Category Archives: 晶片

SONY 持續擴建 CMOS 產能,直喊台積電日本熊本產能不夠用

作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出,將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際,根據彭博社報導,台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示,SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能,顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。

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「英特爾終於割掉扶不起阿斗!」陸行之讚:能無顧忌外包給台積電了

作者 |發布日期 2023 年 06 月 22 日 12:38 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾 21 日宣布組織重組,旗下晶圓代工事業(IFS)未來將獨立運作並產生利潤。前外資知名分析師陸行之表示,「等了 10 年,英特爾終於宣布要分割扶不起的阿斗」,從此公司能為所欲為外包給 T 公司(台積電),至於計畫重組,「應該是加碼下單外包多於搶單,否則為何分割?」 繼續閱讀..

大型雲端業者積極建置 AI 伺服器,加速推升 AI 晶片與 HBM 需求,預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成

作者 |發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試

根據 TrendForce 研究指出,2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮,又以大型雲端業者最積極投入,包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器,以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片,將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體(HBM)的需求,並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。

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台積電、英特爾前往德國蓋新廠!半導體供應鏈人才將成最大難題

作者 |發布日期 2023 年 06 月 21 日 9:56 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

繼台積電計劃前往德國德勒斯登設廠,總投資金額上看 100 億歐元(約台幣 3,300 億元)後,英特爾(Intel)宣布斥資超過 300 億歐元(約台幣 9,900 億元)在德國馬德堡興建兩座晶片廠,但是台積電日前就提過擔心德國供應鏈和人力問題,所以已經先請人資前往做準備,可見最大難題所在。

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