Category Archives: 晶片

HBM、矽中介層位置在哪？哪些廠商很關鍵？圖解 AI 晶片生態系統
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著 AI 晶片需求持續增加，推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展，並成為各類智慧設備的核心零件。然而，一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面，包括晶片設計、製造到應用部署整個過程，並涉及多種技術和產業鏈。 繼續閱讀..

外資上週大砍面板雙虎、台積電！國泰投信張錫：進場布局好時機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

證交所今日公布上週外資在集中市場賣超 792.94 億元，其中賣超友達 9.85 萬張最多，買超中信金 4.38 萬張居冠。國泰投信董事長張錫表示，台股之前漲多，時序進入第三季後，投資人容易信心動搖獲利了結，但 AI 大趨勢未變，台股急跌其實就是分批布局的機會。

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專利訴訟大戰開始，中國華為與聯發科互控侵犯專利
作者 |發布日期 2024 年 07 月 29 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 網通設備

日前傳出中國華為向中國地方法院對聯發科技發起專利侵權訴訟，聯發科及子公司 HFI Innovation 和 MTK Wireless 也反擊，於英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯專利。聯發科回應，華為案件已進入司法程序，不予評論。華為未公開回應。

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英特爾 Arrow Lake 是否重複當年「控肉」發展軌跡
作者 |發布日期 2024 年 07 月 29 日 8:00 |
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分類 會員專區 , 焦點新聞評析 , 處理器

「我們寫的時候本來覺得有點偏科幻片，結果今年發生一堆事，看起來就像紀錄片，真的不知道該說什麼。」這是聯電創辦人曹興誠首次投資電影〈零日攻擊 ZERO DAY〉記者會發言，假若你經歷過 20 年前「噴火龍（Prescott）傳奇」與英特爾果斷腰斬 Tejas 處理器的過往，再回顧英特爾從第 12 代 Core 處理器（Alder Lake）開始激增的 Turbo 功耗及近來爆發的第 14 代（Raptor Lake Refresh）CPU 崩潰事件，這段話實在是最貼切的寫照，以往無法想像的瘋狂場面，都活生生變成現實。 繼續閱讀..

NVIDIA、AMD 設研發中心，學者：開創台灣軟硬整合契機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 28 日 17:48 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

國際大廠輝達（NVIDIA）和超微（AMD）相繼決定在台灣設立研發中心，學者表示，台灣強大的 AI 硬體實力是主要吸引力，有別於高通與美光在台投資案，輝達與超微是全方位軟硬整合方案提供者，若能引進國際軟體廠投資，將可開創台灣軟硬整合新契機。

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