全球晶片短缺仍持續中,對此,意法半導體(ST)執行長 Jean-Marc Chery 近日表示,預計 2022 年全球晶片短缺的狀況將逐漸改善,但至少要到 2023 年上半年才能恢復到「正常」的水準。
晶片短缺,意法執行長:至少 2023 上半年才會恢復「正常」水準 |
作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 12 月 14 日 12:03 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區 |
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit |
不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
需求淡季,預估 2022 年第一季 DRAM 價格跌幅約 8%~13% |
作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 13 日 14:20 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
據 TrendForce 表示, 觀察第四季各終端產品的出貨表現,由於先前長短料窘境有所緩解,使筆電的出貨總數與第三季大致持平。有鑑於此,隨著 PC OEMs 端的 DRAM 庫存週數有所下降,促使 TrendForce 進一步收斂明年首季的價格跌幅。但是,由於明年首季需求面將走入淡季,因此 DRAM 均價仍維持下跌趨勢,預估跌幅為 8%~13%,而後續的價格跌幅是否收斂則有賴庫存壓力能否舒緩,以及採購端對於後續價格變化上的預期性心理而定。