聯發科 2021 年財報繳出亮麗成績單,預期 2024 年潛在市場達 1,400 億美元,未來 3 年營收年複合成長率將達 15%,三間外資紛紛喊買、調高目標價,花旗甚至給天價 1,728 元。 繼續閱讀..
外資力挺聯發科!一致調高目標價、花旗喊出天價 1,728 元 |
作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 02 月 07 日 10:48 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升,帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲,然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想,上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例,記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能;在散熱機制部分,可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法,進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。