為什麼愈來愈多智慧手機廠商捨棄 micro SD 卡擴充？ 作者 liu milo|發布日期 2015 年 05 月 28 日 22:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit 智慧型手機的發展愈臻成熟，在硬體基本設計上，有些東西也慢慢被手機廠商所改變或捨棄，除了有些智慧手機慢慢走向一體化，電池變得不可更換之外，以往供消費者在原本裝置儲存空間不夠時，可輕鬆擴充容量的 micro SD 卡插槽設計也正慢慢被捨棄。 繼續閱讀..
半導體業史上最大併購成真！蘋果晶片供應商安華高 370 億美金娶親博通 作者 Dindo Lin|發布日期 2015 年 05 月 28 日 20:54 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區 | edit 今日（20150528）甫傳出蘋果晶片供應商安華高將娶親博通的消息，數小時後外媒隨即報導收購成真，安華高將支付 170 億美元現金與 200 億美元的股票，此併購金額超過恩智浦於今年三月併購飛思卡爾的 167 億美金，成為半導體史上最大併購案。 繼續閱讀..
聯發科 4G 晶片技術追上高通，匯豐喊買 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 28 日 16:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit Barrons.com 報導，台灣手機晶片廠聯發科加速 4G 晶片產品線，匯豐銀行看好聯發科與高通技術差距已經縮小，並將評等調升至「買進」。 繼續閱讀..
日本將晶片耗電力降至 1/10，聯電將導入新技術生產 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 28 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit 日經新聞 28 日報導，日本半導體（晶片）、液晶技術研發機構「日本半導體能源研究所（SEL、Semiconductor Energy Laboratory）」已研發出可將耗電力壓縮至現行 1/10 以下水準的次世代晶片量產技術，且台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）將搶先在 2016 年夏天開始生產採用上述技術的 CPU、記憶體產品。 繼續閱讀..
半導體最大購併案！安華高傳娶博通 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 28 日 9:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 | edit 華爾街日報報導，蘋果晶片供應商安華高科技（Avago Technologies Limited）相中博通（Broadcom），雙方正在進行初步購併協商，消息一出激勵博通股價週三彈升超過兩成。 繼續閱讀..
顯示卡市佔率拉鋸戰，NVIDIA 一步步吃掉 AMD 僅有佔比 作者 T客邦|發布日期 2015 年 05 月 28 日 8:07 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit 說到顯示卡市場，大家對兩大龍頭廠商都相當熟悉，近幾年來 AMD 與 NVIDIA 割據超過泰半市場，至於 S3、Matrox 等微薄佔比廠商只有陪榜的份。兩大廠商所推出顯示晶片，除了各具優點、擅長處之外，經過幾十年努力也各自培養了忠實擁護者，然而雙方市佔率消長卻是再殘酷不過的現實。 繼續閱讀..
Intel 撐腰，展訊晶片將採 14 奈米 FinFET 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 27 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit 聯發科、台積電小心了！中國手機晶片廠展訊（Spreadtrum）獲得英特爾（Intel）加持後如虎添翼，高層放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工，採用 14 奈米 FinFET 製程。 繼續閱讀..
下代 iPhone Touch ID 模組量產，台積電、精材上演自家人搶單戲碼？ 作者 liu milo|發布日期 2015 年 05 月 27 日 14:19 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit 隨著下世代 iPhone 的消息愈來愈多，現在 Touch ID 供應鏈也傳出新消息，凱基證券最新的報告指出，下世代 iPhone Touch ID 模組於 2015 年第二季開始量產，依最新報告的預測，供應鏈似乎上演了自家人搶單的戲碼。 繼續閱讀..
用木材纖維 CNF 製作晶片，可分解的環保晶片技術發展中 作者 Dindo Lin|發布日期 2015 年 05 月 27 日 14:03 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片 | edit 科技發展通常與有毒物質、環境破壞息息相關，現今市面上的所有消費電子產品包括手機、平板、電腦顯示卡、處理器等，通常都是由金屬與各種類似砷化鎵等有毒物質製成，現在一個新的研究或許能讓這個問題有了突破性發展：科學家已經開始著手研究使用木材纖維所製作的電腦晶片，希望能減少科技產品對環境的衝擊。 繼續閱讀..
高通將在中國貴州設立伺服器晶片研發中心 作者 linli|發布日期 2015 年 05 月 27 日 10:20 | 分類 中國觀察 , 伺服器 , 晶片 | edit 2015 年 5 月 27 日高通公司宣布中國子公司 Qualcomm Technologies, Inc.與中國貴州省政府簽署合作備忘錄，雙方將致力於成立一家面向伺服器晶片市場的合資公司，該合資公司將在貴州設立研發中心，研發以高通基於 ARM 架構的伺服器晶片。 繼續閱讀..
高通聯電研發 18 奈米，中芯國際最受傷 作者 雷鋒網|發布日期 2015 年 05 月 23 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit 近日傳出高通與聯電合作研發 18nm 工藝，以期透過借助 18nm 工藝的性價比優勢應對聯發科和中國晶片企業展訊的競爭，這舉動同樣會攪動半導體代工市場。 繼續閱讀..
一封信，透露三星的危機 作者 天下雜誌|發布日期 2015 年 05 月 23 日 0:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 | edit 教父臥病，新機吃癟，營收獲利溜滑梯，三星會是一代拳王嗎？數千名員工同時收到的一封信，透露出三星的焦慮。 繼續閱讀..
台積電加油！三星 10 奈米 2016 年底量產 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 22 日 16:40 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 | edit 全球 10 奈米製程競賽正式開打！就在三星電子（Samsung Electronics Co.）詳細說明了 14 奈米製程技術的一個月之後，該公司正式宣布次世代的 10nm FinFET 製程技術。 繼續閱讀..
SEMI BB 值連 4 個月高於 1，接單出貨暴衝 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 22 日 9:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 | edit 國際半導體設備材料協會（SEMI）21 日公布，2015 年 4 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.04，連續第 4 個月高於 1.0，但低於 3 月的 1.10。1.04 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 104 美元的新訂單。 繼續閱讀..
三星搶當半導體龍頭，與英特爾市佔差距僅剩 2 個百分點 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 21 日 14:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 | edit 三星全球半導體市佔率持續擴大，與英特爾的市佔差距縮小到只剩 2 個百分點左右，照此趨勢推估，三星最快明年初就可能當上全球半導體龍頭。 繼續閱讀..
