存過高，筆電也因消費者期待 AI PC 新產品延後購買，市場持續萎縮。 繼續閱讀..

Blackwell 將如期放量，台封測業者迎訂單
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件

紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。 繼續閱讀..