Category Archives: 晶片

資安新商機 展訊開發安全手機晶片

作者 |發布日期 2015 年 01 月 28 日 19:00 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

「美國政府秘密監控計畫(簡稱:稜鏡計畫)」事件所引發的網路安全疑慮將會是行動裝置產業的新商機?

華爾街日報 27 日報導,展訊通信(Spreadtrum Communications, Inc.)執行長李力遊(Leo Li)在受訪時透露,展訊預計在今年內成為第二家推出 LTE 系統單晶片的中國廠商。他表示,中國中央政府已於去年要求展訊開發出供官員使用的安全手機(safe phone)晶片。 繼續閱讀..

三星西安廠 3D NAND 晶片量產一度停擺,不致影響市場價格

作者 |發布日期 2015 年 01 月 27 日 17:19 |
分類 晶片 , 會員專區

日前韓國媒體 Digital daily 報導了三星電子(Samsung Electronics)在中國西安負責產製 3D NAND Flash 廠區,傳出產線一度全面中斷的消息,韓國媒體表示有多達 3 萬片晶圓悉數報廢,預估損失金額為 6,000 萬美元。不過,根據科技新報(TechNews)從韓國方面獲得的了解,三星 NAND 廠這件事情大約是發生在 2014 年 12 月份,並不是報紙刊登報導的 2015 年 1 月份,而且只有大約一千片晶圓損毀報廢,並沒有媒體傳言的三萬片那樣多。 繼續閱讀..

驍龍 810 量產延期,為 MTK 發展創造了良機?

作者 |發布日期 2015 年 01 月 27 日 8:20 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日,有消息人士爆料稱,受高通驍龍 810 晶片量產受阻,包括小米、一加等在內的中國多家廠商旗艦機型上市將受到影響。這已經不是業界第一次傳出驍龍 810 可能無法按計畫出貨的消息,先前中國業內分析師孫昌旭就曾爆料,驍龍 810 的量產要到今年第二季之後,而三星也有驍龍 810 測試問題多多的傳聞,只是這些消息都沒有得到高通公司證實。

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迎接 DRAM 新時代 – 淺談 DDR4 的技術變革與市場趨勢

作者 |發布日期 2015 年 01 月 24 日 0:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

動態隨機存取記憶體(Dynamic Random-Access Memory,DRAM)是常見的記憶體元件。在處理器相關運作中,DRAM 經常被用來當作資料與程式的主要暫存空間。相對於硬碟或是快閃記憶體(Flash Memory),DRAM 具有存取速度快、體積小、密度高等綜合優點,因此廣泛的使用在各式各樣現代的科技產品中,例如電腦、手機、遊戲機、影音播放器等等。 繼續閱讀..

台積擴廠環評 3 度卡關 中科:有信心於農曆年前通過

作者 |發布日期 2015 年 01 月 22 日 10:15 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台積電總投資額達 5,000 億元的中科 18 吋晶圓廠擴廠計畫,於昨(21)日第三度召開環評大會,結果再度闖關失敗。昨日擔任會議主席的環保署長魏國彥裁示,針對環團所提出的十多項健康風險相關問題,中科管理局須補齊資料並回覆後,再行召開環評大會審查,意即宣告再度闖關失敗。 繼續閱讀..