Category Archives: 晶片

美光與聯電宣布擴大業務合作,攜手強化客戶供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

11 月 30 日,晶圓代工大廠聯電與美國記憶體晶片大廠美光(Micron)纏訟多年的訴訟案,雙方正式達成和解。聯電表示,將支付一次性保密金額給美光,雙方並將共創商業合作機會。對此,市場就傳出聯電將是以提供 12 吋相關產能給美光的方式為和解的條件之一,使得雙方建立合作關係,而如今相關合作則是獲得了證實。

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聯電毛利率持續走升將可期待,外資重申買進並給每股 80 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資表示,晶圓代工大廠聯電 2021 年第四季營收及獲利表現看法樂觀,加上產能持續吃緊導致出貨價格不斷提升,還有製造成本持續縮減,抵銷成本上漲壓力。相關風險都能轉嫁客戶後,毛利率持續上升變成可期待的表現,重申聯電「買進」評等,並給予每股新台幣 80 元目標價。

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高通宣布與 Google Cloud 合作,拓展 Snapdragon 平台發展差異化

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:10 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通(Qualcomm) 今日驍龍技術高峰大會宣布,與 Google Cloud 合作,兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋(NAS)技術和高通 AI 引擎,為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台,加速神經網路發展及差異化。

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雷軍:小米 12 將全球首發驍龍 8 Gen1 5G 晶片

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 14:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

快科技報導,高通 12 月 1 日舉行《2021 年驍龍技術峰會》,正式發布新一代驍龍旗艦晶片「驍龍 8 Gen 1」行動平台。而在今晨的驍龍峰會上,小米創辦人雷軍以視訊形式參與並表示,小米 12 將全球首發全新一代驍龍 8 5G 行動平台(驍龍8 Gen1)。小米股價1日開高走揚,截至10:40左右暫報19.70港元,漲2.18%。 繼續閱讀..

高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末,非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會,都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳,驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化,高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立,未來會以品牌經營,外界更好奇。千呼萬喚下,12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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上市後繳出好成績,格羅方德第三季營收大增 56% 轉虧為盈

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:06 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

格羅方德(GlobalFoundries)上市後首張營收成績單繳出好成績,晶片短缺及強勁需求帶動下,格羅方德 2021 第三季營收獲利 500 萬美元,大增 56%,調整後每股盈餘為 0.07 美元;相較去年同期虧損 2.93 億美元,有明顯提升。而這也是格羅方德六季以來首度轉虧為盈,該公司在 2018 財年至 2020 財年間連三年虧損。

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蔡明介:聯發科關注淨零碳排議題,低耗能技術未來十年也都領先對手

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 19:35 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

聯發科董事長蔡明介期許 2022 年「智在家鄉」數位社會創新競賽能吸引更多團隊以創新方式提出「邁向淨零碳排」(Net Zero Carbon) 提案,氣候暖化是重要議題,就半導體 IC 設計,做好低功耗也算幫助淨零碳排,聯發科不僅持續提供低功耗產品,且低功耗技術將絕對領先對手,未來十年也會持續領先。

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三星搶攻汽車晶片市場缺口,宣布推出三款晶片解決方案

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 13:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

全球汽車產業還是晶片供不應求,南韓三星今日宣布推出三款汽車晶片解決方案,為 5G 連結的 Exynos Auto T5123、綜合車載資訊娛樂 (IVI) 系統的 Exynos Auto V7、通過 ASIL-B 認證的 S2VPS01 電源 Auto V 系列管理 IC (PMIC),搶攻汽車產業晶片不足缺口。

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高通新晶片蓄勢登場,與聯發科決勝點將至

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦技術高峰會,依照過往慣例,新一代驍龍(Snapdragon)旗艦 SoC 將有望正式亮相。也將是繼上週聯發科在推出旗艦級天璣 9000 之後,再一晶片大廠推出自家產品,可預期市場將拿兩大旗艦級晶片一較高下,無論是性能的討論或者對於明年市場占有率的看法,都將是本週的關注重點。 繼續閱讀..

日系銀持續看好矽晶圓供不應求,台股矽晶圓族群股價慶祝

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 12:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前矽晶圓大廠台勝科法說會指出,預期 8 吋晶圓和 12 吋晶圓將在 2022~2023 年面臨短缺,美系外資也力挺這說法,表示 12~18 個月內,矽晶圓廠仍擁有定價優勢,日本瑞穗銀行產業研究部警告,晶片短缺預估持續到 2022 年,部分原因在上游材料供應不足,如 12 吋矽晶圓產能增速不足,導致半導體生產 2022 年可能面臨瓶頸。

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