Category Archives: 晶片

台灣 3 日 5:46 發生芮氏 6.0 地震,園區與台積電第一時間未傳災情

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 18:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台灣於 3 日下午 5 點 46 分發生有感地震。根據中央氣象局的資料顯示,該次地震的震央在花蓮東方,地震深度 19.4 公里,最大震度達到芮氏規模 6.0。而各地最大震度,宜蘭市、台北市、新北市都有 4 級的強度。花蓮市、台中市梨山、新竹縣關西、桃園市、新竹市、新竹縣竹北市、彰化市也都有 3 級的強度。

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力積電邏輯代工 2023 年後面臨下修壓力,外資給予 70 元目標價

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 16:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

歐系外資指出晶圓代工大廠力積電的狀況,雖然力積電優於同業的成熟製程技術,但產能吃緊沒有改變下,依舊看好 2022 年股東報酬率表現。基於接下來供應增加與需求放緩,還有與客戶簽訂長約價格限制未來價格成長,導致 2023 年平均價格成長趨緩,預期毛利率與股東報酬率將承受壓力。以上因素影響下,給予力積電「中立」投資評等,目標價每股新台幣 70 元。

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僅有 8 吋廠產能成世界先進風險,外資調降目標價為 158 元

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 13:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

2022 年元旦才宣布完成與面板廠友達的 L3B 廠廠房及廠務設施交割的晶圓代工廠世界先進,新春開盤首日就遭外資降評對待。歐系外資指出,即使 2021 年世界先進營運表現亮麗,但 8 吋生產持續往 12 吋移動,使 8 吋產能增產助益變小,2023 年後成長空間有限,對世界先進開出「賣出」投資評等,目標價由每股新台幣 170 元降至 158 元。

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競爭加劇且往後有供應過剩風險,外資調降聯電評等、目標價

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

歐系外資針對晶圓代工大廠聯電發出最新研究報告指出,聯電在聚焦成熟製程的策略奏效,加上市場上產能供應吃緊的情況下,使得 2021 年價格與預估獲利表現都有很大的成長。展望未來,即便晶圓代工前景仍就看好,但競爭加劇且接下來可能供過於求,預估聯電股價上漲空間有限,將聯電投資評等由「買進」下調為「中立」,目標價也由每股新台幣 72 元,調降至每股 62 元。

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外資力挺台積電目標價破千元大關,助 2022 年開盤攻上波段高點

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資在新曆年開盤首天隨即發出最新投資報告表示,即便 2021 年晶圓代工龍頭台積電的表現已經相當強勁,但隨著包括高效能運算、5G、加密貨幣的需求持續強勁下,依舊看好台積電 2022 年的營運表現,因此給予台積電「買進」的投資評等,目標價也一舉衝破新台幣千元的天險,來到每股 1,035 元的價位。

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成立新公司建置晶片製造產線?華為這樣解釋

作者 |發布日期 2022 年 01 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

先前台灣供應鏈傳出,為了擺脫美國限制,中國華為研擬建置晶片製造產線,希望台灣供應鏈廠商也能加入一事,引起業界關切。無獨有偶,中國媒體也報導,華為近期成立華為精密製造有限公司,疑似為晶片製造積極準備,一時間華為將跨足晶片製造領域消息滿天飛,華為近日出面解釋。

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世界先進晶圓五廠完成交割,可容納每月 4 萬片 8 吋晶圓產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 1 日宣布,民國 110 年 4 月 28 日簽約購入友達光電股份有限公司新竹科學園區力行二路的 L3B 廠廠房及廠務設施,依協議於民國 111 年 1 月 1 日完成交割。世界先進公司正式接手營運,成為世界先進公司的晶圓五廠。

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AMD 斥資 350 億美元收購賽靈思,預計完成時間延後至 2022 年首季

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,處理器大廠 AMD 跨年前發表 350 億美元收購 FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx) 最新進展。各國反壟斷機構審查交易進展順利,原計劃 2021 年底獲得所有反壟斷機構批准,但目前尚未完成,預計延後到 2022 年第一季才完成交易。

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