就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出,將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際,根據彭博社報導,台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示,SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能,顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。
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下一代 Xperia 手機值得期待,高通宣布攜手 Sony 打造新機款 |
作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 06 月 23 日 9:38 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 |
高通稍早宣布,擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載 Snapdragon 平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
大型雲端業者積極建置 AI 伺服器,加速推升 AI 晶片與 HBM 需求,預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試 |
根據 TrendForce 研究指出,2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮,又以大型雲端業者最積極投入,包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器,以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片,將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體(HBM)的需求,並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。

Google 不想說的事!因一技術使 Pixel 7a 處理器比 Pixel 7 差 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 20 日 18:00 | 分類 Android 手機 , Google , 封裝測試 |
外媒報導,一些新證據顯示,Pixel 7a 和 Pixel 7 的 Tensor G2 處理器不同,剛推出的 Pixel 7a Tensor G2 處理器,性能比 Pixel 7 Tensor G2 處理器性能要差,這代表 Google 公開資訊並不透明。