Category Archives: 晶片

超微緊追輝達，微軟、思科虎視眈眈！AI 商戰開外掛聚焦新服務＋裝置

作者財訊|發布日期 2023 年 06 月 25 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

過去幾個月 AI 商戰劇烈展開，高通、邁威爾、輝達、世芯、思科、微軟全部參戰，搶食智慧服務、智慧雲端加智慧裝置商機。繼續閱讀..

下一代 Xperia 手機值得期待，高通宣布攜手 Sony 打造新機款

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 06 月 23 日 9:38 |

分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

高通稍早宣布，擴展在索尼（Sony）未來的智慧型手機搭載 Snapdragon 平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。

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萬能華強北怎麼取得輝達 A100 / H100 晶片？原來兩大管道流入中國

作者林妤柔|發布日期 2023 年 06 月 22 日 15:21 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

歷經美國制裁，中國買家該從何購買高階輝達晶片？路透社直擊中國深圳華強北地區的賽格廣場大廈，當地兩間供應商透露可提供少量美國製 A100 晶片，要價 2 萬美元，比一般價格貴兩倍。繼續閱讀..

AMD 宣布投資 1.35 億美元，擴大賽靈思在愛爾蘭 FPGA 開發業務

作者林妤柔|發布日期 2023 年 06 月 22 日 14:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 週三（21 日）表示，將在四年內為愛爾蘭的賽靈思業務投資高達 1.35 億美元，用來擴大都柏林（Dublin）和科克（Cork）的研發和工程業務。繼續閱讀..

「英特爾終於割掉扶不起阿斗！」陸行之讚：能無顧忌外包給台積電了

作者林妤柔|發布日期 2023 年 06 月 22 日 12:38 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾 21 日宣布組織重組，旗下晶圓代工事業（IFS）未來將獨立運作並產生利潤。前外資知名分析師陸行之表示，「等了 10 年，英特爾終於宣布要分割扶不起的阿斗」，從此公司能為所欲為外包給 T 公司（台積電），至於計畫重組，「應該是加碼下單外包多於搶單，否則為何分割？」繼續閱讀..

拚明年晉升二哥！英特爾宣布分拆晶圓代工業務

作者林妤柔|發布日期 2023 年 06 月 22 日 10:51 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾 21 日宣布組織重組，旗下晶圓代工事業（IFS）未來將獨立運作並產生利潤，但沒有透露更多資訊，隨後股價重挫 6%。繼續閱讀..

IDC：晶圓代工今年營收估減 6.5%，台積電市占看升

作者中央社|發布日期 2023 年 06 月 21 日 16:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

研調機構國際數據資訊（IDC）統計，2022 年全球晶圓代工營收成長 27.9%，預期 2023 年恐衰退 6.5%，台積電市占率可望較去年的 55.5% 再攀升。繼續閱讀..

台積電主宰 AI 晶片代工市場，推動營運發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 21 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，ChatGPT 掀起人工智慧聊天機器人及大型語言模型研發和應用浪潮推動，半導體晶片部分廠商也獲得新發展契機，尤其高性能 GPU 供應商輝達更受惠。

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大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成

作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試

根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。

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