Category Archives: 晶片

Arm 架構處理器筆電五年內市占率翻倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

Tom′s Hardware 報導，半導體產業情報公司 TechInsights 預測 2030 年時，x86 主導的筆電市場會有重大改變，Windows-on-Arm 市占率會超過 50%。

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HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

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專家：ASML 展望暗示英特爾縮手，台積電、三星變謹慎

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）大砍 2025 年營收預估，引發全球晶片股下殺，人們擔憂晶片需求或許搖搖欲墜。然而，分析師認為，ASML 下修展望比較像是部分晶片工廠產能過剩，不代表晶片產業烏雲罩頂。繼續閱讀..

台積電與英特爾 IDEM 將提 2 奈米與先進製程進度

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 16 日 11:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，12 月於美國舊金山舉行的國際電子元件會議（IEDM，台積電研究員將公布 2 奈米 (N2) 製程進度，競爭對手英特爾也會公開先進製程成果。

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何時出手併英特爾？傳高通想等美國總統大選後再說

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 10:15 |

分類半導體 , 晶片

市場謠傳，高通（Qualcomm Inc.）很可能會等到美國 11 月總統大選結束後，再來決定是否要提議收購英特爾（Intel Corp.）。繼續閱讀..

輝達、ASML 雙雙跳水，費半挫逾 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:50 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

受到輝達（Nvidia Corp.）、荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）ADR 雙雙慘跌衝擊，美國四大指數 15 日全面走軟。繼續閱讀..

ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。繼續閱讀..

抗衡 Arm 崛起，英特爾、AMD 兩強攜手成立 x86 生態系統諮詢小組

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 16 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器兩大龍頭英特爾和 AMD 於台北時間 16 日攜手宣布，成立 x86 生態系統諮詢小組，匯集技術領導者，共同塑造全球使用最廣泛計算架構的未來。

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神盾集團與 Arm 共同宣布策略合作，推動 AI HPC 晶片創新

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下神盾公司與安國國際科技於 10 月 15 日在美國宣布，加入 Arm Total Design 計畫，與全球頂尖的半導體公司安謀 (Arm) 建立策略合作，針對高效能運算 (HPC) 及生成式人工智慧 (Generative AI) 應用領域，推出最新的晶片解決方案。此舉代表集團在推動未來智慧運算技術上邁出重要的一步，致力於加速小晶片 (Chiplet) 技術在 AI 高速運算伺服器 (HPC Server) 晶片的商業化與應用擴散效益。

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奇景光電成功將 In-cell Touch TDDI 觸控顯示技術導入 AI 筆電量產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商奇景光電宣布，領先業界內嵌式觸控顯示技術（In-cell Touch TDDI）HX83132 解決方案，獲多家領先面板客戶採用，搭載品牌客戶高階 LCD 顯示螢幕 AI 筆電，並領先同業第三季量產。

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台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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原廠增加投產、終端需求疲軟，第四季 NAND Flash 合約價反轉下跌 3%~8%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:11 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，NAND Flash 產品受下半年旺季不旺影響，晶圓合約價第三季先下跌，第四季跌幅擴大至 10% 以上。模組產品部分，除了企業 SSD 因訂單動能支撐，有望第四季小漲 0~5%；PC SSD 及 UFS 因買家終端產品銷售不如預期，採購策略更保守。TrendForce 預估，第四季 NAND Flash 產品整體合約價出現季減 3%~8%。繼續閱讀..