Category Archives: 晶片

高通驍龍 820 來了：雖然只有一部分，不過也夠看的了
作者 |發布日期 2015 年 08 月 14 日 4:27 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

對於攻克驍龍 810 發熱問題成為各大手機廠商高調宣傳的賣點，高通自然是不喜歡的，不過這樣的日子很快就會過去，因為驍龍 820 就快到來了。高通產品管理副總裁 Tim Leland 介紹了高通驍龍 820 的新特性。但是，由於是專注圖形技術領域的 SIGGRAPH 2015 大會上介紹，所以這次發表的內容基本上全是關於驍龍 820 的圖形處理性能方面的消息。 繼續閱讀..

產品策略不同，第二季 NAND Flash 供應商營運績效表現不一
作者 |發布日期 2015 年 08 月 13 日 15:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

第二季由於 NAND Flash 業者對 eMMC / eMCP、固態硬碟與產品策略的不同，營收、利潤等的各項營運指標也有不一樣的呈現。各家業者除了加快 15 / 16 奈米與 TLC 導入 eMMC / eMCP 與固態硬碟等嵌入產品外，除了三星以外 NAND Flash 業者的 3D-NAND Flash，也預期陸續自今年第四季開始小量生產。 繼續閱讀..

中芯國際為何率先量產 28nm 的驍龍 410？
作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 15:24 |
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中芯國際是中國最強的半導體代工企業，不過它在與台灣半導體代工廠和三星半導體製造廠的競爭中一直都處於不利的地位。2014 年在全球前五大半導體代工廠中，中芯國際和格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）是兩家營收下滑的企業，而台積電、聯電和三星的營收都是同期相比上升的，其中一個原因正是中芯國際的製程技術遠遠落後於另外四家企業，28nm 製程量產拉近了與全球第二大代工廠聯電的差距，對中芯國際無疑是強心劑。 繼續閱讀..

三星內部資料曝光，Galaxy S7 傳採驍龍 820 晶片
作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 14:55 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子今年初推出的旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420；而有望在 8 月 13 日亮相的 Galaxy S6 Edge Plus 原先傳出將重回高通懷抱、採用驍龍 808 處理器，只是高通最終仍夢碎，S6 Edge Plus 據傳仍將採用三星 Exynos 7420 晶片。

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聯發科：手機主戰場在印度，擬與日企攻 IoT
作者 |發布日期 2015 年 08 月 11 日 9:35 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日經新聞 11 日報導，台灣手機晶片大廠聯發科董事長蔡明介接受日經記者採訪時表示，作為智慧手機「頭腦」的系統整合晶片（System LSI）主戰場已非中國、而是印度與東南亞市場。蔡明介表示，智慧手機市場雖曾一度實現年增 50-60% 的高速成長，不過目前已進入中低成長期，且系統整合晶片的主戰場已從需求明顯減緩的中國轉移，看好印度、東南亞、非洲等地的成長率將非常高。

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台積電駁 A9 掉單傳言，產能利用率卻現隱憂
作者 |發布日期 2015 年 08 月 10 日 21:33 |
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分類 晶片 , 會員專區

台積電與三星的蘋果 A9 處理器訂單爭奪吵得沸沸揚揚，究竟訂單到底花落誰家外界仍然霧裡看花，而此竟也成了股市空頭下手的最佳題材，台積電今（10）日傳出蘋果 A9 處理器被抽單，使得直接跌破 130 元大關，創下 2014 年 10 月以來股價新低，台積電罕見在盤中對股價異常下跌提出聲明，只強調 16 奈米量產順利，然而究竟實際情況為何？ 繼續閱讀..