Category Archives: 晶片

USB 3.1 將改為類似蘋果 Lightning 接頭,規格更快、更小且正反可插

作者 |發布日期 2013 年 12 月 06 日 10:54 |
分類 晶片 , 電腦

每部電腦都有的 USB 連接孔靠將會再有新的規格出現了,根據 USB.org 最新釋出的文件來看,USB 將會再製定一個現有規格外的 Type C 接頭來因應市場所需,除了輸速度更快外,這接頭的尺寸也會變得更小,並會如蘋果 Lightning 接頭一樣正反可插的特性。

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行動記憶體將成主流規格,明年 DRAM 產業可望成長突破一成

作者 |發布日期 2013 年 12 月 05 日 18:20 |
分類 晶片

在歷經痛苦的轉型與重整後,看來 DRAM 產業已開始渡過其虧損的黑暗期,整體產業的市場寡占態式形式,再加上各式行動裝置在市場比重加大等因素下,DRAMeXchange 預估 2014 年 DRAM 市場可望成長 12 %、穩定獲利、製程推進,行動式記憶體正式躍升全球市場主流規格。

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NAND Flash 產業結構快速轉變,OCZ 跟不上節奏破產

作者 |發布日期 2013 年 12 月 03 日 9:46 |
分類 晶片 , 電腦

近年來 NAND Flash 市場看似接受度增高,應有著不錯的前景,但在經過十年來的競爭淘汰,讓 NAND Flash 主要產能均來自四大廠商,在原料取得途徑窄化、產品時程規格受限,品牌如難以做出區隔或不夠強勢,在市場就難以取得發展機會只能黯然收場,而 OCZ 便是近來明顯的例子。

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宏達電分散晶片供應,為委外華寶與中國大陸廠商作準備

作者 |發布日期 2013 年 12 月 02 日 11:39 |
分類 手機 , 晶片

台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極,11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機,空機價格大約260~460美元之間,能夠把價位相對壓低,此次採用的展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充,主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶),以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。

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是敵人還是朋友?Intel SoFIA低階晶片將給台積電代工?

作者 |發布日期 2013 年 11 月 27 日 13:18 |
分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

市場傳出台灣晶圓代工大廠台積電有拿到美國半導體巨擘英特爾(Intel)發的低階SoFIA手機晶片訂單,消息一出,市場反應兩極。

如果是確定有台積電接到這筆訂單,預估2014年這一批低階的SoFIA晶片出貨量,最多應該落在30M組,就算全部都是台積電代工,對台積電的營收貢獻,可能只有不到1%~2%的百分比。

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台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊?

作者 |發布日期 2013 年 11 月 26 日 16:13 |
分類 晶片

近期外資法人對於英特爾(Intel)擴大晶圓代工業務一事,認為台廠台積電(TSMC)受到的衝擊不大,最主要的原因是英特爾、高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)三方之間的複雜關係,以及台積電在晶圓代工方面有相當詳細的智慧財產權(IP)佈局,加上英特爾在14奈米製程方面有三星、格羅方德兩大競爭對手,因此有外資法人的報告認為台積電的優勢仍強,短期內英特爾的晶圓代工業務要增加新客戶有一定的難度。

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高通在中國遭反壟斷調查

作者 |發布日期 2013 年 11 月 26 日 14:00 |
分類 晶片

2013年11月25日中國政府部門發起針對美國高通公司的反壟斷調查,高通公司也證實了這個消息,但未透露調查的原因,中國的4G通信網絡12月將正式開始商用,高通能否拿在中國市場獲得4G授權費和發展前景都將與此次調查的結果密切相關。 繼續閱讀..

英特爾董事長:我們似乎已經迷失了方向

作者 |發布日期 2013 年 11 月 23 日 20:15 |
分類 晶片

 

當價格不變時,積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔 18 個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。運算成本會變得越來越低,電腦變得越來越小。這便是著名的摩爾定律,作為計算能力成本下降的長期受益者,英特爾 這家公司在面對行動浪潮正逐漸失勢——在過去的 6 年裡,個人電腦的重心發生了偏移,智慧型手機和平板電腦迅速擠進了個人電腦的市場。

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手機鮮為人知的次系統可能隱含安全危機

作者 |發布日期 2013 年 11 月 22 日 11:03 |
分類 手機 , 晶片

當一般人講到個人電腦、手機時,通常都認定一個裝置通常只有一個單一的作業系統(OS;Operation System)與其協力的各式應用軟體來控管主機中一切硬體運作,從核心的處理器到具延伸作用的 USB 連接埠與無線網路的傳輸等。實際上,所有的電子裝置中可能都有一些不為人知的次系統隱藏其中,而這些系統也可能成為裝置安全的漏洞。

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Touch ID 與 A7 處理器是經過配對加密鎖定

作者 |發布日期 2013 年 11 月 07 日 17:20 |
分類 Apple , 晶片

Apple 裝載在 iPhone 5s 上的 Touch ID 指紋辨識號稱為了指紋資料安全,所有資料並不會外傳到網路,甚至不會諸存在本機的儲存空間、記憶體中,不過最近維修業者為了確保指紋的安全性,發現 Touch ID 模組是與 A7 進行認證配對的,以避免資料被從中攔截破解,看來蘋果除了公開文件中提及的安全措施外,在內部架構上也有諸多防護。

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聯發科進軍無線充電市場,中功率技術可減少2倍充電時間

作者 |發布日期 2013 年 11 月 06 日 10:17 |
分類 晶片

台灣的半導體設計大廠聯發科(MediaTek)目前在行動運算市場,包括智慧型手機、平板電腦領域都有不錯的中低階市場佔有率,未來也會積極進軍LTE晶片市場。在行動運算裝置市場以外,該公司也積極展開新應用的開發,除了要進軍穿戴式數位裝置市場,日前聯發科也宣佈要在2014年底將推出無線充電的相關IC產品。

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Intel 的 14 奈米製程將威脅所有 ARM 廠商

作者 |發布日期 2013 年 11 月 04 日 13:57 |
分類 伺服器 , 晶片

當 Altera 表示Intel將要為他們代工一款 64 位元的 ARM 晶片時,也意味著他們將可以跨入目前最紅的行動裝置晶片市場,而最令人訝異的是莫過於這些晶片將有高達 40 億顆電晶體,遠高於 Haswell 的 15 億顆電晶體,不過這些晶片主要是用於電路與伺服器中,而非手機等行動裝置的市場。

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