Category Archives: 晶片

加大晶片產量,蘇姿丰:2023 將是 PS5、Xbox Series X / S 高峰年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 12:06 | 分類 PlayStation , Xbox , 晶片

PS5 和 Xbox Series X / S 自去年發表以來,需求持續強勁。不過,由於全球晶片供應持續吃緊,使得這兩款新世代遊戲主機依舊是供不應求。對此,AMD 執行長蘇姿丰在近期的財務電話會議中表示,AMD 在 2022 年將會加大晶片產量,2022 年對於 Sony 和微軟來說應又是個「強勁的一年」,而 2023 則會是 PS5 和 Xbox Series X / S 的高峰年。

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高通攜手夥伴於兩廳院領先打造 5G 毫米波藝文展演空間

作者 |發布日期 2021 年 12 月 29 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通,宣布攜手合作夥伴中華電信、啟碁科技、廣達電腦等已經於 10 月 30 日,在國家兩廳院場域建置全球領先的 5G 毫米波多維度展演空間,達成 600Mbps 的上傳速度,讓在兩廳院演出《神不在的小鎮》的現場演員,能同時與網路直播主、線上觀眾進行影像即時串流與互動,達到異地共演、虛實整合的全新多視角觀演體驗,不但開啟台灣表演藝術新頁,更證明 5G 毫米波在公共場域高速傳輸的可行性,為台灣未來 5G 毫米波商業化發展,樹立里程碑。

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缺貨環境下伺服器處理器需求持續,預期拉抬 ARM 架構處理器部屬

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

根據市場研究及調查機構《Omdia》的最新研究報告指出,統計 2021 年第三季當中,期間送交給雲端運算提供商的伺服器,在總數的 5% 當中都搭配有一個 Arm 架構的處理器。其中,亞馬遜網路服務 (AWS) 採用了 Arm 架構的 Graviton 處理器的情況,造成了 Arm 架構處理器在其間成長。對此,Arm 處理器的供應商 Ampere Computing 則表示,在其間當中看到了包括 Equine 和 Oracle 等雲端運算客戶的強勁需求。

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聯發科 2022 年動能多元,且擁殖利率題材

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:15 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備

聯發科 5G 手機市場需求的蓬勃發展,明年仍在高速成長的階段,市場預期,今年全球 5G 滲透率約為 35-40%,明年將超過 50%,因此在 5G SoC 比起 4G SoC ASP 高,而 5G 旗艦 SoC 價格也比起平均高,毛利率也有撐,因此隨之帶動聯發科明年營收與獲利表現注動能。 繼續閱讀..

化合物半導體發展成趨勢,汎銓搶攻兩岸市場成營收引擎

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業持續投入更先進之製程開發、加上第三代半導體及異質整合技術發展,尤其許多國家針對半導體產業列為國家戰略性產業發展,紛紛加大力道扶植當地半導體產業聚落。半導體測試與分析廠商汎銓參與本屆半導體展,展示公司於兩岸布局材料分析 (MA+SA) 及故障分析 (FA+RA) 的技術服務領域。

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賀利氏新竹竹北成立創新實驗室,縮短客戶開發週期

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布,將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備,預計於 2022 上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

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