USB 3.1 將改為類似蘋果 Lightning 接頭，規格更快、更小且正反可插 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 12 月 06 日 10:54 | 分類 晶片 , 電腦 |
Category Archives: 晶片
行動記憶體將成主流規格，明年 DRAM 產業可望成長突破一成 |
| 作者 TechNews|發布日期 2013 年 12 月 05 日 18:20 | 分類 晶片 |
在歷經痛苦的轉型與重整後，看來 DRAM 產業已開始渡過其虧損的黑暗期，整體產業的市場寡占態式形式，再加上各式行動裝置在市場比重加大等因素下，DRAMeXchange 預估 2014 年 DRAM 市場可望成長 12 ％、穩定獲利、製程推進，行動式記憶體正式躍升全球市場主流規格。
蘋果 20 奈米處理器近況：傳台積電產能偏低 三星試產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2013 年 12 月 04 日 13:34 | 分類 晶片 |
barrons.com 報導，BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 3 日發表研究報告指出，在調查過蘋果（Apple Inc.）A系列處理器的晶圓代工廠房後發現，台積電 20 奈米製程技術的產量低於預期，預料到了年底月產能僅會達到 5,000 片(wpm)。
NAND Flash 產業結構快速轉變，OCZ 跟不上節奏破產 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 12 月 03 日 9:46 | 分類 晶片 , 電腦 |
近年來 NAND Flash 市場看似接受度增高，應有著不錯的前景，但在經過十年來的競爭淘汰，讓 NAND Flash 主要產能均來自四大廠商，在原料取得途徑窄化、產品時程規格受限，品牌如難以做出區隔或不夠強勢，在市場就難以取得發展機會只能黯然收場，而 OCZ 便是近來明顯的例子。
宏達電分散晶片供應，為委外華寶與中國大陸廠商作準備 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2013 年 12 月 02 日 11:39 | 分類 手機 , 晶片 |
台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極，11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機，空機價格大約260~460美元之間，能夠把價位相對壓低，此次採用的展訊（Spreadtrum）、博通（Broadcom）與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充，主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶），以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。
是敵人還是朋友？Intel SoFIA低階晶片將給台積電代工？ |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 11 月 27 日 13:18 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片 |
市場傳出台灣晶圓代工大廠台積電有拿到美國半導體巨擘英特爾(Intel)發的低階SoFIA手機晶片訂單，消息一出，市場反應兩極。
如果是確定有台積電接到這筆訂單，預估2014年這一批低階的SoFIA晶片出貨量，最多應該落在30M組，就算全部都是台積電代工，對台積電的營收貢獻，可能只有不到1％～2％的百分比。
台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊？ |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 11 月 26 日 16:13 | 分類 晶片 |
近期外資法人對於英特爾（Intel）擴大晶圓代工業務一事，認為台廠台積電(TSMC)受到的衝擊不大，最主要的原因是英特爾、高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)三方之間的複雜關係，以及台積電在晶圓代工方面有相當詳細的智慧財產權(IP)佈局，加上英特爾在14奈米製程方面有三星、格羅方德兩大競爭對手，因此有外資法人的報告認為台積電的優勢仍強，短期內英特爾的晶圓代工業務要增加新客戶有一定的難度。
高通在中國遭反壟斷調查 |
| 作者 linli|發布日期 2013 年 11 月 26 日 14:00 | 分類 晶片 |
2013年11月25日中國政府部門發起針對美國高通公司的反壟斷調查，高通公司也證實了這個消息，但未透露調查的原因，中國的4G通信網絡12月將正式開始商用，高通能否拿在中國市場獲得4G授權費和發展前景都將與此次調查的結果密切相關。 繼續閱讀..
英特爾董事長：我們似乎已經迷失了方向 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2013 年 11 月 23 日 20:15 | 分類 晶片 |
當價格不變時，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔 18 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。運算成本會變得越來越低，電腦變得越來越小。這便是著名的摩爾定律，作為計算能力成本下降的長期受益者，英特爾 這家公司在面對行動浪潮正逐漸失勢——在過去的 6 年裡，個人電腦的重心發生了偏移，智慧型手機和平板電腦迅速擠進了個人電腦的市場。
手機鮮為人知的次系統可能隱含安全危機 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 11 月 22 日 11:03 | 分類 手機 , 晶片 |
當一般人講到個人電腦、手機時，通常都認定一個裝置通常只有一個單一的作業系統（OS；Operation System）與其協力的各式應用軟體來控管主機中一切硬體運作，從核心的處理器到具延伸作用的 USB 連接埠與無線網路的傳輸等。實際上，所有的電子裝置中可能都有一些不為人知的次系統隱藏其中，而這些系統也可能成為裝置安全的漏洞。
Apple 將與 Global Foundries 聯手在美國生產晶片？ |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 11 月 12 日 14:56 | 分類 晶片 |
除了將處理器委託給三星與台積電代工生產外，可能還有其他的晶片生產計劃，根據紐約報約 Time Union 的報導，Apple 正與半導體廠商 Global Foundries 洽談合作事宜，有可能在美國當地生產其所需的晶片。
Touch ID 與 A7 處理器是經過配對加密鎖定 |
| 作者 cooper|發布日期 2013 年 11 月 07 日 17:20 | 分類 Apple , 晶片 |
Apple 裝載在 iPhone 5s 上的 Touch ID 指紋辨識號稱為了指紋資料安全，所有資料並不會外傳到網路，甚至不會諸存在本機的儲存空間、記憶體中，不過最近維修業者為了確保指紋的安全性，發現 Touch ID 模組是與 A7 進行認證配對的，以避免資料被從中攔截破解，看來蘋果除了公開文件中提及的安全措施外，在內部架構上也有諸多防護。
Qualcomm 財報後下跌，聯發科站上430元 |
| 作者 carson|發布日期 2013 年 11 月 07 日 12:02 | 分類 晶片 , 財經 |
聯發科不斷提昇的競爭力對 Qualcomm 造成越來越大的壓力，單從股價就可看出許多端倪。
聯發科進軍無線充電市場，中功率技術可減少2倍充電時間 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 11 月 06 日 10:17 | 分類 晶片 |
台灣的半導體設計大廠聯發科(MediaTek)目前在行動運算市場，包括智慧型手機、平板電腦領域都有不錯的中低階市場佔有率，未來也會積極進軍LTE晶片市場。在行動運算裝置市場以外，該公司也積極展開新應用的開發，除了要進軍穿戴式數位裝置市場，日前聯發科也宣佈要在2014年底將推出無線充電的相關IC產品。
Intel 的 14 奈米製程將威脅所有 ARM 廠商 |
| 作者 Dindo Lin|發布日期 2013 年 11 月 04 日 13:57 | 分類 伺服器 , 晶片 |
當 Altera 表示Intel將要為他們代工一款 64 位元的 ARM 晶片時，也意味著他們將可以跨入目前最紅的行動裝置晶片市場，而最令人訝異的是莫過於這些晶片將有高達 40 億顆電晶體，遠高於 Haswell 的 15 億顆電晶體，不過這些晶片主要是用於電路與伺服器中，而非手機等行動裝置的市場。
