Category Archives: 晶片

手機過熱有解！陽明交大突破「多核心晶片熱管理技術」提升晶片效能
作者 |發布日期 2024 年 07 月 16 日 9:46 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

陽明交大智慧型可靠度系統晶片實驗室（CERES Lab.）副教授陳坤志率領團隊，今日宣布為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰，陽明交大開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，能顯著增強多核晶片的散熱性能，解決手機過熱的問題，

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才研發出中國首款 EDA 就傳裁員 50%，芯華章說只是最佳化組織
作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

南華早報報導，中國晶片設計軟體開發公司芯華章 (X-Epic) 開發完成產品後，將裁員高達 50%，甚至員工私下爆料最高達 60%。芯華章只表示，的確在最佳化結構，但受影響員工數沒有外傳 50%~60%，因裁員這麼高公司會無法運作。

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矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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