Category Archives: 晶片

美超微擴大 AMD 平台伺服器產品陣容,搭載 AMD 3D V-Cache 技術

作者 |發布日期 2023 年 06 月 16 日 16:32 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

伺服器大廠美超微(Supermicro)擴大 AMD 平台伺服器產品陣容,搭載全新處理器,為雲端原生基礎架構和高效能技術運算的最佳首選 AMD EPYC 9004 系列處理器系統產品組合持續演進,全新最佳化陣容擁有多達 128 個全新「Zen 4c」核心,同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術,再創密度和能效巔峰。 繼續閱讀..

因應 AI 高速運算!工研院發表新型磁性記憶體與 110GHz 超高頻模型

作者 |發布日期 2023 年 06 月 15 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

工研院攜手陽明交通大學、清華大學在全球半導體領域頂尖的「超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)、IEEE 國際微波會議(IEEE/MTT-S International Microwave Symposium,IMS),發表新型磁性記憶體與 110GHz 超高頻模型技術成果,適用主流先進製程所需 AI 高速運算能力及製程微縮需求。

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