英特爾執行長 Brian Krzanich 6 日在 CES 2015 的主題演說中，宣布一系列技術發展進程與計畫，其中最受矚目的莫過於應用於穿戴式裝置的 Intel Curie 模組晶片，其僅有鈕扣般大小。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
研調：2014 年全球半導體營收成長 7.9% |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 01 月 07 日 16:16 | 分類 晶片 , 會員專區 |
國際研究暨顧問機構 Gartner 發布初步統計結果，2014 年全球半導體總營收為 3,398 億美元，較 2013 年的 3,150 億美元成長 7.9%。前 25 大半導體廠商合併營收成長率為 11.7%，優於該產業整體表現。前 25 大廠商占整體市場營收的 72.1%，比 2013 年的 69.7% 更高。 繼續閱讀..
極度強悍的 SoC 處理器，NVIDIA Tegra X1 內部功能與架構預覽 |
| 作者 VR-Zone|發布日期 2015 年 01 月 06 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 |
大量客製與高效率 GPU 架構帶來的強悍性能。
從 Tegra K1 開始，NVIDIA 將 PC GPU 產品架構下放到行動產品 SoC 上，展示出行動裝置也能有強大 GPU 性能的可能性；但時過境遷，各家廠商也都端出在 GPU 性能上有所成長的新產品，如 APPLE A8x，使得 NVIDIA 也著手布局新世代的 SoC 產品。 繼續閱讀..
聯發科六模晶片通訊將至，電信樂、高通愁 |
| 作者 雷鋒網|發布日期 2014 年 12 月 31 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 |
聯發科中國區總經理章維力近日在接受 21 世紀經濟報導記者採訪時表示，根據電信公司披露出來的規劃，明年 4G 手機價格有望快速下降，出貨量大大提升。在產品方面，聯發科將繼續在 64 位元晶片上著力，並將在明年適時推出支持 VoLTE 的晶片，以及支持電信 4G 需求的六模晶片。 繼續閱讀..
與 TSMC 製程開發不順，AMD GPU 可能轉向 GlobalFoundries 28nm SHP 製程 |
| 作者 VR-Zone|發布日期 2014 年 12 月 31 日 9:10 | 分類 晶片 , 會員專區 |
對於新一代 GPU 的特殊需求，可能使 AMD 被迫離開多年 GPU 製造夥伴。一直以來 TSMC 幾乎包下 AMD 的 GPU 核心製作，以及部份的 APU 產品，在合作關係上是相當緊密，但隨著新一代的 GPU 即將浮出水面，有消息傳出 AMD 可能要在最新的 GPU 產品放棄 TSMC 這個多年的伙伴，轉向 GlobalFoundries。
