Category Archives: 晶片

【Computex 2014】Broadcom 推 3.2 Gbps 新 WiFi 平台

作者 |發布日期 2014 年 06 月 03 日 16:42 |
分類 手機 , 晶片 , 物聯網

美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom),相信很多人都不陌生,智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦上,常見使用這家公司的Wifi晶片。該公司宣布於Computex 2014上推出新的5G WiFi XStream,是第一個提供六串流的802.11ac MIMO平台,不但可讓視訊串流最佳化,也提昇了智慧家庭聯網應用的更多可能性。目前除了華碩等知名台廠、外商品牌採用這個晶片推出路由器外,中國品牌廠小米最近推出的小米路由器,也是採用博通的這個新款無線網路晶片。

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旺宏:絕未侵害 Spansion 專利 擬追究其侵權/違法

作者 |發布日期 2014 年 06 月 03 日 10:53 |
分類 晶片 , 財經

針對美國國際貿易委員會 (ITC) 公布對於 Spansion 另行提出之四項專利侵權同意進行調查乙事,旺宏於今 (3) 日表示,ITC 的決議僅為同意調查之程序決議,該案尚未經調查,更未認定侵權。旺宏重申,絕未侵害他人專利,對 Spansion 持續利用專利侵權訴訟打擊旺宏客戶信心 繼續閱讀..

Synaptics 搶親瑞薩 RSP,藉由 iPhone driver IC 訂單打入蘋果供應鏈

作者 |發布日期 2014 年 05 月 27 日 13:50 |
分類 晶片 , 財經

日經新聞27日報導,日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)計畫將旗下中小尺寸液晶面板用驅動IC研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers(以下簡稱RSP)」出售給美國電容式觸控面板模組供應商Synaptics Inc.,預估雙方將在今年夏天結束前達成共識、出售額預估約500億日圓。 繼續閱讀..

台灣半導體產值 2014 年將破 2 兆元 張忠謀繼續看好物聯網

作者 |發布日期 2014 年 05 月 23 日 15:34 |
分類 晶片

2014 年台灣的半導體產業繼續有好成績,整體產值將突破新台幣 2 兆元。台積電 (TSMC) 董事長張忠謀於 2014 年世界半導體理事高峰會(World Semiconductor Council,WSC)上表示,台灣的半導體產業仍會繼續蓬勃發展,並重申在 2014 年 3 月 27 日提出的概念,也就是物聯網 (IoT) 是半導體成長下一個成長的契機,而且會是未來相當重要的市場之一,並且能帶動相關的應用成長,形成產業供應鏈。

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ARM 看好物聯網發展,大摩點名關注瑞昱、立錡、Atmel

作者 |發布日期 2014 年 05 月 22 日 8:06 |
分類 晶片 , 零組件

華爾街日報報導,安謀(ARM Holdings Plc)執行長 Simon Segars 在年度法說會上表示,預估到 2018 年行動、網路以及微控制器晶片市場年產值將成長至 200 億美元。正當全球高階智慧型手機市場出現飽和疑慮之際,Segars 表示中低階智慧機還存有相當龐大的商機。他說,行動晶片後續還有相當龐大的商機等待挖掘。 繼續閱讀..

2014 年 3D-NAND Flash 始萌芽,2015 年下半年加溫

作者 |發布日期 2014 年 05 月 19 日 20:49 |
分類 晶片 , 零組件

根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示,隨著下半年即將進入各種行動裝置的旺季出貨高峰期,我們預期 2014 年受惠智慧型手機、平板電腦與企業級固態硬碟的強勁成長,NAND Flash 位元需求年增率為 39%,整體產業產值可望較 2013 年成長 5%,來到 252 億美元。
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