Category Archives: 晶片

資安新商機 展訊開發安全手機晶片
作者 |發布日期 2015 年 01 月 28 日 19:00 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

「美國政府秘密監控計畫（簡稱：稜鏡計畫）」事件所引發的網路安全疑慮將會是行動裝置產業的新商機？

華爾街日報 27 日報導，展訊通信（Spreadtrum Communications, Inc.）執行長李力遊（Leo Li）在受訪時透露，展訊預計在今年內成為第二家推出 LTE 系統單晶片的中國廠商。他表示，中國中央政府已於去年要求展訊開發出供官員使用的安全手機（safe phone）晶片。 繼續閱讀..

三星西安廠 3D NAND 晶片量產一度停擺，不致影響市場價格
作者 |發布日期 2015 年 01 月 27 日 17:19 |
分類 晶片 , 會員專區

日前韓國媒體 Digital daily 報導了三星電子（Samsung Electronics）在中國西安負責產製 3D NAND Flash 廠區，傳出產線一度全面中斷的消息，韓國媒體表示有多達 3 萬片晶圓悉數報廢，預估損失金額為 6,000 萬美元。不過，根據科技新報（TechNews）從韓國方面獲得的了解，三星 NAND 廠這件事情大約是發生在 2014 年 12 月份，並不是報紙刊登報導的 2015 年 1 月份，而且只有大約一千片晶圓損毀報廢，並沒有媒體傳言的三萬片那樣多。 繼續閱讀..

驍龍 810 量產延期，為 MTK 發展創造了良機？
作者 |發布日期 2015 年 01 月 27 日 8:20 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日，有消息人士爆料稱，受高通驍龍 810 晶片量產受阻，包括小米、一加等在內的中國多家廠商旗艦機型上市將受到影響。這已經不是業界第一次傳出驍龍 810 可能無法按計畫出貨的消息，先前中國業內分析師孫昌旭就曾爆料，驍龍 810 的量產要到今年第二季之後，而三星也有驍龍 810 測試問題多多的傳聞，只是這些消息都沒有得到高通公司證實。

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迎接 DRAM 新時代 – 淺談 DDR4 的技術變革與市場趨勢
作者 |發布日期 2015 年 01 月 24 日 0:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

動態隨機存取記憶體（Dynamic Random-Access Memory，DRAM）是常見的記憶體元件。在處理器相關運作中，DRAM 經常被用來當作資料與程式的主要暫存空間。相對於硬碟或是快閃記憶體（Flash Memory），DRAM 具有存取速度快、體積小、密度高等綜合優點，因此廣泛的使用在各式各樣現代的科技產品中，例如電腦、手機、遊戲機、影音播放器等等。 繼續閱讀..

台積擴廠環評 3 度卡關 中科：有信心於農曆年前通過
作者 |發布日期 2015 年 01 月 22 日 10:15 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台積電總投資額達 5,000 億元的中科 18 吋晶圓廠擴廠計畫，於昨（21）日第三度召開環評大會，結果再度闖關失敗。昨日擔任會議主席的環保署長魏國彥裁示，針對環團所提出的十多項健康風險相關問題，中科管理局須補齊資料並回覆後，再行召開環評大會審查，意即宣告再度闖關失敗。 繼續閱讀..