Category Archives: 晶片

聯電獲准投資廈門 12 吋晶圓廠,未來可獲權利金挹注

作者 |發布日期 2015 年 01 月 01 日 8:55 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

經濟部工業局 31 日指出,有關聯電申請赴廈門參股投資聯芯 12 吋晶圓廠一案,基於協助國內半導體業者運用中國官方政策優惠、及早卡位,爭取中國龐大商機,並在沒有技術外流疑慮、在國內有相對投資並增聘員工之前提下,經過投資審議委員會會同有關機關於 31 日完成審查後,同意聯電公司赴中國投資。 繼續閱讀..

聯發科六模晶片通訊將至,電信樂、高通愁

作者 |發布日期 2014 年 12 月 31 日 11:50 |
分類 晶片 , 會員專區

聯發科中國區總經理章維力近日在接受 21 世紀經濟報導記者採訪時表示,根據電信公司披露出來的規劃,明年 4G 手機價格有望快速下降,出貨量大大提升。在產品方面,聯發科將繼續在 64 位元晶片上著力,並將在明年適時推出支持 VoLTE 的晶片,以及支持電信 4G 需求的六模晶片。 繼續閱讀..

野村證券:日本淪零件供應商、南韓科技業對手是中國!

作者 |發布日期 2014 年 12 月 31 日 10:30 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日圓一路狂貶,南韓官員急跳腳,先前揚言要跟日圓同步走貶。不過野村證券(Nomura Securities)認為,南韓搞錯對象,該國科技業最大敵人是中國、而非日本。中韓產品同質性高,北京當局又砸錢扶植半導體業,步步進逼南韓主場。 繼續閱讀..

與 TSMC 製程開發不順,AMD GPU 可能轉向 GlobalFoundries 28nm SHP 製程

作者 |發布日期 2014 年 12 月 31 日 9:10 |
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對於新一代 GPU 的特殊需求,可能使 AMD 被迫離開多年 GPU 製造夥伴。一直以來 TSMC 幾乎包下 AMD 的 GPU 核心製作,以及部份的 APU 產品,在合作關係上是相當緊密,但隨著新一代的 GPU 即將浮出水面,有消息傳出 AMD 可能要在最新的 GPU 產品放棄 TSMC 這個多年的伙伴,轉向 GlobalFoundries。

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蘋果改用新型封裝 IC 基板不妙?景碩、欣興後市堪慮

作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:56 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

barron’s.com 29 日報導,巴克萊分析師 Andrew Lu 發表研究報告指出,受到半導體封裝業的主要客戶群(例如蘋果)即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)技術的影響,景碩恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」,最新目標價為新台幣 90 元。 繼續閱讀..

中國晶片產業基金首期 1,200 億元人民幣募資完成,首筆投資 2014 年落定

作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:51 |
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據華芯投資管理有限公司的副總經理周瑋透露,中國國家集成電路產業投資基金自 2014 年 8 月成立以來,首期 1,200 億元人民幣募資目標已經完成,首筆投資將在 2014 年年內完成,後續還將吸引大型金融機構和民間資本加入,由於涉及國家戰略,投資的對象、金融和收益不會完全公開。 繼續閱讀..

日月光 ECB 喊卡,台封測大廠樂觀氣氛轉保守

作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 13:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日月光昨(26)日公告,擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債(ECB);日月光表示,明年上半年將進入日月光傳統淡季,是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB,發行總額以 4 億美元為上限,在目前資本市場不明朗,可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..