【Computex 2014】Broadcom 推 3.2 Gbps 新 WiFi 平台 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 06 月 03 日 16:42 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 |
美國著名的有線及無線半導體大廠博通（Broadcom），相信很多人都不陌生，智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦上，常見使用這家公司的Wifi晶片。該公司宣布於Computex 2014上推出新的5G WiFi XStream，是第一個提供六串流的802.11ac MIMO平台，不但可讓視訊串流最佳化，也提昇了智慧家庭聯網應用的更多可能性。目前除了華碩等知名台廠、外商品牌採用這個晶片推出路由器外，中國品牌廠小米最近推出的小米路由器，也是採用博通的這個新款無線網路晶片。
東芝控告力積等 4 家台廠侵權 初步求償 1 億台幣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 06 月 03 日 12:13 | 分類 晶片 , 財經 |
全球第2大NAND型快閃記憶體(NAND Flash)廠商東芝(Toshiba)3日發布新聞稿宣布，已向台灣智慧財產法院控告力積(Zentel Electronics；3553)、力晶(Powerchip Technology)、Powerflash Technology及C.T.C. Co., Ltd., 等4家台灣廠商侵害東芝所擁有的NAND Flash相關專利 繼續閱讀..
旺宏：絕未侵害 Spansion 專利 擬追究其侵權/違法 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 06 月 03 日 10:53 | 分類 晶片 , 財經 |
針對美國國際貿易委員會 (ITC) 公布對於 Spansion 另行提出之四項專利侵權同意進行調查乙事，旺宏於今 (3) 日表示，ITC 的決議僅為同意調查之程序決議，該案尚未經調查，更未認定侵權。旺宏重申，絕未侵害他人專利，對 Spansion 持續利用專利侵權訴訟打擊旺宏客戶信心 繼續閱讀..
無力面對市場競爭，Broadcom 手機基頻業務將轉賣或中止 |
| 作者 VR-Zone|發布日期 2014 年 06 月 03 日 6:02 | 分類 晶片 , 零組件 |
Broadcom 在美國時間 6 月 2 日宣布，將會探索其手機基頻業務的策略方向，這包含了脫手或是逐漸中止。脫離這塊市場將讓該公司一年省下 7 億美元的開銷，其中將包含研發、銷售、管理成本以及其他各種開銷。 繼續閱讀..
威剛陳立白：DRAM 缺口擴大，兩年內萬里無雲 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 05 月 29 日 23:10 | 分類 晶片 , 財經 |
威剛（3260）董事長陳立白今（29）日表示，4月份記憶體的報價反彈出乎市場意料之外，目前下游通路端 DRAM 市況如科技同業所提的，庫存水準非常低，配合下半年的旺季需求，以及目前上游業者仍因只有一家製程轉換順利 繼續閱讀..
與 Intel 策略合作關係成立，Rockchip 未來可以推出 Atom SoC 處理器 |
| 作者 VR-Zone|發布日期 2014 年 05 月 28 日 9:15 | 分類 晶片 |
當我們認為 Intel 會在 Computex 2014 宣布與 Rockchip 的合作關係時，該公司來個回馬槍，在台灣時間 28 日正式宣布合作關係。Intel 選擇與 Rockchip 進行策略合作，以加速與拓展 Intel 架構和通訊解決方案在入門 Android 平板電腦市場的市場佔有率。 繼續閱讀..
Synaptics 搶親瑞薩 RSP，藉由 iPhone driver IC 訂單打入蘋果供應鏈 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 05 月 27 日 13:50 | 分類 晶片 , 財經 |
日經新聞27日報導，日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)計畫將旗下中小尺寸液晶面板用驅動IC研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers(以下簡稱RSP)」出售給美國電容式觸控面板模組供應商Synaptics Inc.，預估雙方將在今年夏天結束前達成共識、出售額預估約500億日圓。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140526 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 05 月 26 日 11:06 | 分類 晶片 |
我們來看看 2014 年 5 月 26 日，離端午節剩下一週，然後下週是 Computex 台北電腦展，今天還有哪些重要的科技新聞呢？
台灣半導體產值 2014 年將破 2 兆元 張忠謀繼續看好物聯網 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 05 月 23 日 15:34 | 分類 晶片 |
2014 年台灣的半導體產業繼續有好成績，整體產值將突破新台幣 2 兆元。台積電 (TSMC) 董事長張忠謀於 2014 年世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council，WSC）上表示，台灣的半導體產業仍會繼續蓬勃發展，並重申在 2014 年 3 月 27 日提出的概念，也就是物聯網 (IoT) 是半導體成長下一個成長的契機，而且會是未來相當重要的市場之一，並且能帶動相關的應用成長，形成產業供應鏈。
商機不錯過，高通將推穿戴式裝置專用晶片 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2014 年 05 月 22 日 9:05 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 零組件 |
已經統治智慧型手機晶片市場的高通正在企圖將這種優勢延續到方興未艾的可穿戴設備領域。據 Digital Trends 的報道，高通台灣 CDMS 技術部主管 Eddie Chang 透露，高通已經在研發針對可穿戴設備的處理器晶片，距離量產已經不遠。 繼續閱讀..
ARM 看好物聯網發展，大摩點名關注瑞昱、立錡、Atmel |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 05 月 22 日 8:06 | 分類 晶片 , 零組件 |
華爾街日報報導，安謀（ARM Holdings Plc）執行長 Simon Segars 在年度法說會上表示，預估到 2018 年行動、網路以及微控制器晶片市場年產值將成長至 200 億美元。正當全球高階智慧型手機市場出現飽和疑慮之際，Segars 表示中低階智慧機還存有相當龐大的商機。他說，行動晶片後續還有相當龐大的商機等待挖掘。 繼續閱讀..
高通首款八核 Snapdragon 處理器進入量產 |
| 作者 linli|發布日期 2014 年 05 月 21 日 10:33 | 分類 晶片 |
2014 年 5 月 20 日高通在 2014 年設計大會宣布，旗下首款八核 64 位處理器 Snapdragon 615 進入量產，同樣是八核心的 Snapdragon 801 和 808 在 2014 年年末發表。 繼續閱讀..
2014 年 3D-NAND Flash 始萌芽，2015 年下半年加溫 |
| 作者 TechNews|發布日期 2014 年 05 月 19 日 20:49 | 分類 晶片 , 零組件 |
根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示，隨著下半年即將進入各種行動裝置的旺季出貨高峰期，我們預期 2014 年受惠智慧型手機、平板電腦與企業級固態硬碟的強勁成長，NAND Flash 位元需求年增率為 39%，整體產業產值可望較 2013 年成長 5%，來到 252 億美元。
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