Category Archives: 晶片

AMD 財報在即，分析師尋 PC 反彈線索、看好 MI300

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 12:00 |

分類半導體 , 晶片

超微（AMD）即將公布第二季財報，投資人預測當季營收將下滑將近 19%，將尋找 PC 市況反彈的線索。分析人士相信，超微「MI300」資料中心級晶片有機會抵消 PC 弱勢的影響。繼續閱讀..

廠商減產、過剩情況消解，DRAM 價格止跌

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 11:30 |

分類國際貿易 , 記憶體

記憶體大廠減產、過剩情況消解，帶動 DRAM 價格止跌，連 2 個月呈現持平。繼續閱讀..

不只英特爾追趕，三星還擔心日本 Rapidus 瓜分先進晶圓代工市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 01 日 11:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

南韓媒體報導，日本制定「恢復半導體領導地位」國家目標後，投注半導體新創公司 Rapidus 大量資源，但 Rapidus 最近遇到「確保獲利」瓶頸：2027 年量產 2 奈米晶片，但不知道能賣給哪些客戶。

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彭博：中國大量生產成熟製程晶片，敲響美歐警鐘

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 01 日 11:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

彭博（Bloomberg）援引消息人士報導，儘管美國已祭出晶片出口禁令，中國仍不斷擴大生產成熟製程晶片，這引發美國與歐洲官員憂心，現正討論遏制中國半導體產業擴張的新戰略。繼續閱讀..

高通推「長期產品計畫」，支援客戶產品設計擁有更長生命週期

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 01 日 10:19 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通宣布為旗下物聯網解決方案精選產品目錄推出全新長期產品計畫（Product Longevity Program），計畫已於 7/27 啟動，初期將涵蓋 16 款不同的高通物聯網系統單晶片（SoC），支援客戶產品設計擁有更長期、更持久的生命週期。繼續閱讀..

SiC 需求火，安森美財測俏考慮擴產，股價歷史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

安森美（ON Semiconductor Corp.）預測的第三季營收優於市場預期，主要是拜碳化矽（SiC）需求強勁之賜，汽車業強烈的需求有望抵銷半導體產業的疲軟市況。繼續閱讀..

FPGA 晶片商萊迪思稱無法避開總經挑戰，盤後下跌

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:14 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（7 月 31 日）盤後公布 2023 年第二季（截至 2023 年 7 月 1 日為止）財報：營收年增 17.8%（季增 3.1%）至 1.90079 億美元、再創歷史新高，連續第 13 季呈現季增；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年增 140 個基點（季增 20 個基點）至 70.5%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 23.8%（季增 2%）至 0.52 美元。

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英特爾繼續開了徹底改革 x86 指令集的第二槍，然後呢？

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 08 月 01 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

進入主題前，讓我們先緬懷某位前總統的曠世名言：一個便當吃不夠，你可以吃第二個。同理可證，開一槍無法斃命，你可以開第二槍。英特爾 5 月先開了「讓 x86 指令集簡化成純 64 位元」的第一槍「x86-S」，7 月又再開兩個第二槍：「讓 x86 指令集更接近 RISC」的 APX（Advanced Performance Extension）與「統一 AVX-512 指令集，讓小核 E-Core 也能一親芳澤」的 AVX10。繼續閱讀..

汎銓第二季與上半年營收創新高，下半年傳統旺季持續動能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 18:00 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體檢測廠汎銓公布 2023 年第二季財報，受惠旗下材料分析 (MA) 業務動能暢旺，帶動今年第二季及上半年營運齊步繳出歷年同期新高，自結合併營收達新台幣 5.03 億元、毛利率 38.61%、稅前淨利 1.10 億元、稅前每股 EPS 達 2.53 元。

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AMD 搶攻筆電市場，推 3D V-Cache 技術行動處理器

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 17:45 |

分類半導體 , 筆記型電腦 , 處理器

搶攻筆電市場的處理器大廠 AMD 今日宣布，推出首款搭載 AMD 3D V-Cache 技術的行動處理器 AMD Ryzen 9 7945HX3D，搭載新晶片的華碩 ROG Scar 17 遊戲筆電 8 月下旬上市。

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美光 32Gb 記憶體模組催生 1TB DDR5 模組，但要再等等

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 15:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出，與現有技術相較，記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖，包括 DDR5 受矚資料，以及電競顯卡 GDDR7 產品，還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年，消費者不要抱太大希望。

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三星第二季獲利大減 95%，決心再減少記憶體產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 14:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

日前南韓三星電子公布 2023 年第二季財報，半導體 (DS) 部門再次出現 4 兆韓圜（約 31.2 億美元）虧損，決定下半年再削減 DRAM 和 NAND Flash 記憶體產量。

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全球性半導體學校？Arm 試圖解決晶片人才荒問題

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 31 日 14:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶片

不只台灣面臨人才短缺問題，美國、歐洲和中國都急於培養下一代技術人才，英國晶片設計商安謀（Arm）與半導體教育聯盟（SEA）合作，期盼振興本土晶片產業。繼續閱讀..

英特爾市場恐遭 AI 蠶食鯨吞？雲端支出砸向輝達

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

英特爾（Intel Corp.）第二季財報雖優於預期，股價跳高漲逾 6%，但部分分析人士並未被說服，認為雲端業者資本支出已轉至輝達（Nvidia Corp.）。繼續閱讀..

不只 CoWoS！台積電 SoIC 夯，傳蘋果小量試產

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 |

分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

儘管半導體產業烏雲未散，AI 仍是一致看好的趨勢，台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後，蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，預定 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。繼續閱讀..

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