台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。 繼續閱讀..
川普指名台灣交保護費！魏哲家：台積電海外布局不會改變 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:24 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 美國總統候選人川普（Donald Trump）近日揚言要台灣付保護費，市場擔心將衝擊台灣供應鏈和台積電在美設廠。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，台積電海外布局不會改變。 繼續閱讀..
台積電調高全年營收預期低標，CoWoS 先進封裝持續擴產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:11 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 2024 年第二季繳出超乎預期財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元，創同期新高。台積電也預期第三季較第二季成長，有機會再創新高紀錄。資本支出部分把低標提高，金額落在 300 億至 320 億美元。 繼續閱讀..
台積電第三季預期再成長，資本支出調高到 300 億至 320 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電公布 2024 年第二季財務報告，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長，有機會創下新高。資本支出較先前提高，金額落在 300 億到 320 億美元。 繼續閱讀..
台積電第二季 EPS 9.56 元創同期新高，上半年 EPS 達 18.26 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 13:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電公布 2024 年第二季財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元（折合美國存託憑證每單位為 1.48 美元）。 繼續閱讀..
川普批台灣搶走晶片，格羅方德飆 6% 漲勢遠超英特爾 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 18 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 受到美國共和黨總統候選人、前總統川普（Donald Trump）要求台灣付費交換美方護衛的衝擊，台積電 ADR 股價應聲跳水近 8%，但英特爾（Intel Corp.）、美國半導體巨擘格羅方德（GlobalFoundries，GF）卻逆勢走強。 繼續閱讀..
大摩仍看好地緣政治下台積電表現，維持 1,180 元目標價 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 11:25 | 分類 GPU , 半導體 , 國際觀察 | edit 針對晶圓代工龍頭台積電面臨地緣政治風險，外資大摩表示，在台積電先進製程發展的優勢下，仍然在市場上被客戶所青睞。因此，力挺台積電的營運表現，維持「優於大盤」的投資評等，目標價重申為每股新台幣 1,180 元。 繼續閱讀..
ASML 今明年估交貨逾 70 台 EUV 給台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 18 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體設備供應商艾司摩爾（ASML）2024 年第二季財報優於預期，惟因第三季展望不如預期，加上傳出美方有可能施壓將出口禁令升級，引發 18 日清晨收盤大跌 12.74%。供應鏈消息指出，由於 3 奈米、2 奈米需求暢旺，ASML EUV（極紫外光）曝光機今明兩年初估超過 70 台交給台積電，顯示儘管有短期干擾因素，AI 引領的先進製程長期動能仍佳。 繼續閱讀..
台積電跌破千元大關，市值縮水逾 1 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 18 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 美國前總統川普指出，台灣搶走晶片生意，應向美國付保護費，衝擊台積電美國存託憑證（ADR）下挫近 8%，台積電今天股價同步走低，開盤跳空跌破 1,000 元大關，達 988 元，下跌 42 元，市值縮水逾新台幣 1 兆元。 繼續閱讀..
美中晶片戰恐升級、川普批台灣搶生意，費半市值蒸發逾 16 兆 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 18 日 9:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 美國政府據傳擬實施最嚴厲貿易限制，阻止中國取得日本及荷蘭的先進晶片科技，加上美國前總統川普稱「台灣搶走晶片生意」，美股費城半導體指數今天市值蒸發逾 5,000 億美元（約新台幣 16.2 兆元）。 繼續閱讀..
輝達百般不願意，英國 SCALE 工具鏈使 CUDA 能在 AMD GPU 執行 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:30 | 分類 GPU , 半導體 , 軟體、系統 | edit 外媒報導，英國新創 Spectral Compute 推出工具「SCALE」，是 GPGPU 工具鏈，允許輝達 (NVIDIA) CUDA 架構於 AMD GPU 執行，代表業界打破輝達 GPU 運算主導地位，研發各種手段降低輝達「排他性」。 繼續閱讀..
英特爾提供 AI 平台創新應用，為巴黎奧運帶來 AI 無所不在體驗 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 處理器龍頭英特爾 (Intel) 將在 2024 年巴黎奧運及帕運展開新計畫，為全球最大的競技舞台帶來採用英特爾處理器所打造的 AI 科技，實現「AI 無所不在」的願景。 繼續閱讀..
拜登政府傳擬祭更嚴厲管制，打擊中國晶片業 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 市場謠傳，拜登政府打算祭出更為嚴厲的貿易規範，打擊中國晶片產業。 繼續閱讀..
SK 海力士與 Amkor 發展矽中介層 2.5D 封裝，維持 HBM 競爭力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 韓國媒體 Money Today 報導，SK 海力士與第三方封裝測試廠商 (OSAT) 大廠 Amkor 協商矽中介層合作，SK 海力士 HBM 和 2.5D 封裝用矽中介層，再由 Amkor 整合邏輯晶片與 HBM。 繼續閱讀..
川普要台灣付保護費！法人稱「老生常談」這樣看台積電股價 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:17 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察 | edit 晶圓代工龍頭台積電重量級法說會將在明日登場，台積電股價今日因美國總統候選人川普要台灣付保護費下跌 25 元，但受惠 AI 需求與智慧型手機回溫等利多，基本面仍無虞。中信投信建議，展望下半年「積輝蘋」仍是主流，建議投資人仍可以選擇聚焦半導體產業相關 ETF 為投資標的。 繼續閱讀..
